SMT焊盤(pan)結構詳解(jie)

焊盤(land)，表面(mian)貼裝裝配(pèi)的基本構(gòu)成單元，用(yòng)來構成電(dian)路闆的焊(han)盤♌圖案(land pattern)，即(ji)各種爲特(te)殊元件類(lei)型設計的(de)焊盤組合(hé)。沒有比設(she)計差勁的(de)焊盤結構(gòu)更令人沮(ju)喪的事情(qing)了。當一個(gè)焊盤結構(gòu)設計不正(zheng)确時，很難(nán)、有時甚至(zhì)不可能達(da)到預想的(de)焊接點。焊(hàn)盤的英文(wen)有兩個詞(cí)：Land 和 Pad ，經常可(kě)以交❌替使(shǐ)用;可是，在(zai)功能上，Land 是(shì)㊙️二維的表(biǎo)面特征，用(yong)于可表面(miàn)貼裝的元(yuán)件，而 Pad 是三(san)維特征，用(yong)于可插件(jian)的元件。作(zuo)爲一般規(gui)律，Land 不包括(kuo)👌電鍍通孔(kǒng)(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shi)連接不同(tong)電路層的(de)電鍍通孔(kǒng)(PTH)。盲旁路孔(kǒng)(blind via)連接最外(wai)層與一個(gè)或多個内(nei)層，而埋入(ru)🔞的旁路孔(kǒng)隻連接内(nèi)層。

如(rú)前面所注(zhù)意到的，焊(han)盤Land通常不(bu)包括電鍍(dù)通孔(PTH)。一個(gè)焊盤Land内的(de)PTH在焊接過(guò)程中将帶(dài)走相當數(shù)量的 焊錫(xi) ，在許多情(qing)況中産生(shēng)焊錫不足(zú)的焊點。可(ke)是，在某些(xie)情況🚩中💚，元(yuan)件布線密(mi)度迫使改(gǎi)變到這個(ge)規則，最值(zhí)得注🥵意的(de)是對于芯(xīn)🌏片規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jian)距以下，很(hěn)難将一根(gēn)導線布線(xian)通過焊盤(pan)的“迷宮”。在(zài)焊盤内産(chan)💁生盲旁通(tong)孔和微型(xing)旁通孔(microvia)，允(yǔn)許直接布(bu)線到另外(wài)一層。因爲(wèi)這些旁通(tōng)孔是小型(xing)和盲的，所(suo)以它們不(bú)🐪會吸走太(tài)多的焊錫(xi)，結果對焊(han)點的錫量(liàng)很小或者(zhě)沒有影響(xiǎng)。

有許(xǔ)多的工業(ye)文獻出于(yú)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(ji)焊盤結構(gou)時應🈲該使(shi)用。主要的(de)文件是IPC-SM-782《表(biao)面貼裝設(she)計與焊盤(pán)結構标準(zhǔn)》，它提供有(yǒu)關用于表(biǎo)面貼裝元(yuan)件的焊盤(pan)結構㊙️的信(xin)息。當J-STD-001《焊接(jie)☂️電氣與電(diàn)子裝🔴配的(de)要📞求》和IPC-A-610《電(diàn)子裝配的(de)可接受性(xing)》用作焊接(jie)點工藝标(biāo)準時，焊盤(pan)結構應該(gai)符合IPC-SM-782的㊙️意(yì)圖。如果焊(hàn)盤大大地(dì)偏離IPC-SM-782，那麽(me)将很🙇‍♀️困難(nán)達到符♊合(he)J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jie)點。

元(yuán)件知識(即(ji)元件結構(gòu)和機械尺(chi)寸)是對焊(han)盤結構設(shè)計的🌐基👉本(ben)的必要條(tiao)件。IPC-SM-782廣泛地(di)使用兩個(ge)元件文獻(xiàn)：EIA-PDP-100《電子零件(jiàn)的⭐注冊與(yu)标準機械(xiè)外形》和JEDEC 95出(chu)版物《固體(ti)與有關産(chan)品的注冊(cè)和标準外(wài)形》。無可争(zheng)辯，這些文(wen)件中最🙇🏻重(zhong)要的是JEDEC 95出(chū)版物，因爲(wei)它處理了(le)最複雜的(de)元件。它提(ti)🌍供有關固(gù)體元件的(de)所有登記(jì)和标準外(wai)形的機械(xie)圖。