SMT基礎知(zhī)識的解答

　◆ SMT有關的技(jì)術組成

　　電子元(yuán)件、 集成電路 的(de)設計制造技術(shù)

　　電子産品的電(dian)路設計技術

　　電(dian)路闆的制造技(jì)術

　　自動貼裝設(she)備的設計制造(zào)技術

　　電路裝配(pei)制造工藝技術(shù)

　　裝配制造中使(shǐ)用的輔助材料(liào)的開發生産技(jì)術

　　◆ SMT的特點

　　組裝(zhuāng)密度高、電子産(chǎn)品體積小、重量(liang)輕，貼片元件的(de)體積和重量隻(zhi)有傳統插裝元(yuan)件的1/10左右，一般(ban)采用 smt 之後，電子(zi)産品體積縮小(xiǎo)40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　可靠(kào)性高、抗振能力(lì)強。焊點缺陷率(lǜ)低。

　　高頻特性好(hǎo)。減少了電磁和(he)射頻幹擾。

　　易于(yú)實現自動化，提(ti)高生産效率。降(jiàng)低成本達30%~50%。 節省(shěng)材料、能🐉源、設備(bei)、人力、時間等。

　　◆ 爲(wei)什麽要用表面(mian)貼裝技術(SMT)?

　　電子(zi)産品追求小型(xing)化，以前使用的(de)穿孔插件元件(jian)已無法縮小🛀🏻

　　電(diàn)子産品功能更(gèng)完整，所采用的(de)集成電路(IC)已無(wu)穿孔🆚元件，特别(bie)是大規模、高集(ji)成IC，不得不采用(yòng)表面貼片元件(jian)

　　産品批量化，生(shēng)産自動化，廠方(fang)要以低成本高(gao)産量☀️，出産🔱優質(zhì)産品以迎合顧(gu)客需求及加強(qiang)市場競争✨力

　　電(diàn)子元件的發展(zhǎn)，集成電路(IC)的開(kai)發，半導體材料(liào)的多🔞元應🤟用

　　電(dian)子科技革命勢(shi)在必行，追逐國(guó)際潮流

　　◆ 爲什麽(me)要用表面貼裝(zhuāng)技術(SMT)?

　　電子産品(pǐn)追求小型化，以(yǐ)前使用的穿孔(kong)插件元件🔆已✊無(wu)👅法縮🔴小

　　電子産(chan)品功能更完整(zheng)，所采用的集成(cheng)電路(IC)已無穿孔(kǒng)元件，特🚶别是大(dà)規模、高集成IC，不(bú)得不采用表面(mian)貼片元件

　　産品(pǐn)批量化，生産自(zì)動化，廠方要以(yǐ)低成本高産量(liàng)，出産優質産品(pin)以迎合顧客需(xu)求及加強市場(chǎng)競争力

　　電子元(yuan)件的發展，集成(chéng)電路(IC)的開發，半(bàn)導體材料的多(duo)元應用

　　電子科(kē)技革命勢在必(bi)行，追逐國際潮(chao)流

　　◆ 爲什麽在表(biao)面貼裝技術中(zhong)應用免清洗流(liú)程?

　　生産過程中(zhōng)産品清洗後排(pái)出的廢水，帶來(lai)水質、大地以至(zhì)♋動植物的污染(ran)。

　　除了水清洗外(wài)，應用含有氯氟(fu)氫的有機溶劑(jì)(CFC&HCFC)作清洗☁️，亦對空(kong)氣🔴、大氣層進行(háng)污染、破壞。

　　清洗(xi)劑殘留在機闆(pǎn)上帶來腐蝕現(xian)象，嚴重影響産(chǎn)品質素。

　　減低清(qīng)洗工序操作及(jí)機器保養成本(běn)。

　　免清洗可減少(shao)組闆( PCB A)在移動與(yu)清洗過程中造(zao)成的傷害。仍有(yǒu)部分元件不堪(kan)📞清洗。

　　 助焊劑 殘(can)留量已受控制(zhì)，能配合産品外(wai)觀要求使用，避(bì)免目視檢💃🏻查清(qing)潔狀态的問題(ti)。

　　殘留的助焊劑(ji)已不斷改良其(qi)電氣性能，以避(bì)免成品🧑🏾‍🤝‍🧑🏼産生♋漏(lou)電♋，導緻任何傷(shang)害。

　　免洗流程已(yǐ)通過國際上多(duo)項安全測試，證(zheng)明助焊劑中的(de)化學物質是穩(wen)定的、無腐蝕性(xìng)的。

 

 

        文章整理：SMT紅(hóng)膠 /