SMT貼片膠基礎(chu)知識 貼片爲何要(yao)用紅膠、重生之🔞天才神棍㊙️黃膠

   貼片膠，也稱爲(wei) smt 接着劑、SMT 紅膠 ，通常(chang)是紅色的（也有黃(huáng)色或者白色的）膏(gao)體中均勻地分布(bu)着硬化劑、顔料、溶(róng)劑等的粘接劑，主(zhǔ)要用來将元✉️器件(jiàn)固定在印 制闆上(shàng)，一般用點膠或 鋼(gāng)網 印刷的方法來(lai)分配。貼上元器件(jian)後放入烘箱或 回(hui)流焊 爐加熱硬化(hua)。它與錫膏不同的(de)是其受熱後便固(gù)化，其凝固點👉溫度(du)爲150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼(tie)片膠的熱硬化過(guò)程🐉是不可逆的。SMT貼(tie)片膠的使用效果(guǒ)會因熱固化🐉條件(jiàn)、被連接物👈、所使用(yong)💁的設備、操作環境(jìng)的不⭐同而有差異(yì)，使用時要根據印(yin)制電路闆🥵裝配( PCB A、PCA)工(gong)藝來選擇貼片膠(jiao)。

  SMT貼片膠的特性、應(yīng)用與前景

  SMT貼片紅(hóng)膠是一種聚稀化(huà)合物，主要成份爲(wèi)基料（即主體高份(fen)子材料）、填料、固化(huà)劑、其它助劑等。SMT貼(tiē)片紅膠具有粘度(dù)流動性，溫度特性(xing)，潤濕特性等。根據(ju)紅膠的這🔆個特性(xìng)，故在生産中，利🌈用(yòng)紅膠的目的就是(shì)🌈使零件牢固地粘(zhan)貼于PCB表面，防止其(qí)掉落。因此貼片🚶‍♀️膠(jiāo)是屬于純💰消耗非(fēi)必需的工藝過程(chéng)✊産物，現在随🙇‍♀️着PCA設(she)計與工🐪藝的不斷(duan)改進，通🚩孔回流焊(hàn)、雙面回流👣焊都已(yi)實現，用到貼片膠(jiāo)的PCA貼裝工藝呈越(yuè)來越少的趨勢。

  SMT貼(tie)片膠的使用目的(de)

① 波峰焊 中防止元(yuan)器件脫落(波峰焊(han)工藝)。在使用波峰(feng)焊時，爲🈚防止印制(zhì)闆通過焊料槽時(shi)元器件掉落，而将(jiāng)元器件固定在印(yìn)制闆上。

②再流焊中(zhong)防止另一面元器(qì)件脫落(雙面再流(liu)焊工🎯藝)。雙面再流(liu)焊工藝中，爲防止(zhǐ)已焊好的那一面(mian)上大型器件因焊(hàn)料受熱熔化而脫(tuo)落，要使有SMT貼片膠(jiao)。

③防止元器件位移(yi)與立處(再流焊工(gong)藝、預塗敷工藝)。用(yòng)于再🌍流焊工藝和(hé)預塗敷工藝中防(fang)止貼裝時的位移(yi)和立片。

④作标記(波(bō)峰焊、再流焊、預塗(tu)敷)。此外，印制闆和(he)元器件批✨量💃🏻改變(bian)時，用貼片膠作标(biao)記。

   SMT貼片膠按使用(yong)方式分類

a）刮膠型(xing)：通過鋼網印刷塗(tu)刮方式進行施膠(jiao)。這種方式應💰用最(zuì)👄廣，可以直接在錫(xi)膏印刷機上使用(yong)。鋼網開孔👈要根據(jù)零件的類型❤️，基材(cai)的性能來決定，其(qí)厚度和孔的大小(xiao)及形狀。其優點是(shi)速度快、效率高、成(chéng)本低。

b） 點膠型：通過(guo)點膠設備在印刷(shuā)線路闆上施膠的(de)。需要專門的🧑🏾‍🤝‍🧑🏼點膠(jiao)設備，成本較高。點(dian)膠設備是利用壓(yā)縮空氣，将紅膠透(tou)過專用🔞點膠頭點(diǎn)到基闆上，膠點🔞的(de)大小、多少、由🌍時間(jiān)、壓力管直🐪徑等參(can)數來控制， 點膠機(jī) 具有靈活的功能(néng)。對于不同的零件(jian)，我們可以使用♌不(bu)同✏️的點膠頭，設定(ding)參數來改變，也可(ke)以改變膠點的形(xíng)狀和數量，以求🚶‍♀️達(dá)到♈效果，優點是方(fāng)便、靈活、穩定。缺點(dian)是易有拉絲和氣(qì)泡等。我們可以對(dui)作業參數、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調整(zheng)，來盡量減少👄這些(xiē)缺點。

