集成電路扶持(chí)政策近期有望出(chu)台

    日前由(you)中國半導體行業(ye)協會、中國電子信(xìn)息産業發展研🐅究(jiū)🌈院等共同主辦的(de)“2014中國半導體市場(chang)年會🔱暨第三屆中(zhong)國集成㊙️電路⛱️産業(ye)創新大會(IC Market China 2014)”在無錫(xī)召開。會上，工信部(bu)高層首度透露了(le)政策😄扶持的四大(dà)🐆方向，促進投融資(zī)以🏒及強強聯合發(fā)展将成爲政策的(de)重要導向。

 

　　根據中(zhong)國半導體行業協(xié)會的統計，國内半(ban)導體産業👅将呈現(xian)持續增長勢頭，2014年(nián)國内集成電路産(chǎn)業銷售額增幅将(jiang)達到20%，規模将超過(guo)3000億元。

 

　　工信部電子(zǐ)司副司長彭紅兵(bing)表示，國家對半導(dǎo)體與集💚成電路産(chan)業發展高度重視(shì)，近期要密集出台(tai)一系列扶持集成(chéng)電路行業發展的(de)政策，并透露了👨‍❤️‍👨政(zheng)策扶持的四大方(fang)向。

 

　　具體包括：建立(li)中央和各地方政(zhèng)府扶持政策的協(xié)調長🌐效機制；解決(jue)長期困擾集成電(diàn)路産業發展的⭐投(tóu)融資瓶🌐頸問題，從(cóng)資本市場尋找更(gèng)多資源，用政策引(yǐn)導🤩社會資🧡金投入(rù)；鼓勵創新；加強對(dui)外開放，鼓勵國内(nei)外企業積極合作(zuo)，用政策引導提👅高(gāo)合作質量。

 

　　數據顯(xiǎn)示，全球半導體市(shì)場2013年恢複增長。我(wǒ)國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在(zai)國家加快推動集(ji)成電路産業發展(zhǎn)相🌐關政🔴策的支持(chi)下，全年完成銷售(shou)産值2693億元，同比增(zēng)長7.9%，增幅高于上年(nian)2.9個百分點；累計生(sheng)産集成電路866.5億塊(kuài)，同比增長5.3%。

 

　　與此同(tóng)時，行業效益也得(dé)到大幅改善。2013年，集(ji)成電路🈚行業✨實現(xian)🌈利潤總額148億元，同(tóng)比增長28.3%，扭轉了上(shang)年下滑14.6%的局面；銷(xiāo)售利潤率6.1%，比上年(nian)提高1.1個百分點。

 

　　目(mu)前，集成電路産業(ye)結構正處于良性(xing)調整階段。2013年IC設💔計(ji)收入增長19%，設計業(ye)在全行業中比重(zhong)超過30%，重點企業快(kuài)速成長，本土封裝(zhuāng)測試企業業績也(ye)有大幅增長。

 

　　信達(da)證券發布的研究(jiū)報告稱，李克強總(zong)理的《2014年政府工作(zuo)報告》中提出在新(xīn)一代移動通信、集(ji)成電路☂️、大數據、先(xian)進制🆚造、新能源、新(xīn)材料等方面趕超(chao)先進，引領未來産(chan)業㊙️發展。各🥵地政府(fu)已經開始加大對(dui)集成電路行業的(de)扶持力度，市場預(yù)期新一輪的集成(cheng)♍電路扶持規劃有(yǒu)望在二季度出台(tai)，這些國家政策✔️将(jiāng)大大的推進集成(chéng)電路産業♌發展，相(xiàng)關産業鏈企👨‍❤️‍👨業将(jiāng)從中受益。