有(yǒu)機可焊性(xìng)心动泡🚩面番㊙️保護層知(zhī)識講解

  有機可(ke)焊性保護(hù)層（OSP）
  OSP的保護(hu)機理
  故名(míng)思意，有機(jī)可焊性保(bao)護層（OSP, Organic solderability preservative）是一(yi)種有機塗(tu)層，用來防(fáng)止🐉銅在焊(hàn)接以前氧(yang)化，也就是(shì)保護PCB焊盤(pan)的可🤟焊性(xing)不受破壞(huai)。目前廣泛(fàn)🔞使用的兩(liang)種OSP都屬于(yú)含氮有機(jī)化合物，即(ji)連三氮茚(yin)（Benzotriazoles）和咪唑有(you)機🏒結晶堿(jiǎn)（Imidazoles）。它們都能(néng)夠很好的(de)附着在裸(luo)銅表面，而(er)且都很專(zhuān)一―――隻情有(you)獨鍾于🔞銅(tong)，而不會吸(xi)附在絕緣(yuán)塗❓層上，比(bi)如阻焊膜(mo)。              
   連三氮茚(yin)會在銅表(biao)面形成一(yī)層分子薄(báo)膜，在組裝(zhuang)過😘程📞中，當(dang)達到一定(dìng)的溫度時(shí)，這層薄膜(mó)将被熔掉(diao)🔞，尤其是在(zai)回流焊過(guò)程中，OSP比較(jiao)容易揮發(fa)掉。咪唑有(yǒu)機結晶堿(jiǎn)在銅表面(miàn)形⁉️成的保(bǎo)護薄膜比(bi)連三氮茚(yìn)更厚，在組(zu)裝過程中(zhong)可以承受(shòu)更多的熱(re)量周期的(de)沖擊。

 OSP塗附(fu)工藝

   OSP塗附(fu)過程見表(biao)1。
   清洗: 在OSP之(zhī)前，首先要(yao)做的準備(bèi)工作就是(shi)把銅表面(mian)🔴清洗幹淨(jing)。其目的主(zhǔ)要是去除(chu)銅表面的(de)有機或無(wu)💁機殘留物(wù)，确保蝕刻(kè)均勻。
微蝕(shí)刻（Microetch）：通過腐(fu)蝕銅表面(mian)，新鮮明亮(liang)的銅便露(lù)出來了，這(zhe)樣有助于(yu)與OSP的結合(he)。可以借助(zhu)适當的腐(fǔ)蝕劑💯進行(háng)😄蝕刻，如過(guò)硫化鈉（sodium persulphate），過(guò)氧化硫酸(suān)（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可選步(bu)驟，根據不(bú)同的情況(kuàng)或要求來(lái)決定要不(bu)要進行這(zhe)☎️些🌍處理。
  OSP：然(rán)後塗OSP溶液(ye)，具體溫度(du)和時間根(gēn)據具體的(de)設備、溶液(yè)的特性㊙️和(hé)要求而定(ding)。
  清洗殘留(liu)物：完成上(shàng)面的每一(yi)步化學處(chù)理以後，都(dou)必須清洗(xǐ)掉🎯多餘的(de)化學殘留(liu)物或其他(ta)無用成分(fen)。一般清洗(xǐ)一到兩次(ci)足夷。物極(jí)必反，過分(fen)的清洗反(fan)倒會引起(qǐ)産品氧化(hua)或失去光(guāng)📱澤等，這是(shì)我們不希(xi)🐉望看到的(de)。
  整個處理(lǐ)過程必須(xu)嚴格按照(zhào)工藝規定(dìng)操作，比如(rú)嚴🍉格控❗制(zhi)時間、溫度(dù)和周轉過(guo)程等。
  OSP的應(ying)用
  PCB表面用(yòng)OSP處理以後(hòu)，在銅的表(biǎo)面形成一(yi)層薄薄的(de)有機🔞化合(hé)物，從而保(bǎo)護銅不會(huì)被氧化。Benzotriazoles型(xing)OSP的厚度一(yī)般🐉爲100A°，而⭐Imidazoles型(xing)OSP的厚度💜要(yào)厚一些，一(yi)般爲400 A°。OSP薄膜(mó)是透明的(de)，肉眼不容(rong)易辨别其(qí)存在性，檢(jiǎn)測困難。
在(zài)組裝過程(chéng)中（回流焊(han)），OSP很容易就(jiù)熔進到了(le)焊膏或🛀🏻者(zhě)酸性的  Flux裏(li)面，同時露(lù)出活性較(jiao)強的銅表(biao)面，最終在(zai)元器件和(he)焊盤之間(jian)形成Sn/Cu金屬(shu)間化合物(wù)，因此，OSP用來(lái)處理焊接(jie)表面具有(you)非常優良(liang)的特性。
  OSP不(bú)存在鉛污(wu)染問題，所(suǒ)以環保。
  OSP的(de)局限性
  1、   由(yóu)于OSP透明無(wu)色，所以檢(jiǎn)查起來比(bi)較困難，很(hen)難辨别🔞PCB是(shi)😄否塗過OSP。
  2、   OSP本(běn)身是絕緣(yuan)的，它不導(dao)電。Benzotriazoles類的OSP比(bi)較薄，可能(néng)不會影響(xiang)到電氣測(ce)試，但對于(yu)Imidazoles類OSP，形成的(de)保護膜比(bǐ)較厚，會🌏影(yǐng)響電氣測(ce)試。OSP更無法(fǎ)用🏃🏻‍♂️來作爲(wèi)處理電氣(qì)接觸表🌈面(mian)，比如按鍵(jian)的鍵盤表(biǎo)👅面。
  3、   OSP在焊接(jiē)過程中，需(xu)要更加強(qiáng)勁的Flux，否則(ze)消除不了(le)保護膜，從(cóng)而導緻焊(hàn)接缺陷。
  4、   在(zài)存儲過程(chéng)中，OSP表面不(bu)能接觸到(dào)酸性物質(zhì)，溫度不能(néng)❓太高，否則(ze)OSP會揮發掉(diao)。
随着技術(shu)的不斷創(chuàng)新，OSP已經曆(li)經了幾代(dài)改良，其耐(nai)熱性和存(cún)儲👨‍❤️‍👨壽命、與(yu)Flux的兼容性(xìng)已經大大(da)提高了。

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