EMC封裝成(cheng)形常見(jian)缺陷及(ji)性欧美高❌清直播㊙️其對策(ce)

  摘要(yao)：本文主(zhǔ)要通過(guo)對EMC封裝(zhuang)成形的(de)過程中(zhōng)常出現(xian)的🈲問題(tí)(缺⭐陷㊙️)一(yi)未填充(chōng)、氣孔、麻(ma)點、沖絲(sī)、開裂、溢(yì)料、粘🐆模(mó)等進行(háng)分析與(yu)研究，并(bing)提出行(háng)之有效(xiào)的解決(jue)辦💯法與(yu)對策。

    塑(sù)料封裝(zhuāng)以其獨(dú)特的優(yōu)勢而成(chéng)爲當前(qian)微電子(zi)封裝❌的(de)主流，約(yue)占封裝(zhuang)市場的(de)95%以上。塑(sù)封産品(pin)的廣泛(fan)應用，也(ye)爲塑料(liào)封裝帶(dai)來了前(qián)所未有(you)的發展(zhan)，但是幾(ji)乎所有(yǒu)的塑封(fēng)産品成(chéng)形缺陷(xiàn)問題總(zong)是普遍(biàn)存在的(de)，也無㊙️論(lun)是采用(yong)先進的(de)傳遞模(mó)注封☎️裝(zhuang)，還是采(cǎi)用傳統(tong)的單注(zhù)塑模封(feng)裝📱,都是(shì)無法完(wán)✌️全避免(mian)的。相比(bǐ)較而言(yán)，傳統塑(su)封模成(cheng)形缺陷(xian)幾率較(jiào)大，種類(lei)也🍓較多(duō)，尺寸越(yuè)大，發生(sheng)的幾率(lǜ)也越大(dà)。塑封産(chǎn)品的質(zhì)量🚶‍♀️優劣(lie)主要由(yóu)四個方(fang)面因素(sù)來決定(ding)📞：A、EMC的性能(néng)，主要包(bāo)括膠化(huà)💋時間、黏(nian)度、流❗動(dòng)性、脫模(mó)性、粘接(jie)性、耐濕(shi)性、耐熱(re)性、溢料(liào)性、應力(lì)、強度、模(mo)量等;B、模(mó)具，主要(yào)包括澆(jiāo)道、澆口(kou)、型腔🤟、排(pái)氣口設(she)計與引(yǐn)線框架(jià)設計的(de)匹配程(cheng)度等;C、封(feng)裝形式(shi)，不同的(de)封裝形(xíng)式往往(wang)會出現(xiàn)不同的(de)缺陷✌️，所(suǒ)以優化(huà)封裝形(xing)式的設(she)計，會大(dà)大減少(shǎo)不良缺(quē)陷的發(fā)生;D、工藝(yì)參數，主(zhǔ)要包括(kuo)合模壓(ya)力、注塑(sù)壓力、注(zhù)塑速度(du)、預熱溫(wēn)度、模具(jù)溫度、固(gù)化時間(jian)等。

   下面(mian)主要對(dui)在塑封(feng)成形中(zhong)常見的(de)缺陷問(wèn)題産生(sheng)的☂️原因(yin)進行分(fèn)析研究(jiu)，并提出(chū)相應有(yǒu)效可行(hang)的解決(jué)辦法與(yu)對策。

  1.封(feng)裝成形(xíng)未充填(tián)及其對(dui)策

  封裝(zhuāng)成形未(wei)充填現(xian)象主要(yao)有兩種(zhong)情況：一(yi)種是有(you)趨向性(xing)的未充(chōng)填，主要(yao)是由于(yú)封裝工(gōng)藝與EMC的(de)性能參(can)數不匹(pi)🎯配造成(chéng)的;一種(zhǒng)是随機(jī)性的未(wei)充填，主(zhu)要是由(yóu)于模具(jù)清洗不(bu)當、EMC中不(bú)溶性雜(zá)質🌐太大(dà)、模具進(jìn)料口太(tai)小等原(yuan)因，引起(qǐ)模具澆(jiāo)口堵塞(sāi)而造成(chéng)的。從🏃封(fēng)裝形式(shì)上看，在(zai)DIP和QFP中比(bǐ)✔️較容易(yì)出現未(wèi)充填現(xiàn)象💃，而從(cóng)外形上(shàng)看，DIP未充(chong)填主要(yào)表現爲(wèi)完全未(wei)充填和(he)部分未(wei)充填，QFP主(zhu)要存在(zai)角部未(wèi)充填。 未(wei)充填的(de)主要原(yuan)因及其(qí)對策：

  (1)由(yóu)于模具(ju)溫度過(guo)高，或者(zhě)說封裝(zhuāng)工藝與(yu)EMC的性能(neng)參🌈數不(bu)匹配而(ér)💃引起的(de)有趨向(xiang)性的未(wèi)充填。預(yu)熱後的(de)EMC在高溫(wēn)下反應(yīng)速度加(jia)快，緻使(shǐ)EMC的膠化(huà)時間相(xiàng)對變💋短(duǎn)，流動性(xing)變差，在(zai)型腔還(hai)未完全(quán)充滿時(shí)，EMC的黏度(du)便會急(jí)劇上升(shēng)，流動阻(zu)力也變(bian)大，以至(zhì)于未能(neng)得到良(liang)好的充(chong)填，從而(ér)形成有(you)趨向性(xìng)的未充(chong)填。在VLSI封(feng)裝中比(bǐ)較容易(yì)出現這(zhè)種現象(xiang)，因爲💜這(zhe)些大規(gui)模電路(lù)每模EMC的(de)用量往(wang)往比較(jiao)大，爲使(shǐ)在短時(shi)間内達(da)到均勻(yun)受熱的(de)效果，其(qí)設定💃的(de)溫度往(wǎng)往也比(bi)較高，所(suo)以容易(yì)産生這(zhè)種未充(chōng)填現象(xiàng)。) 對于這(zhè)種有趨(qū)向性的(de)未充填(tian)主要是(shi)由于EMC流(liú)動性不(bu)充分而(ér)引起的(de)，可以采(cǎi)💯用提高(gāo)EMC的預熱(re)溫度，使(shǐ)其均勻(yún)受熱;增(zeng)加注塑(su)壓力和(hé)速度，使(shǐ)EMC的流速(sù)加快;降(jiàng)低模具(jù)🔴溫度，以(yi)減緩反(fan)應速度(dù)，相對💚延(yan)長EMC的膠(jiāo)化時間(jiān)，從而達(dá)到充分(fèn)填充的(de)效果。

