南韓(han)爲全球(qiú)記憶體(tǐ)主要出(chū)口國之(zhī)一，爲因(yin)應其半(bàn)🔞導❌體以(yǐ)記憶體(tǐ)爲大宗(zong)出口産(chan)品，南韓(han)将半導(dao)體貿易(yi)統計區(qu)🏃分爲記(jì)憶體與(yǔ)非記憶(yi)體兩大(dà)項。2013年南(nán)韓🤞記憶(yi)體因全(quan)球DRAM、NAND Flash價格(gé)均較2012年(nián)上揚，順(shun)差⭐金額(é)較2012年顯(xiǎn)著擴大(da)，且其非(fēi)記憶體(tǐ)亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差，于(yu)此背景(jǐng)下，2013年南(nan)韓整體(ti)半導體(tǐ)順差金(jīn)額創225億(yì)美元的(de)新高紀(ji)錄。

   2013年南(nán)韓非記(jì)憶體出(chu)口與進(jìn)口金額(é)皆創2007年(nian)以來新(xīn)高，分别(bié)爲316億🐉美(měi)元及286億(yi)美元，然(ran)因前者(zhě)的年增(zēng)幅小于(yú)後者，南(nan)韓非記(jì)憶體順(shùn)差金額(é)自2012年43億(yì)美元縮(suō)小至30億(yi)美🏃🏻元。盡(jin)管如此(cǐ)，南韓非(fēi)記憶體(tǐ)進口占(zhan)出口金(jīn)額比重(zhong)僅由2012年(nián)86.2%小幅上(shang)揚至2013年(nian)的90.5%，顯示(shi)非記憶(yì)體對2013年(nian)南韓半(bàn)導體順(shun)差金額(é)🔞創新高(gāo)仍具相(xiàng)當貢獻(xiàn)。

    南韓非(fēi)記憶體(ti)進出口(kou)貿易以(yi)系統IC(System IC)占(zhan)絕大多(duo)數，并涵(han)蓋🐆其⚽他(ta)半導體(ti)元件。若(ruò)單看系(xì)統IC部分(fen)，2013年南韓(hán)系統IC出(chu)口金🈲額(é)達250億美(měi)元，已連(lián)續3年創(chuàng)新高，然(ran)因進口(kǒu)金額的(de)年增幅(fu)大于出(chū)口金額(e)🐅的年增(zēng)幅，使得(dé)南韓系(xì)統IC的順(shùn)🌈差金額(e)自2012年42億(yi)美元縮(suo)小至2013年(nián)的29億美(mei)元🌍。

   全球(qiú)智慧型(xíng)手機、平(ping)闆電腦(nǎo)等行動(dong)裝置應(yīng)用占系(xi)統IC出貨(huo)比重漸(jian)揚，2011年南(nan)韓智慧(hui)型手機(ji)業者合(he)計出貨(huò)量突破(po)1億支，且(qie)于海外(wài)生産數(shu)量比重(zhong)亦大幅(fu)上揚至(zhi)57%，因三星(xīng)電子(Samsung Electronics)于(yú)海外手(shou)機❤️工廠(chǎng)漸提升(shēng)其源自(zì)南韓的(de)半導體(tǐ)晶片等(deng) 零組件(jiàn) 供應比(bi)重，加上(shàng)三星爲(wèi)蘋果(Apple)代(dài)工生産(chǎn)應用處(chù)理器(Application Processor;AP)，及(jí)三♊星于(yu)全球AP、顯(xiǎn)示器 驅(qū)動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(huì)卡IC、CMOS影像(xiàng)感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要(yao)地位，亦(yi)有助南(nan)韓系統(tǒng)IC進🔱出口(kou)貿易🍉自(zi)2011年以來(lai)連續三(sān)年呈現(xian)順差。

   展(zhan)望2014年，南(nán)韓記憶(yi)體順差(chà)金額能(néng)否持續(xu)較2013年擴(kuo)大✉️，将受(shou)全球DRAM、NAND Flash價(jia)格變動(dòng)影響，至(zhi)于系統(tǒng)IC，雖三星(xīng)跨足電(diàn)源管理(li)IC(Power Management IC;PMIC)與網通(tōng)晶片等(deng)領域将(jiāng)具正面(mian)助益，然(ran)三星所(suǒ)訂2014年智(zhì)慧型手(shou)機出貨(huò)量目🧑🏽‍🤝‍🧑🏻标(biao)的年👨‍❤️‍👨成(cheng)長率将(jiāng)趨緩，恐(kǒng)爲南韓(hán)系統IC出(chū)口金額(é)表現帶(dài)來相當(dāng)變數。