簡析貼片紅(hong)膠印刷工男人🚩插曲视频大全免费㊙️藝

　 随着電子行業(yè)的飛速發展，一些(xie)大型的電子加工(gong)企🏒業，SMT已經成爲主(zhǔ)流，從最早的手貼(tiē)片到現在的自🌏動(dong)化設備📞貼片，大部(bu)分都是采用SMT焊錫(xī)膏工藝，但是很多(duo)公司的産品有避(bi)免不了的插裝器(qì)件生産（如🧑🏽‍🤝‍🧑🏻電腦顯(xian)示器等産品🈲），于是(shi)出現了較早的紅(hóng)膠工藝和較晚出(chu)現🤩的通孔波峰焊(hàn)工藝。但是紅膠工(gōng)藝的⛷️生産對于波(bo)峰焊的控制和PCB的(de)🐪可制造性設計都(dōu)有🈲很嚴格的要求(qiú)，以下隻介紹印刷(shuā)紅膠工藝的設計(jì)、工藝參數等一系(xì)列🚶要求，是通過我(wo)們公司許多客戶(hu)試驗得💋出的有效(xiao)經💜驗，供SMT行🌂業參考(kǎo)。

　　客戶們通過可視(shì)對講産品的試驗(yan)，從器件的封裝、插(chā)孔的封📧裝、器件布(bù)局的合理設計、模(mó)闆的開孔技👌術要(yao)求、波峰焊參數的(de)合理調整，線路闆(pǎn)焊接一次性合格(gé)率達到92％以上(該産(chǎn)品上有6個20pin以上的(de)IC,一個48pin的QFP)。波峰焊接(jiē)後隻做微🈚小的修(xiu)複就可以達到100％的(de)合格率，但焊接效(xiao)率和手工焊相比(bǐ)，提高了3倍以上。

　　以(yi)下是根據客戶的(de)實踐總結出的一(yi)些具體設計要求(qiú)：

　　一 對于模闆的厚(hou)度和開口要求

　　（1） 模(mo)闆厚度:0.2mm

　　（2） 模闆開口(kou)要求：IC的開口寬度(du)是兩個焊盤寬度(dù)的1/2，可以開多🔴個小(xiǎo)圓孔。

　　二 器件的布(bu)局要求

　　（1） Chip元件的長(zhang)軸垂直于波峰焊(hàn)機的傳送帶方向(xiang)；集成電路器件長(zhang)☀️軸應平行于波峰(feng)焊機的傳送帶方(fang)向。

　　（2） 爲了避免陰影(yǐng)效應，同尺寸元件(jiàn)的端頭在平行于(yu)焊料波方向☔排成(chéng)一直線；不同尺寸(cun)的大小元器件應(yīng)交錯放置；小🈲尺寸(cun)的元件要排布在(zai)大元件的前方；防(fang)止🌈元件體遮擋焊(han)🍓接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求(qiu)排布時，元件之間(jiān)應留有3~5mm間距。

　　（3）元器(qi)件的特征方向應(ying)一緻。如：電解電容(rong)器極性、二極管的(de)正⚽極✂️、三極管的單(dān)引腳端應該垂直(zhi)于傳輸💁方向🔞、集成(cheng)電路的第一腳☁️等(děng)。

　　三 元件孔徑和焊(han)盤設計

　　（1） 元件孔一(yi)定要安排在基本(běn)格、1/2基本格、1/4基本格(gé)上，插裝元件焊盤(pán)孔和引腳直徑的(de)間隙爲焊錫能很(hen)好♋的濕潤爲止。

　　（2） 高(gāo)密度元件布線時(shí)應采用橢圓焊盤(pán)圖形，以減少連錫(xī)。

　　四 波峰焊工藝對(dui)元器件和印制闆(pan)的基本要求

　　（1） 應選(xuǎn)擇三層端頭結構(gou)的表面貼裝元件(jiàn)，元件體和❤️焊端⭐能(neng)🌐經受兩次以上260攝(she)氏度波峰焊的溫(wen)度沖擊。焊接後器(qì)🔱件體不損壞或變(bian)形，片式元件端頭(tóu)無脫帽現象。

