SMT紅膠貼(tiē)片流程(chéng)

1. 表面(miàn)貼裝工(gōng)藝
① 單面(miàn)組裝： （全(quán)部表面(mian)貼裝元(yuán)器件在(zài)PCB的一面(mian)）
來料檢(jiǎn)測 -> 絲印(yìn)焊膏 -> 貼(tiē)片 -> 回流(liu)焊接 ->（清(qīng)洗）-> 檢驗(yan) -> 返修

② 雙(shuāng)面組裝(zhuāng)； （表面貼(tie)裝元器(qi)件分别(bie)在PCB的A、B兩(liǎng)面）
來料(liào)檢測 -> PCB的(de)A面絲印(yin)焊膏 -> 貼(tiē)片 -> A面回(hui)流焊接(jie) -> 翻闆 -> PCB的(de)B面絲印(yìn)焊膏 -> 貼(tiē)片 -> B面回(huí)流焊接(jie) ->（清洗）-> 檢(jiǎn)驗 -> 返修(xiu)

2. 混裝工(gong)藝

① 單面(mian)混裝工(gong)藝： （插件(jiàn)和表面(miàn)貼裝元(yuán)器件都(dou)在PCB的A面(mian)）
來料檢(jian)測 -> PCB的A面(mian)絲印焊(han)膏 -> 貼片(piàn) -> A面回流(liú)焊接 -> PCB的(de)A面插件(jian) -> 波峰焊(hàn)或浸焊(han) （少量插(cha)件可采(cai)用手工(gōng)焊接）-> （清(qing)洗） -> 檢驗(yan) -> 返修 （先(xiān)貼後插(cha)）

② 雙面混(hun)裝工藝(yì)：
（表面貼(tiē)裝元器(qì)件在PCB的(de)A面，插件(jian)在PCB的B面(mian)）

A. 來料檢(jiǎn)測 -> PCB的A面(mian)絲印焊(han)膏 -> 貼片(pian) -> 回流焊(han)接 -> PCB的B面(miàn)插件 -> 波(bo)峰焊（少(shǎo)量插件(jian)可采用(yòng)手工焊(hàn)接） ->（清洗(xǐ)）-> 檢驗 -> 返(fan)修

B. 來料(liào)檢測 -> PCB的(de)A面絲印(yin)焊膏 -> 貼(tiē)片 -> 手工(gōng)對PCB的A面(mian)的插件(jiàn)的焊盤(pan)點錫膏(gāo) -> PCB的B面插(chā)件 -> 回流(liu)焊接 ->（清(qing)洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修
（表(biao)面貼裝(zhuang)元器件(jiàn)在PCB的A、B面(mian)，插件在(zai)PCB的任意(yi)一面或(huò)兩面）
先(xiān)按雙面(mian)組裝的(de)方法進(jin)行雙面(miàn)PCB的A、B兩面(mian)的表面(miàn)貼裝元(yuan)器件的(de)回流焊(hàn)接，然後(hou)進行兩(liǎng)面的插(cha)件的手(shǒu)工焊接(jie)即可

三(sān)． SMT工藝設(shè)備介紹(shao)

1. 模闆：
首(shou)先根據(jù)所設計(jì)的PCB确定(ding)是否加(jia)工模闆(pǎn)。如果PCB上(shang)的貼片(piàn)元件隻(zhi)是電阻(zu)、電容且(qiě)封裝爲(wèi)1206以上的(de)則可不(bú)用制作(zuò)模闆，用(yong)針筒或(huo)自動點(diǎn)膠設備(bei)進行錫(xi)膏塗敷(fū)；當在PCB中(zhong)含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和(hé)BGA封裝的(de)芯片以(yǐ)及電阻(zu)、電容的(de)封裝爲(wèi)0805以下的(de)必須制(zhì)作模闆(pan)。一般模(mo)闆分爲(wei)化學蝕(shi)刻銅模(mó)闆（價格(gé)低，适用(yong)于小批(pī)量、試驗(yàn)且芯片(pian)引腳間(jiān)距>0.635mm）；激光(guāng)蝕刻不(bu)鏽鋼模(mó)闆（精度(du)高、價格(gé)高，适用(yong)于大批(pī)量、自動(dòng)生産線(xiàn)且芯片(piàn)引腳間(jian)距<0.5mm）。對于(yú)研發、小(xiǎo)批量生(shēng)産或間(jiān)距>0.5mm,我公(gōng)司推薦(jiàn)使用蝕(shi)刻不鏽(xiù)鋼模闆(pan);對于批(pī)量生産(chǎn)或間距(jù)<0.5mm采用激(ji)光切割(ge)的不鏽(xiù)鋼模闆(pan)。外型尺(chi)寸爲370＊470（單(dan)位：mm），有效(xiào)面積爲(wei)300﹡400（單位：mm）。

