助焊劑産品(pǐn)的基本知識

  一.表面貼裝用(yòng)助焊劑的要求 具(ju)一定的化學活性(xìng) 具有良📱好的熱穩(wen)定性 具有良好的(de)潤濕性 對焊料的(de)擴展具有促進作(zuò)用 留存于基闆的(de)焊劑殘渣,對基闆(pǎn)無腐蝕性 具有良(liang)好的清洗性 氯的(de)含有量在0.2%(W/W)以下.

   二(èr).助焊劑的作用 焊(han)接工序:預熱/焊料(liao)開始熔化/焊料合(he)金形😍成/焊點形成(chéng)/焊料固化 作 用:輔(fu)助熱傳異/去除氧(yang)化物/降低表🈲面張(zhang)力/防止再氧化 說(shuō) 明:溶劑💃🏻蒸發/受熱(rè),焊劑覆蓋在基材(cai)和焊料表面,使傳(chuan)熱均勻/放出活🐅化(huà)劑 與基材表面的(de)離子狀态的氧化(hua)物反應,去除氧♉化(huà)膜/使熔融焊料表(biao)面張 力小,潤濕良(liang)好/覆蓋在高溫焊(han)料表面,控制氧化(hua)改善焊點質量.

  三(san).助焊劑的物理特(tè)性 助焊劑的物理(lǐ)特性主要是指🔞與(yu)焊接性能相關的(de)溶點,沸點,軟化點(diǎn),玻化溫度,蒸氣👄 壓(yā), 表♉面張力,粘♈度,混(hùn)合性等.

  四.助焊劑(ji)殘渣産生的不良(liang)與對策 助焊劑殘(cán)渣會造成的問題(ti) 對基闆有一定的(de)腐蝕性 降低電導(dǎo)性,産生遷移或短(duan)路 非導電性的固(gù)形物如侵入元件(jian)接觸部會引起接(jiē)合不良 樹脂殘留(liú)過多,粘連灰塵☔及(ji)雜物 影🌐響産品的(de)使用可靠性 使用(yong)理由及對策 選用(yong)合适的助焊劑,其(qí)活化劑活性适中(zhōng) 使用焊後可形成(cheng)保護膜的助焊劑(ji) 使用焊後無樹脂(zhi)殘留的助焊劑 使(shi)用低固❗含量免清(qīng)洗助焊劑 焊接後(hou)清洗

   五.QQ-S-571E規定的焊(hàn)劑分類代号 代号(hào) 焊劑類型 S 固體适(shì)度(無☂️焊劑) R 松香焊(hàn)劑 RMA 弱活性松香焊(han)劑 RA 活性松香或樹(shù)脂焊劑 AC 不含松香(xiāng)或❌樹脂🚩的焊劑 美(měi)國的合成樹脂焊(hàn)劑分類: SR 非活☔性合(hé)成樹脂,松香類 SMAR 中(zhōng)度活性合成樹脂(zhī),松香類 SAR 活性合成(chéng)樹脂,松🌈香類 SSAR 極活(huó)性合成樹脂,松香(xiang)類

  六.助焊劑噴塗(tú)方式和工藝因素(sù) 噴塗方式有以下(xia)三種😄: 1.超聲🏃‍♀️噴塗: 将(jiang)頻率大于20KHz的振蕩(dang)電能通過壓電陶(táo)瓷㊙️換能😄器轉換成(chéng)機 械能,把焊劑霧(wu)化,經壓力噴🌈嘴到(dao)PCB上. 2.絲網封方式:由(you)微細,高密度小🐇孔(kong)絲網的鼓旋轉空(kong)氣刀将焊劑噴出(chu),由産 生的噴霧,噴(pen)到PCB上. 3.壓力噴嘴噴(pen)塗:直接用壓力和(hé)空氣帶焊劑從噴(pen)嘴噴出 噴塗工藝(yì)因素: 設定噴嘴的(de)孔徑,烽量,形狀,噴(pēn)嘴間距,避免重疊(dié)影🌈響噴塗的均勻(yún)性. 設定超聲霧化(huà)器電壓,以獲取正(zhèng)常💰的霧化量. 噴嘴(zuǐ)運動速度的選擇(zé) PCB傳送帶速度的設(shè)定 焊劑的固含量(liang)要穩定 設定相應(ying)的噴塗寬度🏃🏻‍♂️

  七.免(miǎn)清洗助焊劑的主(zhǔ)要特性 可焊性好(hao),焊點飽滿,無焊珠(zhu)🍉,橋連等不良産生(sheng) 無毒,不污染環境(jing),操作安全 焊後闆(pǎn)🤩面幹🐕燥,無🈲腐蝕性(xing),不粘闆 焊後具有(yǒu)在線㊙️測試能力 與(yǔ)SMD和PCB闆有相🔞應材料(liao)匹配性 焊後有符(fu)合🔴規定的表面絕(jue)緣電阻值(SIR) 适應焊(han)接工藝(浸焊,發泡(pào),噴霧,塗敷等)

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