核心提示(shi)：大陸政府(fu)傳出拟提(ti)撥一年人(ren)民币1,000億元(yuán)補貼額度(du)💚，投入IC設計(jì)、晶圓制造(zao)及封裝測(ce)試等重點(diǎn)項目，近期(qī)大陸晶圓(yuán)代工廠中(zhōng)芯與大陸(lù)最大封測(ce)廠江蘇長(zhang)電共🥵同投(tou)資首條完(wan)㊙️整的12吋晶(jing)圓凸塊(Bumping)生(shēng)産線，半導(dǎo)體業者指(zhi)出，大陸供(gòng)應鏈爲抗(kang)衡台灣半(bàn)🚶‍♀️導體專業(yè)分工體系(xi)，有意🏃‍♂️借由(you)産業垂🌈直(zhí)整合，并争(zhēng)取大陸政(zheng)府資源，盡(jin)管短期内(nei)難對台廠(chang)構成威脅(xié)，但在大陸(lu)補貼政策(ce)奧援下，陸(lù)廠全力投(tóu)資擴産，恐(kong)将急速竄(cuàn)起成爲産(chǎn)業新勢力(li)。

   大陸政府(fu)傳出拟提(ti)撥一年人(ren)民币1,000億元(yuán)補貼額度(dù)，投入IC設計(jì)、晶🐪圓制造(zao)及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項目，近期(qī)大陸晶圓(yuán)代工廠中(zhong)芯與大陸(lù)最大封測(cè)廠江蘇長(zhang)電共同投(tóu)資首條完(wan)整🚩的12吋晶(jing)圓凸塊(Bumping)生(shēng)産線，半導(dǎo)體業者指(zhi)出，大陸供(gòng)🐉應鏈爲抗(kàng)衡台灣半(bàn)導體專業(ye)✔️分工體系(xì)，有🏃🏻意借由(you)産業🔴垂直(zhí)整合，并争(zheng)取大陸政(zheng)府資源，盡(jin)管短期内(nei)難對台廠(chang)構成威脅(xie)，但在大陸(lu)補貼政策(cè)✏️奧援下，陸(lu)廠全力投(tóu)資擴産，恐(kǒng)将急速竄(cuan)起成爲産(chǎn)業新勢力(li)。

   業界傳出(chū)大陸将提(tí)撥一年人(ren)民币1,000億元(yuan)補貼額度(du)💃，投入IC設計(ji)、晶圓制造(zao)、封裝測試(shi)等重點項(xiang)目，惟實際(ji)補貼方案(àn)及發展原(yuan)則，仍待大(da)陸國務院(yuàn)審議。近期(qī)中芯和長(zhang)電攜手建(jian)置大陸首(shǒu)條12吋晶圓(yuan)凸塊生産(chǎn)線，半導體(tǐ)業者表示(shi)，中芯和長(zhang)電都有意(yi)争取大陸(lu)半導體政(zhèng)策補貼，雙(shuang)方成立合(he)資公司，建(jian)置月産能(néng)5萬片12吋晶(jīng)圓🚩凸塊計(ji)劃，争取大(da)陸補貼意(yi)圖鮮🐅明。

   半(ban)導體業者(zhě)認爲，中芯(xīn)和長電看(kàn)好12吋晶圓(yuan)凸塊制程(chéng)是可攜式(shì)裝置晶片(pian)主流制程(chéng)，晶圓代工(gōng)龍頭台🤩積(ji)電，以及封(fēng)測大廠日(rì)月光、矽品(pǐn)、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥資(zī)布局相關(guān)産能，至于(yú)中芯和長(zhǎng)電投入12吋(duo)晶圓凸塊(kuai)産線，宣示(shì)意義較大(da)，短期内🏃‍♀️對(duì)于台廠影(ying)響有限。

