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焊膏性能對(duì)焊天海翼全集bt❌种子㊙️接質量的影響(xiǎng)

上傳時間：2014-4-25 9:05:45　　作者：昊(hao)瑞電子

    1 概述
    SMT 中主(zhǔ)要工藝程序，包括(kuo)印刷、貼裝和焊接(jie)。焊膏印刷是其中(zhong)的關鍵工藝，據有(yǒu)關資料統計，由焊(han)膏印刷所造成的(de)📧焊接缺陷💛占SMT 總🌈缺(que)陷的60～70%。因此，焊膏品(pin)質的🏃🏻優劣對焊接(jie)質量有着重要的(de)影響。如何從各類(lei)焊膏中選出性能(neng)優良的焊膏，焊膏(gāo)的性能對焊接質(zhi)量的影響怎樣，這(zhe)些都是從事SMT 工作(zuo)的🔅同行們首先📱面(miàn)臨、也十分☎️關🤞心的(de)問題，爲此，我們對(duì)幾種焊膏的性能(néng)進行了摸底測試(shi)，在此基礎上就焊(hàn)膏性能對焊🏃‍♀️接質(zhì)量的影響作了初(chū)步的探讨，希望能(néng)對我廠的SMT 生産有(you)所幫助。

    2 焊膏的構(gòu)成
    焊膏是一種均(jun1)質混合物，由焊料(liao)合金粉、助焊劑和(he)一些添加劑等混(hun)合而成的具有一(yī)定粘度和良好🏃觸(chù)變☁️性的膏狀體。
    2.1 焊(hàn)料合金粉
    焊料合(hé)金粉是焊膏的主(zhu)要成分，約占焊膏(gao)重量85 ～9o ，是形成焊點(dian)的主要原料。焊料(liào)合金粉種類較多(duō)，常用焊料合金🔞粉(fen)有以下🍉幾種：錫一(yī)鉛(Sn—Pb)、錫一鉛一銀(Sn—Pb—Ag)、錫(xī)一鉛一铋👉(Sn—Pb—Bi)以及無(wu)鉛焊料合金粉等(deng)。
    2.2 焊劑系統
    焊劑是(shì)焊料合金粉的載(zai)體，其主要作用是(shi)清除合金焊♊料粉(fen)及焊件表面的氧(yang)化物，降低焊料的(de)表面張力，使焊料(liào)良好的潤濕被焊(hàn)材料表面。從清洗(xǐ)方面來分，焊劑主(zhu)要分爲三類：有機(ji)溶劑清洗型、水清(qing)洗型和免清洗型(xíng)。其中低殘渣免清(qing)洗焊劑可免除印(yin)制闆焊後清洗以(yǐ)及對環境造成的(de)不良影響，由此類(lei)焊劑制成❗的焊膏(gāo)是目前最爲先進(jin)的焊膏。
    2.3 添加劑
    包(bao)括粘結劑、觸變劑(ji)、溶劑等。
    2.3.1 粘結劑
    粘(zhan)結劑的主要作用(yong)是保證焊膏被印(yin)刷到焊盤上後，使(shi)焊膏在焊接前保(bao)持良好地粘附力(lì)。
    2.3.3 溶劑
    溶劑可(ke)調節焊膏的粘度(du)。常用溶劑爲乙醇(chún)或異丙醇等✂️，要求(qiú)既能在室溫下容(róng)易揮發、具備良好(hao)的印刷性及脫🔅版(ban)性，又能🈲在焊接過(guo)程中快速揮發，不(bu)飛濺，避免出現塌(tā)陷、焊料球和橋接(jiē)等缺陷。

