貼片膠的品(pin)種

貼片膠(jiao)的品種不同，固化(huà)方式各不一樣。常(chang)用固化方式有兩(liang)種，熱固化和光固(gù)化。環氧樹脂貼片(piàn)膠的📞固化方式以(yi)熱固化爲主，丙稀(xī)酸類貼片膠的固(gu)化方式以🐇光固化(hua)爲主。

一、熱固化

熱(rè)固化有烘箱間斷(duan)式和再流焊爐連(lian)續式兩種形式進(jìn)☀️行。烘箱間斷式固(gu)化是将已施加貼(tie)片膠并貼裝好SMD的(de) PCB 分批放入恒溫的(de)烘箱中，按照所使(shi)用的貼片膠固化(huà)參數進行固化，如(rú)溫度150℃、時間5分鍾。這(zhè)種固化方式操作(zuò)❌簡單☔，投資費用小(xiao)，但✂️效率低，不利于(yú)生産線流水作業(yè)。再流焊爐連續式(shi)固化💜是 smt 工藝中最(zui)常用的方式。這種(zhong)方法需要對再流(liú)焊爐🐇的爐🔞溫進行(hang)🔞溫度調節，即設置(zhi)貼片膠溫度固化(huà)曲線。設置方法、過(guò)程和 焊膏 的溫度(du)曲線設置一樣，但(dan)熱電偶應放置在(zai)膠點上，溫度的高(gāo)低🌐和時間的長短(duǎn)及曲線設置取決(jue)于所選的🔴貼片膠(jiāo)，主要是貼片膠中(zhong)的固化劑，不同的(de)固化劑材料其固(gu)化溫度、固化時👣間(jian)也各🌐不相同。所以(yǐ)不同貼片膠其固(gu)化🆚曲線是不♋同的(de)，另外還要考慮不(bu)同的PCB，固化曲線也(ye)應各不相同。

含中(zhōng)溫固化劑的環氧(yǎng)樹脂貼片膠是最(zui)常用的貼片🐇膠之(zhī)🈲一，下🙇🏻面讨論其固(gù)化曲線。

環氧樹脂(zhī)貼片膠的固化曲(qǔ)線有兩個重要的(de)參數，升溫速率和(he)峰值溫度。升溫速(su)率決定貼片膠固(gù)化後的表面質量(liang)，峰值溫度🏃影響貼(tie)片膠的粘接強度(du)。圖 4-20是采用不同溫(wēn)度固化同一🌈種貼(tie)片膠的固化曲💯線(xiàn)。由圖可知，固化溫(wēn)度對粘結強度的(de)影響比固化📞時間(jian)對粘結強度的影(ying)響更大。從單根曲(qu)線看，在給定的固(gu)化溫⚽度下，随時間(jiān)的增加，剪切力逐(zhu)漸增加(100℃和150℃的曲線(xian))，直到加熱到480秒後(hou)趨于一⚽定值。從多(duō)根曲👉線同時看，當(dāng)固化溫🔞度升高時(shí)，在同一加熱時間(jian)内，剪切強度明顯(xian)增加，但過快的升(shēng)溫速率有時會出(chu)現針孔和氣泡。在(zai)生産中，可先用一(yi)光闆點膠後放✏️入(ru)再流焊爐中固化(hua)，冷卻後🤞用放大鏡(jìng)仔細觀察貼片膠(jiāo)表面是否有氣泡(pào)和針孔💰，若發現有(you)針孔，應認真分析(xī)原因，結合這兩個(ge)參數反複調節爐(lu)溫曲線🔞，以保證達(da)到一個滿意的光(guang)闆溫度曲線，然後(hòu)再用實際應用闆(pǎn)測其溫度曲線，分(fèn)析它與光闆溫度(dù)曲線的差異，進☁️行(hang)修正，保證實際應(yīng)用闆溫度曲線的(de)正确性。在設置溫(wen)度曲線時一定注(zhu)意，超過160°C以上的溫(wen)度固化時會加快(kuài)固化過程，但容易(yì)造成膠點脆弱。

二(er)、光固化

與環氧樹(shù)脂固化機理不同(tóng)，丙稀酸類貼片膠(jiao)是通過💃🏻加入過🔅氧(yang)🤟化合物，在光和熱(re)的作用下實現固(gù)化，固化🎯速度快、質(zhì)量高。在生🈲産中，通(tōng)常是再流焊爐配(pèi)備 2-3KW的紫外燈管，距(ju)已施加貼片膠并(bing)貼裝好SMD的PCB上方10CM的(de)高度，12-08秒即可完成(cheng)光固化，同🚶時在爐(lú)内繼續保持140-150的溫(wēn)度約一分鍾，完成(cheng)徹底固化。采用光(guāng)固化時應👣注意陰(yīn)影效應，即光固化(huà)時光照射不到的(de)地方，是不能固化(hua)的。工藝上在設計(jì)點膠位置時應将(jiāng)膠點暴露在元件(jiàn)邊緣，否則達不到(dao)所需要⭐的粘接強(qiáng)度。爲了防止這種(zhǒng)缺陷的發生，通常(cháng)在加入光固化劑(jì)👉的同時，還加入少(shǎo)量的熱固化性的(de)過氧化物。實際✍️上(shang)紫外光燈加上再(zai)流焊爐既具有光(guang)能又具有熱能，以(yǐ)達到雙重固化的(de)目🌐的。

更多資訊： /