  SMT貼片膠典型(xíng)固化條件：

固化溫(wēn)度	固化時間
100℃	5分鍾(zhong)
120℃	150秒
150℃	60秒

也有現在比(bǐ)較受歡迎的低溫(wen)紅膠，它的固化時(shi)間隻需105℃90秒。

注意點(dian) ：

1、固化溫度越高以(yǐ)及固化時間越長(zhǎng)，粘接強度也越😘強(qiang)✏️。

2、由于貼片膠的溫(wen)度會随着基闆零(líng)件的大小和貼裝(zhuang)✌️位置的😄不同而變(biàn)化，因此我們建議(yi)找出最合适的硬(ying)化條件。

  SMT貼片膠的(de)儲存：

在室溫下可(kě)儲存7天，在小于5℃時(shí)儲存大于個6月，在(zai)5～25℃可✏️儲存大于30天。

 

  SMT貼(tie)片膠的管理

由于(yu)SMT貼片紅膠受溫度(dù)影響用本身粘度(dù)，流動性，潤濕等特(tè)👨‍❤️‍👨性，所㊙️以SMT貼片紅膠(jiao)要有一定的使用(yong)條件和規範的管(guan)理。

1)紅膠要有特定(dìng)流水編号，根據進(jin)料數量、日期、種類(lèi)來編🌈号。

2)紅膠要放(fàng)在2～8℃的冰箱中保存(cún)，防止由于溫度變(bian)化，影響⭕特性⭕。

3)紅膠(jiāo)回溫要求在室溫(wēn)下回溫4小時，按先(xiān)進先出的順序使(shi)用。

4)對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡(pào)，對于一次性未用(yòng)完的🧡紅㊙️膠♻️應放回(huí)冰箱保存，舊膠與(yǔ)新膠不能混用。

5)要(yào)準确地填寫回溫(wēn)記錄表，回溫人及(jí)回溫時間，使☁️用者(zhě)需确認回溫完成(cheng)後方可使用。通常(chang)，紅膠不可使用過(guò)期的。

 

  SMT貼片膠的工(gōng)藝特性

連接強度(du) ：SMT貼片膠必須具備(bei)較強的連接強度(dù)，在被硬化後，即使(shǐ)💯在焊🔴料熔化的溫(wen)度也不剝離。

點塗(tu)性 ：目前對印制闆(pǎn)的分配方式多采(cǎi)用點塗方式，因此(cǐ)要求膠♋要✍️具有以(yǐ)下性能：

①适應各種(zhǒng)貼裝工藝

②易于設(she)定對每種元器件(jian)的供給量

③簡單适(shì)應更換元器件品(pǐn)種

④點塗量穩定

适(shi)應高速機 ：現在使(shi)用的貼片膠必須(xū)滿足點塗和高速(sù) 貼片機 的高速化(huà)，具體講，就是高速(su)點塗無拉絲，再者(zhě)就是高🧑🏾‍🤝‍🧑🏼速貼裝🤟時(shí)，印制闆在傳送過(guò)程中，貼片膠的粘(zhan)性要保♊證元器件(jian)不移動。

拉絲、塌落(luò) ：貼片膠一旦沾在(zài)焊盤上，元器件就(jiu)無法實現與印制(zhi)闆的電氣性連接(jie)，所以，貼片膠必須(xu)是在塗布時無拉(lā)絲、塗布後無塌落(luo)，以免污染焊盤。

低(di)溫固化性 ：固化時(shi)，先用波峰焊焊好(hǎo)的不耐熱插裝元(yuán)器件也💔要✔️通過再(zai)流焊爐，所以要求(qiu)硬化條件必須滿(man)足低🙇‍♀️溫、短時間☎️。

自(zì)調整性 ：再流焊、預(yù)塗敷工藝中，貼片(piàn)膠是在焊料溶化(hua)前先👉固化、固定元(yuán)器件的，所以會妨(fang)礙元器件沉入焊(hàn)料和自我調整。針(zhen)對這一點廠商已(yi)開發了一種可自(zì)我調整的貼片膠(jiāo)。

 

SMT貼片膠常見問題(tí)、缺陷及分析

推力(lì)不夠

0603 電容 的推力(lì)強度要求是1.0KG， 電阻(zu) 是1.5KG，0805電容的推力強(qiang)度是1.5KG，電阻是2.0KG，達不(bu)到上述推力，說明(míng)📐強度👨‍❤️‍👨不夠。

一般由(you)以下原因造成：

1、膠(jiao)量不夠。

2、膠體沒有(yǒu)100%固化。

3、PCB闆或者元器(qì)件受到污染。

4、膠體(ti)本身較脆，無強度(du)。

觸變性不穩定

一(yī)支30ml的針筒膠需要(yao)被氣壓撞擊上萬(wàn)次才能用完，所以(yi)要求貼片膠本身(shēn)有極其優秀的觸(chù)變性，不然會造💘成(cheng)膠點不穩定，膠過(guò)🚶‍♀️少，會導緻強度不(bu)夠，造成波峰焊🐕時(shí)元器👄件脫落，相反(fan)，膠量過多特别是(shi)對微小元件，容易(yì)粘在焊盤上，妨礙(ai)電氣連接👣。

