教您怎麽解(jiě)6🚩9热🌈決無鉛錫膏(gao)使用後出現(xiàn)氣泡問題

     我(wǒ)司已正式喬(qiáo)遷至北滘鎮(zhèn)加利源商貿(mao)中心，接下來(lái)我們會用更(geng)貼心的服務(wù)，爲您提供更(gèng)專業的技術(shù)支持，今天就(jiu)讓昊瑞電子(zi)的技術人員(yuán)教您怎麽解(jiě)決無鉛錫膏(gao)使用後出現(xiàn)氣泡問題：
    我(wo)們在使用無(wu)鉛錫膏工作(zuò)的時候會出(chu)現很多的氣(qì)☎️泡問🏃‍♂️題，焊點(dian)内部的氣泡(pao)不僅影響焊(hàn)點的可靠性(xìng)，氣泡位置産(chǎn)生的随機性(xing)更加增加了(le)元器件失🙇🏻效(xiào)的機率，使用(yòng)無鉛錫♊膏的(de)時候焊點内(nei)部的氣泡在(zai)元器件工作(zuò)的時㊙️候就是(shi)一個熱量容(rong)留所，元器件(jiàn)工作時産生(shēng)的熱量會積(ji)存在氣泡中(zhōng)，導緻焊點💯溫(wēn)度不能順利(li)通過焊盤導(dǎo)出，工作時間(jian)越長，存積熱(rè)量越多📧，對焊(han)點🌏可靠性影(yǐng)響越大。

    使用(yòng)SAC合金時爲了(le)達到預期的(de)濕潤和最終(zhong)的相互連🌐接(jiē)，比起😘有鉛焊(hàn)膏中的助焊(han)劑，SAC焊膏中的(de)助焊劑必須(xu)在更高的⛱️溫(wēn)度下起作用(yòng)，助焊劑的工(gōng)作溫度更高(gao)，SAC合金的表面(miàn)張力😄也比錫(xī)♋鉛合金大，揮(hui)發物陷❤️在熔(róng)化了的焊料(liao)中的可能性(xing)增大了，這些(xiē)揮發物✨不能(neng)輕易地💔從熔(rong)化了的焊料(liào)中排出，避免(miǎn)産生氣泡是(shì)困難的,但我(wǒ)們可以通過(guo)手段去除氣(qi)泡！因爲✔️普通(tōng)的空氣回流(liú)焊設備内部(bù)都不能産生(sheng)真空環境❄️，無(wú)法将爐子内(nèi)部的氧氣和(hé)焊點内部的(de)氣泡有效的(de)排除🏃🏻，爲了防(fang)止焊點的氧(yang)化氮氣保護(hu)回流爐㊙️因爲(wei)氮氣的壓力(lì)高于大氣壓(ya)，反而焊點内(nèi)部的氣泡産(chǎn)生的更多，那(nà)麽如何解決(jue)無鉛錫膏使(shi)用後出👉現氣(qi)泡問題？

1、焊接(jiē)完後在冷卻(què)前這個階段(duàn)進行梯度抽(chōu)真空，即真空(kōng)度逐🐉步提高(gāo)，因爲焊料焊(han)接完成後仍(réng)然處于液态(tai)📱狀态，這個時(shi)候氣泡散布(bu)與焊點的各(gè)個位置，梯度(dù)抽真空可以(yi)先将距離表(biao)面的氣泡抽(chōu)走，底部的氣(qi)泡會向上移(yi)動，随着壓力(li)♉的減小氣泡(pao)會均勻的溢(yi)出，如果瞬間(jiān)抽空空氣，則(zé)會在焊點上(shang)留下一個個(ge)爆炸的開口(kǒu)。

2、預抽真空，無(wu)鉛錫膏在加(jiā)熱前應将工(gong)作區的氧氣(qì)⭐抽空，避免焊(hàn)料在加熱過(guò)程中的氧化(huà)膜的形成，真(zhēn)🈚空環境還可(kě)以增大🔆潤濕(shi)面積。