2. 絲(si)印：
其作(zuò)用是用(yòng)刮刀将(jiang)錫膏或(huò)貼片膠(jiao)漏印到(dao)PCB的焊盤(pan)上，爲元(yuán)器件的(de)貼裝做(zuo)準備。所(suo)用設備(bèi)爲手動(dong)絲印台(tái)（絲網印(yin)刷機）、模(mo)闆和刮(guā)刀（金屬(shǔ)或橡膠(jiāo)），位于SMT生(sheng)産線的(de)最前端(duan)。我公司(sī)推薦使(shǐ)用中号(hao)絲印台(tai)（型号爲(wèi)EW-3188），精密半(ban)自動絲(sī)印機（型(xíng)号爲EW-3288）方(fang)法将模(mó)闆固定(ding)在絲印(yìn)台上，通(tōng)過手動(dòng)絲印台(tái)上的上(shang)下和左(zuǒ)右旋鈕(niǔ)在絲印(yìn)平台上(shang)确定PCB的(de)位置，并(bìng)将此位(wei)置固定(dìng)；然後将(jiāng)所需塗(tú)敷的PCB放(fàng)置在絲(sī)印平台(tái)和模闆(pan)之間，在(zài)絲網闆(pǎn)上放置(zhì)錫膏（在(zài)室溫下(xia)），保持模(mó)闆和PCB的(de)平行，用(yong)刮刀将(jiāng)錫膏均(jun)勻的塗(tú)敷在PCB上(shang)。在使用(yòng)過程中(zhōng)注意對(dui)模闆的(de)及時用(yong)酒精清(qīng)洗，防止(zhǐ)錫膏堵(du)塞模闆(pan)的漏孔(kǒng)。

3. 貼裝：
其(qí)作用是(shi)将表面(miàn)貼裝元(yuán)器件準(zhǔn)确安裝(zhuang)到PCB的固(gu)定位置(zhì)上。所用(yong)設備爲(wèi)貼片機(ji)（自動、半(ban)自動或(huo)手工），真(zhen)空吸筆(bǐ)或鑷子(zi)，位于SMT生(sheng)産線中(zhong)絲印台(tái)的後面(miàn)。 對于試(shi)驗室或(huo)小批量(liang)我公司(sī)一般推(tui)薦使用(yong)雙筆頭(tóu)防靜電(dian)真空吸(xī)筆（型号(hào)爲EW-2004B）。爲解(jiě)決高精(jīng)度芯片(piàn)（芯片管(guan)腳間距(jù)<0.5mm）的貼裝(zhuāng)及對位(wèi)問題，我(wo)公司推(tuī)薦使用(yòng)半自動(dong)高精密(mì)貼片機(ji)（型号爲(wèi)EW-300I）可提高(gāo)效率和(he)貼裝精(jīng)度。真空(kōng)吸筆可(ke)直接從(cóng)元器件(jian)料架上(shang)拾取電(diàn)阻、電容(róng)和芯片(pian)，由于錫(xī)膏具有(yǒu)一定的(de)粘性對(duì)于電阻(zǔ)、電容可(ke)直接将(jiang)放置在(zài)所需位(wèi)置上；對(duì)于芯片(piàn)可在真(zhēn)空吸筆(bi)頭上添(tian)加吸盤(pan)，吸力的(de)大小可(ke)通過旋(xuán)鈕調整(zhěng)。切記無(wu)論放置(zhì)何種元(yuan)器件注(zhù)意對準(zhun)位置，如(ru)果位置(zhì)錯位，則(zé)必須用(yong)酒精清(qīng)洗PCB，重新(xin)絲印，重(zhòng)新放置(zhi)元器件(jian)。

4. 回流焊(hàn)接：
其作(zuò)用是将(jiang)焊膏熔(róng)化，使表(biao)面貼裝(zhuāng)元器件(jian)與PCB牢固(gù)釺焊在(zài)一起以(yǐ)達到設(she)計所要(yào)求的電(dian)氣性能(néng)并完全(quán)按照國(guo)際标準(zhǔn)曲線精(jing)密控制(zhi)，可有效(xiào)防止PCB和(he)元器件(jian)的熱損(sǔn)壞和變(bian)形。所用(yòng)設備爲(wei)回流焊(hàn)爐（全自(zì)動紅外(wài)/熱風回(hui)流焊爐(lú)，型号爲(wei)EW-F540D），位于SMT生(shēng)産線中(zhōng)貼片機(jī)的後面(miàn)。

