SMT專用焊(hàn)錫膏亚洲欧美一区二区三❌区九九九🚩在(zai)使用過(guò)程中的(de)常見問(wèn)題

焊(hàn)接後PCB闆(pǎn)面有錫(xī)珠産生(shēng)

這是在(zai)SMT焊接工(gōng)藝中比(bǐ)較常見(jiàn)的一個(gè)問題，特(tè)别是在(zai)使用者(zhe)♉使💘用一(yī)個新的(de)供應商(shang)産品初(chu)期，或是(shì)生産工(gong)藝不穩(wen)定時，更(geng)易産生(shēng)這樣的(de)問題，經(jīng)過使用(yòng)客戶的(de)✍️配合，并(bing)通過我(wo)🐆們大量(liang)的實驗(yàn)，最終我(wo)們分析(xī)産生錫(xi)珠的原(yuan)因可能(néng)有以下(xia)幾個方(fāng)面：

1、PCB闆在(zai)經過回(hui)流焊時(shi)預熱不(bú)充分；

2、回(huí)流焊溫(wen)度曲線(xiàn)設定不(bú)合理，進(jin)入焊接(jiē)區前的(de)闆面溫(wen)✔️度與焊(hàn)接區溫(wēn)度有較(jiao)大差距(ju)；

3、焊錫膏(gāo)在從冷(leng)庫中取(qu)出時未(wei)能完全(quán)回複室(shi)溫；

4、錫膏(gao)開啓後(hòu)過長時(shí)間暴露(lù)在空氣(qi)中；

5、在貼(tiē)片時有(you)錫粉飛(fei)濺在PCB闆(pǎn)面上；

6、印(yin)刷或搬(ban)運過程(cheng)中，有油(you)漬或水(shuǐ)份粘到(dao)PCB闆上；

7、焊(hàn)錫膏中(zhōng)助焊劑(ji)本身調(diao)配不合(hé)理有不(bú)易揮發(fa)溶劑📧或(huo)液體添(tian)加劑或(huo)活化劑(jì)；

以上第(di)一及第(dì)二項原(yuan)因，也能(neng)夠說明(ming)爲什麽(me)新更換(huan)的錫膏(gāo)易産生(shēng)此類的(de)問題，其(qí)主要原(yuan)因還是(shì)目前所(suǒ)定的溫(wēn)度👨‍❤️‍👨曲線(xian)與所用(yong)的焊錫(xī)膏不匹(pi)配，這就(jiu)要求客(ke)戶在更(geng)換供應(ying)商時，一(yī)🚶‍♀️定要向(xiang)錫膏供(gòng)應商索(suǒ)取其錫(xī)膏所能(néng)夠适應(ying)的溫度(du)曲線圖(tú)；第三、第(dì)四及第(di)六個原(yuan)因有可(ke)能爲使(shi)用者操(cao)作🌈不當(dāng)造成；第(dì)五個原(yuán)因有可(ke)能是因(yin)爲錫膏(gao)存放不(bú)當或超(chao)☂️過保質(zhì)期造成(chéng)錫膏失(shī)效而引(yin)起的錫(xi)膏無粘(zhān)性或粘(zhān)性過✊低(dī)，在貼片(pian)時造成(chéng)了錫粉(fen)的飛濺(jiàn)；第七個(ge)原因爲(wei)錫膏供(gòng)應商本(běn)身的生(shēng)産技術(shu)而造成(cheng)的。

 

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