退潤濕(shī)和不潤濕以及(jí)焊點空洞對波(bo)峰焊造成的影(yǐng)響及改善方案(an)

常見波峰(feng)焊不良之退潤(run)濕和不潤濕

退潤濕(shī)（DE-wetting）

熔錫從已潤濕(shī)的焊接表面收(shou)縮，形成不規則(ze)的形狀。

不潤濕（Non-wetting）

是指(zhi)待焊接表面接(jiē)觸熔錫時，熔錫(xi)與焊接表面之(zhi)間不發生潤濕(shi)，沒有形成有效(xiao)連接的一種現(xian)象。

①無論是(shi)退潤濕還是不(bu)潤濕，從制程因(yin)素來看，首先要(yao)檢查溫度。預熱(re)溫度不足，助焊(hàn)劑不能完全發(fa)揮作用清潔待(dài)焊接表面，産生(sheng)拒焊；焊接溫度(dù)不足，造成焊接(jie)面溫度無法滿(man)足焊接條件，焊(han)料無法與焊盤(pan)金屬發生合金(jīn)反應，形成焊點(diǎn)。适當提高預熱(re)和焊接溫度，可(ke)以改善此項不(bú)良

②如果排查整(zheng)個制程參數都(dou)正常，就要從材(cái)料方面去考慮(lǜ)。通孔和原件焊(hàn)接腳過分氧化(huà)、污染等會造成(cheng)焊接表面可焊(hàn)性差，或者錫爐(lú)裏熔錫污染嚴(yan)重，劣化了焊料(liào)的焊接性能。這(zhè)種情況下，建議(yi)對樣品進行微(wēi)觀觀察以及成(chéng)份分析，如SEM和EDX分析，以(yi)尋找污染源，采(cǎi)取對應措施，如(rú)更換物料，更換(huan)焊料等。

③助焊劑(jì)的活性也可能(neng)影響推潤濕和(hé)不潤濕。活性不(bú)足的助焊劑無(wú)法完全清潔焊(han)接面、降低焊料(liào)表面張力，此事(shì)需要更換活性(xing)更強的助焊劑(ji)。

常見(jian)波峰焊不良之(zhi)焊點空洞

焊接(jiē)過程中産生的(de)氣體直流在焊(hàn)料内部不能完(wan)全排出就形成(cheng)空洞。空洞中沒(mei)有焊錫材料，對(dui)焊點可靠性有(yǒu)負面影響。

①出現此類(lei)不良，最先采取(qǔ)的措施是對PCB金星預先烘(hong)烤。很多實例表(biao)明，PCB手抄是(shi)此類問題的主(zhu)因之一。受潮的(de)PCB在高溫條(tiáo)件下釋放氣體(ti)，使得PCB空洞(dong)形成的風險加(jiā)大。

②焊點空洞與(yǔ)助焊劑的不完(wan)全會發有很大(dà)的關系。不完全(quan)會發的助焊劑(jì)裏的有機物在(zài)高溫下會産生(shēng)氣體。如果氣體(ti)無通道排放，就(jiù)會滞留在焊點(diǎn)裏從而形成空(kōng)洞。提高預熱溫(wēn)度和焊接溫度(du)，有助于助焊劑(jì)的揮發。

③波峰焊(han)接元件底面與(yǔ)PCB面沒有間(jiān)隙（standoff）,也(ye)可能形成空洞(dong)，因爲氣體排出(chu)通道不暢使得(dé)部分氣體滞留(liu)在孔内。因此，選(xuan)擇元件時，要組(zǔ)好DFM分析，選(xuan)擇有間隙的元(yuan)件。

④銅孔和元件(jian)焊接腳氧化、污(wū)染、有雜物等也(ye)會帶來空洞不(bu)良。當一切制程(cheng)參數正常的情(qíng)況下，建議往材(cái)料方面分析，建(jian)議對來料進行(háng)SEM和EDX分(fen)析，以尋找污染(ran)源，根除不利因(yīn)素。