　　（2） 基闆(pan)應能經受260攝氏度(dù)/50s的耐熱性。銅箔抗(kàng)剝強度好，阻焊⛷️層(céng)在高溫下仍有足(zú)夠的粘附力，焊接(jiē)後阻焊🍉層不起皺(zhou)。

　　（3） 線路闆翹曲度小(xiao)于0.8-1.0%

　　五 波峰焊參數(shu)的設計

　　（1）助焊劑系(xi)統：發泡風量或助(zhu)焊劑噴射壓力要(yào)根據助焊🥵劑接🙇🏻觸(chu)PCB底面的情況确定(ding)：助焊劑噴塗量要(yao)求在印制闆底部(bu)有均🆚勻而薄薄的(de)一層，助焊劑塗覆(fù)方式有塗刷發泡(pao)和定量噴射兩種(zhǒng)。

　　A 采用塗覆和發泡(pào)方式必須控制助(zhu)焊劑的比重，助焊(han)劑的比重一般控(kòng)制在0.8-0.83之間。

　　B 采用定(ding)量噴射方式時，焊(han)劑是密閉在容器(qì)内的，不會♌揮😄發💋、不(bu)會吸收空氣中的(de)水分、不會被污染(ran)，因此焊劑成分能(néng)保持不變。關🔴鍵要(yào)求噴頭能控制噴(pēn)霧✍️量，應經常清理(lǐ)噴頭，噴射孔不能(néng)堵。

　　（2） 預熱溫度：根據(jù)波峰焊機預熱區(qu)的實際情況設定(dìng)（90－130攝氏度）。

預熱的作(zuò)用：将助焊劑中的(de)溶劑揮發掉，這樣(yang)可以㊙️減💞少👅焊接時(shí)産生氣體；助焊劑(ji)中松香和活性劑(jì)開始分解和活性(xing)化，可以去除印制(zhi)闆焊盤、元器件端(duān)頭和引腳表面的(de)氧化膜以及⛱️其他(tā)污染物，同時起🌐到(dào)保護金屬表面防(fáng)止發生再氧化的(de)作用；使得印制闆(pan)和元器件充分預(yu)熱✨，避免焊接時急(jí)劇升溫産生熱應(ying)力損壞印制闆和(hé)元器件。

　　焊接溫度(du)和時間：焊接過程(chéng)是焊接金屬表面(miàn)、熔融㊙️焊料和空氣(qì)等之間相互作用(yong)的複雜過程，必須(xū)控制好焊接溫度(dù)和時間。如果焊接(jie)溫度偏低，液體焊(han)料的粘度大，不能(neng)很好✏️的在金屬表(biao)面潤濕和擴散✌️，容(róng)易産生拉尖、橋連(lián)和焊接表面粗糙(cāo)等缺陷，如果焊接(jiē)溫度過🔴高，容易損(sǔn)壞元器件，還會産(chǎn)生焊點氧化速度(du)加快💛、焊點發烏、焊(han)點不飽滿等問題(tí)。根據印制闆的大(da)♌小、厚度、印制闆上(shàng)元器件🔆的多少和(he)大小來确定波峰(fēng)焊溫度，波峰焊溫(wen)度一般☀️爲250±5℃，由于熱(re)量🙇🏻是溫度和時間(jiān)的函數，在一定溫(wen)度下焊點和元件(jiàn)受熱的熱量随時(shí)🔞間的增加而增加(jia)，波峰焊的焊接㊙️時(shí)間通過調整傳輸(shū)帶的速☀️度來控制(zhi)，傳輸帶的速❓度要(yào)根據不同型号波(bō)峰焊的長度和波(bō)峰寬度來調整，以(yi)每⭐個焊點接觸波(bō)峰的時間來🈲表示(shi)焊接時間，一般第(dì)二波峰焊接時間(jiān)爲2.5－4s。闆爬坡角度和(he)波峰高度：印制闆(pǎn)爬坡角度一般爲(wèi)3－7度，建議5.5－6度。有利于(yu)排👄除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍由焊(hàn)劑産生的氣體。例(li)如：有SMD時如果設計(jì)時通孔比較👅少，爬(pa)坡角度（傾斜角👌）應(yīng)該大一些，适當的(de)💘爬坡角度可以🙇‍♀️避(bì)免漏焊🏃‍♂️，起到排氣(qì)作用；波峰高度一(yī)般控制在印制闆(pǎn)厚的2/3和🔞3/4處🛀🏻。

