據(jù)SEMI與TechSearch International共同出(chū)版的全球(qiu)半導體封(feng)裝材料展(zhǎn)望中顯示(shi)💰，包括熱接(jie)口材料在(zài)内的全球(qiu)半導體封(feng)裝材料市(shi)場總值到(dao)2017年預計将(jiāng)維持200億美(měi)元水平，在(zai)打線接合(he)使用貴金(jin)屬✂️如黃金(jīn)的現況正(zhèng)在轉變。

   此(ci)份報告深(shēn)入訪談超(chao)過150家封裝(zhuāng)外包廠、半(ban)導體制🈲造(zào)商和材料(liao)商。報告中(zhong)的數據包(bao)括各材料(liào)市場未公(gōng)布的收入(rù)數據、每個(ge)封裝材料(liào)部份的組(zu)件出貨和(hé)市場占有(yǒu)率、五年(2012-2017)營(yíng)收預估、出(chū)貨預估等(děng)。

    盡管有持(chí)續的價格(ge)壓力，有機(ji)基闆仍占(zhan)市場最大(da)部份，2013年全(quán)球預估爲(wèi)74億美元，2017年(nián)預計将超(chāo)過87億美元(yuan)💛。當終端用(yòng)戶尋求更(geng)低成本的(de)封裝解決(jué)方案及面(mian)對嚴重的(de)降價壓力(lì)時，大多數(shu)封裝材料(liao)也面臨低(dī)成長營收(shōu)狀況。在打(dǎ)💰線接合封(feng)裝制程轉(zhuǎn)變到使用(yòng)銅和銀接(jie)合線，已經(jing)顯著減低(dī)黃金價‼️格(gé)的影響力(lì)👄。

  《全球半導(dao)體封裝材(cai)料展望: 2013/2014》市(shi)場調查報(bào)告涵蓋了(le)層壓基闆(pǎn)、軟性電路(lù)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(jia)(leadframes)、打線接合(he)(wire bonding)、模壓化合(hé)物(mold compounds)、底🤩膠填(tian)充(underfill)材料、液(yè)态封裝材(cai)料(liquid encapsulants)、粘晶材(cái)料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jīng)圓級封裝(zhuāng)介質❓(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱接口材(cai)料(thermal interface materials)。

    上述出(chu)版的展望(wàng)中亦顯示(shi)，幾項封裝(zhuang)材料市場(chang)正強勁成(cheng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼長♈。行動運(yùn)算和通訊(xun)設備如智(zhi)能型手機(jī)與平闆計(ji)算機的爆(bao)炸式增長(zhǎng)，驅動采用(yòng)層壓基闆(pǎn)(laminate substrate)的✉️芯片尺(chi)㊙️寸構裝(chip scale package, CSP)的(de)成長。同樣(yang)的産品正(zhèng)推動晶圓(yuan)級封裝(WLP)的(de)成長，亦推(tuī)動用于重(zhong)布(redistribution)的介電(dian)質💰材料的(de)使用。覆晶(jīng)封裝的成(cheng)長也助益(yì)底膠填充(chōng)材料市場(chǎng)擴展。在一(yi)些關鍵領(ling)域也看到(dào)了供應商(shang)基礎(supplier base)的📞強(qiáng)化集成，亞(ya)洲的新進(jin)業者也開(kāi)始進入部(bù)份封裝材(cái)料市場。