核心提示(shi)：近日，山東(dong)華芯半導(dao)體有限公(gong)司、濟南市(shì)高新區管(guan)♊委會、台灣(wan)群成科技(jì)股份有限(xiàn)公司共同(tong)💔對外宣布(bu)，三方将共(gòng)同緻力于(yú)WLP-晶圓級封(fēng)裝産業創(chuàng)💋新與發展(zhǎn)。
近日，山東(dōng)華芯半導(dǎo)體有限公(gōng)司、濟南市(shi)高新區管(guǎn)委會、台灣(wan)群成科技(ji)股份有限(xian)公司共同(tóng)對外宣布(bu)📧，三方将共(gòng)同緻力于(yú)WLP-晶圓🔞級封(fēng)裝産業創(chuàng)新與發展(zhan)。
晶圓級封(fēng)裝(Wafer Level Package) 是封裝(zhuang)測試領域(yù)的高端技(jì)術，通過在(zài)晶圓表面(mian)直㊙️接布線(xiàn)和植球，完(wán)成封裝，将(jiang)使芯片體(ti)積更小、性(xìng)能更高、成(cheng)✉️本更低，是(shi)後摩爾時(shi)代 集成電(dian)路 發展的(de)重要技術(shu)突破。在2013年(nián)度中國集(ji)成電路産(chǎn)業年會✌️上(shang)，中國科學(xué)院微電子(zi)所所長、國(guó)家極大規(gui)模集成電(dian)路裝備及(jí)成套工藝(yi)重大專項(xiàng)(02專項)專家(jia)組🥰組長葉(yè)甜春指出(chu)，WLP是未來幾(jǐ)年中國IC先(xian)進封裝測(cè)試産業發(fa)展方向，是(shì)國家重點(dian)支持的領(ling)域。
華芯WLP項(xiàng)目總規劃(huà)10億美元，目(mù)标是在2020年(nián)發展成爲(wèi)世界先進(jin)水平的集(ji)成電路先(xian)進封裝測(ce)試産業基(jī)地。其中，項(xiàng)目一期總(zǒng)投資1.5億美(měi)元，通過群(qun)成科技提(tí)供先進完(wan)整的WLP工藝(yì)技術授權(quan)，建設完整(zhěng)的封裝測(ce)試生産線(xian)和各類研(yan)發創新設(shè)施，爲各類(lei)IC産品提供(gong)具有高性(xìng)價比的先(xian)進封裝測(cè)試服務。項(xiang)目各項前(qian)期準備工(gong)作已經大(dà)規模展開(kāi)，計劃于2025年(nián)12月份設備(bèi)搬入，9月份(fen)試産。在此(ci)基礎上，項(xiàng)目将加快(kuài)引進PTP、TSV、3D等先(xian)進封裝技(jì)術，保持技(jì)術和産業(ye)競争優勢(shì)。
華芯半導(dao)體有限公(gōng)司是山東(dong)省政府爲(wei)發展集成(cheng)電路産業(yè)成立的一(yī)家專業化(huà)公司，曾于(yu)2009年收購奇(qí)夢達中國(guó)(西安💋)研發(fa)中心，快速(su)發展出 存(cun)儲器 芯片(pian)設計研發(fa)和封裝測(cè)試産業，并(bing)于近兩年(nián)在固态存(cun)儲推出⚽系(xì)列USB3.0和SSD控制(zhi)芯片。該公(gōng)司目前也(yě)是山東省(shěng)♊唯一一家(jiā)國家規劃(huà)🌈布局内重(zhong)點集成電(diàn)路設計企(qǐ)業、國家火(huo)炬計劃🐪重(zhong)點高新技(jì)術企業，承(cheng)擔了多項(xiang)核高🔴基和(he)863項目，成爲(wei)山東省發(fa)展集成電(dian)路産業的(de)龍頭企業(ye)。在國家和(hé)當地政府(fu)的大力支(zhī)持下👌，華芯(xin)半導體公(gōng)司正在濟(jì)南建💁設集(ji)成電路産(chan)業園，未來(lái)規劃總投(tóu)資将超過(guò)30億美元，吸(xī)引世界知(zhī)名企✔️業🔱一(yī)起發展，建(jian)設完整的(de)研發設計(jì)、封🏃🏻裝測試(shì)和晶圓工(gōng)廠，形成産(chan)業鏈協同(tong)優勢。
群成(chéng)科技是全(quán)球領先的(de)先進封裝(zhuāng)技術研發(fā)創新和封(fēng)測服務提(ti)供商，擁有(yǒu)完整的晶(jing)圓級封裝(zhuang)技術專利(lì)。 群成科技(ji)的主要股(gǔ)東——日本東(dong)芝公司将(jiang)爲合作項(xiang)目提供全(quan)方位支持(chí)。2025年12月，東芝(zhi)公司半導(dǎo)體封裝業(yè)務群資深(shēn)院士明島(dao)先生在IEEE日(ri)本年會論(lun)壇上指出(chū)：現在，對矽(xī)的加工及(jí)封裝工藝(yi)，比如WLP技術(shu)、銅點技術(shu)、TSV以及微凸(tu)點技術在(zai)成本逐漸(jiàn)趨于合理(lǐ)的情況下(xià)，将很快占(zhan)據世界封(fēng)裝産業收(shōu)入的30%。今後(hou)10年中，先進(jìn)封裝全球(qiu)的總收入(rù)将超過300億(yì)美元。
濟南(nán)市作爲山(shan)東省會，擁(yong)有國家信(xin)息通信國(guo)際創新園(yuán)(CIIIC)、集⁉️成電路(lù)設計(濟南(nan))産業化基(jī)地。山東省(sheng)委省🔴政府(fu)✊、濟南👄市委(wei)🙇🏻市政府近(jìn)年來持續(xù)加大對集(jí)成電路産(chǎn)業💯發展的(de)扶持，積🌈極(jí)吸引各類(lèi)設計、封測(cè)和晶圓聚(ju)集本地發(fā)展。近日，大(dà)手筆收購(gou)展訊和銳(ruì)迪科🐅的清(qing)華紫光科(ke)技集團與(yu)🌍濟南簽署(shǔ)全面戰略(lue)合作協議(yì)，總投資130億(yì)❤️元在濟南(nan)打造科技(jì)園區，并重(zhong)點建設大(dà)規模通信(xìn)與🈲集成電(dian)路及相關(guān)研發産業(ye)，全力助力(li)濟南建設(shè)完整集成(cheng)電路産業(yè)鏈。這與WLP先(xiān)進封測産(chan)業形🎯成了(le)緊密呼應(ying)。
據悉，華芯(xin)WLP封測合作(zuò)項目正處(chù)于籌備階(jie)段，已經開(kāi)始團隊招(zhao)募，吸引和(hé)招攬各類(lèi)國際化優(yōu)秀管理和(hé)技術人才(cai)，爲此，當地(dì)部門還出(chū)台了各種(zhǒng)有力度的(de)人才政策(cè)，爲吸引人(ren)才㊙️聚集，加(jiā)快産業發(fa)展創造條(tiáo)件。