膠量不(bú)夠或漏點

原因和(hé)對策：

1、印刷用的網(wǎng)闆沒有定期清洗(xi)，應該每8小時用乙(yǐ)醇清⛷️洗一次。

2、膠體(ti)有雜質。

3、網闆開孔(kong)不合理過小或點(diǎn)膠氣壓太小，設計(ji)出膠量不足。

4、膠體(tǐ)中有氣泡。

5、點膠頭(tou)堵塞，應立即清洗(xi)點膠嘴。

6、點膠頭預(yù)熱溫度不夠，應該(gai)把點膠頭的溫度(du)設置在38℃。

拉絲

所謂(wèi)拉絲，就是點膠時(shi)貼片膠斷不開，在(zài)點膠頭移動方向(xiang)💞貼片膠呈絲狀連(lian)接這種現象。接絲(sī)較多，貼片膠覆蓋(gài)在印制焊盤上，會(huì)引起焊接不良。特(te)别是使用尺🔴寸較(jiào)大♊時，點塗嘴時更(geng)容易發🛀🏻生這種現(xian)象。貼片膠拉絲主(zhu)要受其主成份🔞樹(shù)脂拉絲性的影響(xiǎng)和對點塗條件的(de)設定解決方法：

1、加(jia)大點膠行程，降低(di)移動速度，但會降(jiàng)你生産節拍🐉。

2、越是(shi)低粘度、高觸變性(xing)的材料，拉絲的傾(qing)向越小，所以⛱️要盡(jin)🌈量選擇此類貼片(pian)膠。

3、将調溫器的溫(wen)度稍稍調高一些(xie)，強制性地調整成(chéng)🔆低粘度、高觸變性(xing)的貼片膠，這時還(hái)要考慮貼片膠的(de)貯存期和點🈲膠頭(tou)的壓力。

塌落

貼片(pian)膠的流動性過大(dà)會引起塌落，塌落(luò)常見問題是點塗(tú)後放置過久會引(yǐn)起塌落，如果貼片(piàn)膠擴展到印制線(xiàn)🏃🏻路闆的焊盤上會(huì)引起焊接不良。而(ér)且塌落的貼🤟片膠(jiāo)對那些引腳 相對(dui)較高的元器件來(lai)講😄，它接觸不到元(yuán)器件主體，會造成(chéng)粘接力🧑🏾‍🤝‍🧑🏼不足，因此(ci)易于塌落的貼片(piàn)膠，其塌👣落率很難(nán)預測，所以它的點(diǎn)塗量的初⭐始設定(ding)也很困難。針對這(zhè)一點，我們隻好選(xuan)擇那些不容易塌(ta)落的也就是搖溶(róng)比較高的✌️貼片膠(jiāo)。對于點塗後放置(zhi)過久引起的⭐塌落(luo)，我們可以采用在(zài)點塗後的短時間(jian)内完成貼片膠裝(zhuāng)、固化🌏來加以避 免(mian)。

元器件偏移

元器(qì)件偏移是高速貼(tiē)片機容易發生的(de)不良現象🔱，造成的(de)原❗因主要是：

1、是印(yin)制闆高速移動時(shi)X-Y方向産生的偏移(yí)，貼片膠塗布面積(ji)小🔱的元器件上容(róng)易發生這種現象(xiàng)，究其原因，是粘接(jiē)力不中造成的。

2、是(shi)元器件下膠量不(bu)一緻（比如：IC下面的(de)2個膠點，一個膠點(diǎn)大一個膠點小），膠(jiāo)在受熱固化時力(lì)度不均衡🌍，膠量少(shao)的一端容易📞偏移(yí)。

過波峰焊掉件

造(zao)成的原因很複雜(zá)：

1、貼片膠的粘接力(lì)不夠。

2、過波峰焊前(qián)受到過撞擊。

3、部分(fèn)元件上殘留物較(jiào)多。

4、膠體不耐高溫(wēn)沖擊

貼片膠混用(yòng)

不同廠家的貼片(piàn)膠在化學成分上(shàng)有很大的不同，混(hùn)合使用♌容易産生(shēng)很多不良：1、固化困(kùn)難；2、粘接力不夠；3、過(guò)波峰焊掉件嚴重(zhong)。

解決方法是：徹底(dǐ)清洗網闆、 刮刀 、點(diǎn)膠頭等容易引起(qi)混用的部位，避免(mian)混合使用不💔同♈品(pǐn)牌貼片膠。

 

 

       文章整(zheng)理：SMT紅膠 /