   以(yi)長電的技(ji)術能力來(lai)看，目前晶(jing)圓封裝仍(réng)停留在8吋(duo)制程，雖具(jù)備後段晶(jing)片尺寸覆(fù)晶封裝(FCCSP)或(huo)晶圓級晶(jīng)片尺寸封(fēng)裝(WLCSP)産能，但(dan)技術仍相(xiàng)對偏低，即(jí)便擁有大(da)規模🏒晶圓(yuán)凸塊産線(xian)，未必能與(yǔ)中芯一起(qǐ)争取到國(guo)際大廠大(dà)單，隻能吃(chi)下大陸當(dāng)地IC設計業(yè)者訂單。

   不(bú)過，以長電(diàn)、中芯拟布(bu)建單月逾(yu)5萬片晶圓(yuán)凸塊産能(néng)計劃來看(kàn)💯，規模幾乎(hu)已與一線(xiàn)封測大廠(chang)并駕齊驅(qū)，加上長電(diàn)、中芯宣稱(cheng)要透過垂(chui)直整合的(de)兵團作戰(zhan)，降低📱生産(chan)複📧雜性及(ji)整體成本(běn)，借以牽制(zhi)既有大型(xíng)半導體廠(chǎng)，争取生存(cun)空間，這樣(yàng)的雄心壯(zhuàng)志仍讓台(tai)廠備感壓(ya)力。

    半導體(ti)業者指出(chū)，在大陸政(zhèng)策撐腰下(xià)，中芯、長電(dian)恐将突破(pò)二線業者(zhe)所面對的(de)天花闆效(xiao)應，并直撲(pū)一線大🈲廠(chǎng)競争防💃🏻線(xian)，尤其12吋晶(jing)圓凸塊投(tóu)資額龐大(da)，非但不能(neng)确保對毛(máo)利的高貢(gòng)獻度，反将(jiang)帶來極高(gao)的折舊金(jīn)額，對于任(ren)何一家追(zhuī)求獲利及(ji)股☂️東利益(yi)最⛱️大化的(de)廠商⭐而言(yán)，投資12吋晶(jīng)圓凸塊必(bi)🔴須謹慎以(yi)待⁉️，這亦是(shì)晶圓代♈工(gōng)廠GlobalFoundires、聯電等(děng)遲未考慮(lü)投資晶圓(yuan)凸塊産線(xian)的主要考(kao)量。

    不過，目(mu)前大陸鼓(gu)勵投資發(fa)展氛圍濃(nóng)厚，無論是(shi)中央或地(di)方政✂️府所(suo)掌握的股(gu)權基金，或(huo)是投資圈(quān)所🐇擁有🌂的(de)資金資源(yuan)，都造就大(da)陸半導體(ti)廠全面沖(chòng)鋒态度。半(ban)導體業者(zhe)透露，大陸(lu)業者就連(lian)購買大陸(lù)本土設備(bèi)廠的機台(tái)，都💁可能享(xiang)有對折優(yōu)惠，更讓廠(chǎng)商🔞加速卡(ka)位先進制(zhì)程。

    台系封(feng)測廠則認(rèn)爲，大陸業(ye)者擴大投(tou)資，不僅将(jiāng)挑戰半導(dao)體業界專(zhuān)業分工的(de)既有定價(jià)及毛利估(gū)算規則🌈，更(geng)将打破一(yī)、二線廠商(shāng)的版圖界(jiè)線，面對大(dà)陸半導體(tǐ)産業醞釀(niang)崛起的浪(lang)潮，台廠勢(shì)必得嚴陣(zhèn)以待。 封測(ce)業者指出(chū)，在此之前(qián)，長🤟電于2025年(nián)12月底便宣(xuan)布增資，計(jì)劃募集人(ren)民币12.5億元(yuán)以内的資(zi)金投入先(xian)進封裝制(zhi)程如FCCSP、FCBGA等，此(cǐ)一計劃與(yu)最近甫宣(xuan)布設立凸(tū)塊子公司(sī)的計劃前(qián)後呼應❌，顯(xiǎn)示長電布(bu)局高階封(fēng)裝的企圖(tú)心。

   來源：DIGITIMES