5. 清洗：
其(qi)作用是(shì)将貼裝(zhuāng)好的PCB上(shang)面的影(ying)響電性(xing)能的物(wù)質或焊(han)接殘留(liú)物如助(zhù)焊劑等(děng)除去，若(ruò)使用免(miǎn)清洗焊(hàn)料一般(bān)可以不(bú)用清洗(xǐ)。對于要(yao)求微功(gong)耗産品(pǐn)或高頻(pín)特性好(hǎo)的産品(pǐn)應進行(háng)清洗，一(yī)般産品(pǐn)可以免(mian)清洗。所(suo)用設備(bei)爲超聲(sheng)波清洗(xi)機或用(yong)酒精直(zhi)接手工(gong)清洗，位(wèi)置可以(yǐ)不固定(ding)。

6. 檢驗：
其(qí)作用是(shì)對貼裝(zhuang)好的PCB進(jin)行焊接(jiē)質量和(he)裝配質(zhi)量的檢(jian)驗。所用(yòng)設備有(you)放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)，位置根(gen)據檢驗(yàn)的需要(yào)，可以配(pèi)置在生(sheng)産線合(hé)适的地(dì)方。

7. 返修(xiū)：
其作用(yong)是對檢(jiǎn)測出現(xiàn)故障的(de)PCB進行返(fǎn)工，例如(rú)錫球、錫(xi)橋、開路(lù)等缺陷(xiàn)。所用工(gong)具爲智(zhì)能烙鐵(tie)、返修工(gong)作站等(děng)。配置在(zai)生産線(xian)中任意(yì)位置。

四(si)．SMT輔助工(gong)藝：主要(yao)用于解(jiě)決波峰(feng)焊接和(he)回流焊(han)接混合(he)工藝。

１． 點(dian)膠：
作用(yòng)是将紅(hóng)膠滴到(dao)PCB的的固(gù)定位置(zhi)上，主要(yào)作用是(shi)将元器(qì)件固定(ding)到PCB上，一(yi)般用于(yu)PCB兩面均(jun)有表面(miàn)貼裝元(yuan)件且有(yǒu)一面進(jin)行波峰(fēng)焊接。所(suo)用設備(bèi)爲點膠(jiāo)機（型号(hào)爲TDS9821），針筒(tong)，位于SMT生(shēng)産線的(de)最前端(duān)或檢驗(yàn)設備的(de)後面。

２． 固(gù)化：
其作(zuo)用是将(jiāng)貼片膠(jiāo)受熱固(gu)化，從而(ér)使表面(miàn)貼裝元(yuán)器件與(yǔ)PCB牢固粘(zhan)接在一(yī)起。所用(yong)設備爲(wei)固化爐(lú)（我公司(sī)的回流(liú)焊爐也(yě)可用于(yú)膠的固(gù)化以及(jí)元器件(jian)和PCB的熱(rè)老化試(shì)驗），位于(yu)SMT生産線(xian)中貼片(piàn)機的後(hòu)面。

結束(shu)語：
SMT表面(miàn)貼裝技(jì)術含概(gài)很多方(fang)面，諸如(rú)電子元(yuan)件、集成(chéng)電路的(de)設計制(zhì)造技術(shu)，電子産(chan)品的電(dian)路設計(jì)技術，自(zi)動貼裝(zhuang)設備的(de)設計制(zhi)造技術(shu)，裝配制(zhì)造中使(shi)用的輔(fu)助材料(liao)的開發(fa)生産技(jì)術，電子(zi)産品防(fang)靜電技(ji)術等等(děng)，因此，一(yi)個完整(zhěng)、美觀、系(xi)統測試(shi)性能良(liang)好的電(dian)子産品(pin)的産生(shēng)會有諸(zhu)多方面(mian)的因素(su)影響。
成(cheng)套表面(miàn)貼狀設(shè)備特點(diǎn)
表面貼(tiē)裝技術(shu)（SMT）是新一(yi)代電子(zǐ)組裝技(jì)術，目前(qián)國内大(da)部分高(gāo)檔電子(zi)産品均(jun)普遍采(cǎi)用SMT貼裝(zhuāng)工藝，随(sui)電子科(ke)技的發(fa)展，表面(miàn)貼裝工(gong)藝将是(shi)電子行(hang)業的必(bì)然趨勢(shi)。

文章整(zhěng)理：昊瑞(ruì)電子/