線路闆(pǎn)翹曲會造成(cheng)元器件定位(wèi)不準;闆彎在(zai)SMT,THT時,元器件插(cha)☎️腳♌不整,将給(gei)組裝和安裝(zhuang)工作帶來不(bu)少困💋難。
IPC-6012,SMB--SMT的線(xian)路闆最大翹(qiao)曲度或扭曲(qu)度0.75%,其它闆子(zi)翹曲度一🥵般(ban)不超過1.5%;電子(zǐ)裝配廠允許(xu)的翹曲度(雙(shuang)面/多層💘)通常(chang)是0.70---0.75%,(1.6mm闆厚)實🌈際(jì)上不少闆子(zǐ)如SMB,BGA闆子要求(qiú)翹曲度小于(yu)0.5%;部分工廠甚(shèn)至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B
翹曲(qu)度計算方法(fa)=翹曲高度/曲(qu)邊長度
線路(lu)闆翹曲的預(yù)防: 1、工程設計(ji):層間半固化(hua)片排列應對(duì)應; 多層闆芯(xīn)闆和半固化(huà)片應使用同(tong)一供應商産(chan)品🐅; 外層C/S面圖(tu)形面積盡量(liàng)接近,可以采(cǎi)用獨立網格(gé); 2、下料前烘闆(pan) 一般150度6--10小時(shi),排除闆内水(shuǐ)汽,進一步使(shi)樹脂固化完(wán)全,消除闆内(nèi)的應力;開料(liào)前烘闆,無論(lun)内層還是雙(shuāng)面都需要!
3、多(duō)層闆疊層壓(yā)闆前應注意(yi)闆固化片的(de)經緯方向☂️: 經(jing)緯向收縮比(bi)例不一樣,半(bàn)固化片下料(liao)疊層前注🌈意(yì)分清經緯方(fāng)向;芯闆下料(liào)時也應注意(yi)經緯方向;一(yī)般闆固化片(piàn)卷方向爲經(jing)向;覆銅闆長(zhang)方向爲經🐕向(xiang);
4、層壓厚消除(chú)應力 壓闆後(hou)冷壓,修剪毛(mao)邊; 5、鑽孔前烘(hōng)闆:150度4小時;
6、薄(bao)闆最好不經(jing)過機械磨刷(shua),建議采用化(hua)學清洗;電鍍(du)時🚶采用專用(yòng)夾具,防止闆(pǎn)彎曲折疊 7、噴(pēn)錫後方在平(ping)整的大理石(shí)或鋼闆上自(zì)然冷卻至✨室(shi)溫或☀️氣浮床(chuáng)冷卻後清洗(xǐ); 翹曲闆處理(li): 150度或者熱壓(yā)3--6小時,采用平(ping)整光滑的鋼(gang)闆重壓,2-3次烘(hōng)烤!
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