    3 焊膏的性(xìng)能測試與分析
    焊(hàn)膏的性能包括外(wài)觀、粘度、可焊性、焊(hàn)接強度、觸變性、塌(tā)落度、粘接性、腐蝕(shí)性、焊料合金粉的(de)成份、含量🔞、粒度及(ji)分布、焊料的氧化(huà)度、工作壽命和儲(chǔ)存期限👈等。
    3.1 外觀
    應(yīng)爲灰色、均勻不分(fen)層的膏狀體。
   3.2 焊料(liao)合金粉含量
    焊料(liao)合金粉的含量對(duì)焊膏塗敷和焊接(jiē)效果影響🙇🏻很大，應(yīng)選✂️用含量爲85 ～ 92％的焊(han)膏，金屬粉含量過(guo)低，焊膏易出🏃現塌(ta)陷、橋連、漏焊及焊(han)料球等缺陷，影響(xiǎng)産品的質量；而含(hán)量增加時🥵，焊膏稠(chou)💁度增加🥰，有利于形(xing)成飽滿的焊點，且(qie)利于焊膏的脫版(ban)和釋放。另外，金屬(shǔ)💚含量的增加，使得(dé)金屬顆粒排列緊(jin)密，因而在熔化❓時(shi)更容易結合而不(bu)被吹散，減小“塌落(luò) ，避免出現焊料球(qiu)。
    由此可見，若合金(jīn)焊料粉的含量不(bú)符合标準交會埋(mai)👅下許多質量隐患(huàn)，因此，用戶對這項(xiang)指标應作嚴格要(yào)求，有條件者可進(jìn)行🏃🏻‍♂️必要的測試。
   3.3 焊(han)料合金粉的形狀(zhuang)、粒度及分布
    焊料(liào)粉的形狀有球形(xing)和橢圓形兩種，球(qiú)形印刷适㊙️應範圍(wéi)⭐寬、表🥵面積小、氧化(hua)度低、焊點不亮；橢(tuo)圓形印刷适應範(fàn)圍窄、氧化度高😍、焊(han)點不夠光亮，易出(chū)現焊⛱️料球、漏🌈印等(deng)缺陷，因此一般多(duō)選用球㊙️形焊料粉(fěn)。焊料粉的粒度對(dui)焊接質量的影🔱響(xiǎng)很大，粒度過小，則(ze)焊料的總表面積(ji)增大，氧化嚴重，易(yi)産生焊料球并引(yǐn)起極壞的坍塌現(xiàn)象，保形性差，分辨(bian)率低，出現橋☀️連；粒(lì)度過大，焊膏則不(bu)能漏過模闆，從而(ér)造成焊點不飽滿(mǎn)、連接不良，這種情(qing)況在細間距印⭐刷(shuā)中尤其♋明顯。一般(bān)來說焊料粉顆粒(li)的大小應是模闆(pǎn)最小漏孔尺寸的(de)1／4～ 1／5，且該尺寸以外的(de)焊料顆粒數應不(bu)超🏃🏻‍♂️過1o 。焊料粉的粒(li)度分布也十分重(zhòng)要，若顆粒大小均(jun)勻、一緻性好，且符(fu)合尺寸要求的顆(ke)粒數在9o 以上，則印(yìn)刷出的焊膏線條(tiáo)挺括、圖形清晰、分(fèn)辨率高、焊接效果(guǒ)好；反之，顆粒大小(xiǎo)差别過大，則印刷(shuā)出的焊膏邊界不(bu)清、易産生塌陷、橋(qiao)接、焊料球等，影響(xiang)焊接質量。
    3.4 粘度
    焊(han)膏的粘度對焊接(jie)質量的影響很大(da)，粘度過小，焊🌈膏易(yì)塌陷，出現橋接和(hé)焊料球；粘度過大(da)，則會産生漏焊，導(dao)緻✂️連接不良。因此(cǐ)✊，應選擇合适的粘(zhan)度。對于0．5引線間距(ju)的模闆印刷，應選(xuǎn)用🏃🏻粘度爲800~1300Kcps的焊膏(gāo)。
    3.5 粘力
    焊膏應有一(yī)定的粘力，以保證(zhèng)SMD元件在焊接前不(bu)緻移🧑🏾‍🤝‍🧑🏼位或脫👨‍❤️‍👨落，同(tong)時保證焊膏對焊(han)盤的粘附力大于(yú)其對👄模闆🌈開口側(cè)壁的粘附力，使焊(hàn)膏能很好地脫闆(pan)。粘力✨的測定一般(bān)采用測定焊膏持(chi)粘力的方法進行(háng)。
    3.6 塌落度
    應盡量小(xiǎo)。
    3.7 焊料粉的氧化度(du)
    實驗表明：焊料球(qiú)的發生率與焊料(liao)粉的氧化度有關(guān)。氧化度一般應控(kòng)制在0.05％以下，最大極(jí)限爲0.15 。
    3.8 焊料球
    其測(cè)試方法是在一個(ge)光滑的陶瓷片上(shang)印刷上适量的焊(han)♻️膏，觀察焊膏熔化(huà)後的陶瓷片上形(xing)成小球的收斂性(xìng)，有無小暈環，以及(ji)光潔度、殘留物等(děng)情況。
    3.9 可焊性
    可焊(han)性主要指焊膏對(dui)被焊件的潤濕能(neng)力，它取決于焊🏒劑(ji)🌈的活性和焊料粒(lì)子的氧化程度。活(huó)性太高☔，則去氧化(huà)膜能力強，有利于(yú)焊接，但鋪展面積(ji)過大，易出現橋接(jiē)；活性太低，則去氧(yang)☔化膜能力弱，易産(chan)生焊料球。所💯以要(yào)根據具體情況選(xuǎn)擇适當活性的焊(han)膏。
    3.10 觸變性
    即在刮(guā)闆壓力作用下，焊(han)膏出現“稀化現象(xiàng)，使其容易漏過🚶模(mo)闆，印刷完後，焊膏(gāo)又恢複到原來的(de)粘度而呈現良好(hao)的印刷分辨率，分(fen)而獲得優異的焊(hàn)接質量。
    3.11 焊接強度(dù)
    焊膏焊接後應具(ju)有足夠的機械強(qiang)度，以确保電路闆(pǎn)組件的可*連接，保(bǎo)證其電性能和機(ji)械性能·
    3.12 工作壽命(ming)與儲存期限
    工作(zuò)壽命是指從焊膏(gāo)印刷到不能再貼(tie)放元件的時⁉️間。實(shí)際🌈使⛱️用時應在焊(hàn)膏要求的儲厚期(qi)限内使用。焊膏的(de)儲存👌期限一般爲(wei)3～6個月，應密封冷藏(cáng)，盡量縮短保☁️存時(shí)間。

文章整理：錫膏(gāo)/

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