　　（3） 波峰焊(hàn)工藝參數的綜合(he)調整：這對提高波(bo)峰焊質量非🍉常重(zhòng)要的。焊接溫度和(he)時間是形成良好(hao)焊點的首要條件(jiàn)。焊接溫度和時間(jiān)與預熱溫度、傾斜(xie)角度、傳輸速度都(dōu)有關系🧑🏽‍🤝‍🧑🏻。綜合調整(zhěng)工藝參數時首先(xian)要保證焊接溫度(dù)和🚶‍♀️時間。有鉛🔴雙波(bo)峰焊的第一個😘波(bō)峰一般在220－230攝氏度(du)/1s左右✉️，第二個波峰(fēng)一般在230－240攝氏度/3s左(zuo)右，兩個波峰的總(zǒng)時間控制在4－7s左右(you)。銅含量不能超過(guò)1％，銅含量增大後，錫(xī)♌的表面張力也增(zeng)大，熔點也高了，所(suo)以建議波峰焊一(yī)個月撈一次銅，維(wéi)護是将錫爐設在(zai)200度左右等待4－8小時(shí)後再撈錫爐表🥰面(miàn)的含銅雜。

  　　六 紅膠(jiāo)的選擇和使用

　　（1） 由(you)于不是點膠工藝(yì)，而是印刷紅膠工(gong)藝，所以對紅膠的(de)觸變指數和粘度(du)有一定要求，如果(guǒ)觸變指數和粘度(du)不✏️好，印刷後成型(xíng)不好，即塌陷現象(xiàng)，這樣會有部分IC的(de)本體粘不上紅膠(jiāo)而備掉。 　　    （2） 粘在線路(lu)闆上未固化的膠(jiāo)可用丙酮或丙二(er)醇醚♋類擦掉或用(yong)紅膠專用清洗劑(jì)清洗。
　
　　（3） 将未開口的(de)産品冷藏于2-10℃的幹(gan)燥處，存儲期爲6個(ge)月（以包🤞裝外出🏃🏻‍♂️廠(chang)日期爲準）。使用前(qian)，先将産品恢複至(zhi)室溫。

　　（4） 選擇固化時(shi)間爲：90－120秒，而固化溫(wen)度在150度左右較好(hao)。

　　（5） 要有良好的耐熱(re)性和優良的電氣(qì)性能，以及極低🈲的(de)吸💃🏻濕🐪性和高的穩(wěn)定性。

　　七 印刷機參(can)數調整注意事項(xiàng)

　　（1） 壓力在4.5公斤左右(you)

　　（2） 紅膠加量要使紅(hong)膠在模闆上滾動(dòng)爲最好

　　（3） SNAP OFF中距離設(shè)爲0.05mm，速度設爲：2等級(ji)。

　　（4） 自動擦網頻率設(shè)爲2。

　　（5） 生産結束後模(mó)闆上的紅膠在5天(tian)内不再使用時報(bao)廢處理

　　（6） 紅膠一定(ding)要準确印刷在兩(liǎng)個焊盤中間，不能(néng)偏移。

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