  (2)由(yóu)于模具(jù)澆口堵(dǔ)塞，緻使(shǐ)EMC無法有(you)效注入(ru)，以及由(you)于模具(jù)清洗不(bu)當造成(chéng)排氣孔(kǒng)堵塞，也(ye)會引起(qi)未充填(tian)，而且這(zhe)種未充(chong)✉️填在模(mó)具中的(de)位置也(yě)是毫無(wu)規律的(de)。特别是(shi)在小🚶型(xíng)封裝中(zhong)，由于澆(jiāo)口、排🍓氣(qi)口相對(duì)較小，所(suo)以最容(róng)易引起(qǐ)堵塞而(ér)産生未(wèi)充填現(xian)象。對于(yú)這種未(wèi)充填，可(kě)以用工(gōng)具清除(chu)堵塞物(wu)，并塗上(shang)少量的(de)脫模劑(jì)，并且在(zai)每模封(feng)裝後，都(dōu)要用**和(hé)刷子将(jiang)料筒和(he)模具上(shàng)的EMC固化(hua)料清除(chú)幹淨。

   (3)雖(suī)然封裝(zhuang)工藝與(yu)EMC的性能(néng)參數匹(pi)配良好(hao)，但是由(you)于保🍉管(guan)不當或(huò)者過期(qī)，緻使EMC的(de)流動性(xìng)下降，黏(nian)度太大(da)或者膠(jiao)化時間(jiān)太短，均(jun)會引起(qi)填充不(bú)良。其解(jie)決辦法(fǎ)主要是(shì)選擇具(ju)有合适(shì)的黏度(du)和膠化(hua)時間的(de)EMC，并按照(zhào)EMC的儲存(cun)和使用(yòng)要求妥(tuo)善保管(guan)。

   (4)由于EMC用(yòng)量不夠(gou)而引起(qǐ)的未充(chong)填，這種(zhong)情況一(yi)般出現(xiàn)在♍更換(huàn)EMC、封裝類(lei)型或者(zhe)更換模(mo)具的時(shi)候，其解(jie)決辦法(fǎ)也比較(jiào)簡單，隻(zhi)要選💜擇(zé)與封裝(zhuāng)類型和(he)模具相(xiàng)匹配的(de)EMC用量，即(jí)可解決(jue)，但是用(yong)量不宜(yi)過多或(huo)者過少(shao)。

  2、封裝成(chéng)形氣孔(kong)及其對(dui)策

  在封(feng)裝成形(xíng)的過程(chéng)中，氣孔(kǒng)是最常(chang)見的缺(que)陷。根據(ju)氣孔🌐在(zài)塑封體(ti)上産生(sheng)的部位(wei)可以分(fèn)爲内部(bu)氣孔和(he)外部氣(qì)孔，而外(wai)部氣孔(kǒng)又可以(yi)分爲頂(ding)端氣孔(kǒng)和澆口(kou)氣孔。氣(qi)孔不僅(jin)嚴♊重影(ying)響塑封(feng)體的外(wài)觀，而且(qie)直接影(yǐng)響塑封(fēng)器件的(de)可靠性(xìng)，尤其是(shì)内部氣(qi)孔更應(ying)重視。常(chang)見的氣(qi)孔主要(yào)是外部(bu)氣孔，内(nei)部氣孔(kǒng)無法直(zhí)接看到(dao)，必須通(tong)過X射線(xian)儀才能(néng)觀察到(dao)，而且較(jiao)小的内(nèi)部氣孔(kong)Bp使㊙️通過(guò)x射線也(yě)看不清(qing)楚，這也(yě)爲克服(fu)氣孔缺(quē)陷帶來(lái)很大困(kun)難。那麽(me)，要解決(jué)氣孔缺(quē)陷🌈問題(ti)，必須🌈仔(zai)細研究(jiū)各類氣(qì)孔形成(cheng)的過程(cheng)。但是嚴(yan)格來說(shuō)，氣孔無(wú)法完全(quán)消除，隻(zhi)能多方(fāng)面采取(qǔ)措施來(lái)改善，把(ba)氣孔缺(quē)陷控制(zhi)在良品(pǐn)範圍之(zhi)内。

   從氣(qì)孔的表(biao)面來看(kàn)，形成的(de)原因似(si)乎很簡(jian)單，隻是(shì)型腔内(nèi)有🌏殘餘(yu)氣體沒(méi)有有效(xiào)排出而(er)形成的(de)。事實🧡上(shang)，引起氣(qì)孔缺陷(xian)的因素(sù)🌐很多，主(zhǔ)要表現(xian)在以下(xià)幾個方(fang)面🌈：A、封裝(zhuang)材料方(fang)面，主要(yào)包括EMC的(de)膠化時(shí)間、黏度(du)、流動性(xìng)、揮發物(wù)含量、水(shui)分含量(liang)、空氣含(han)量、料餅(bing)密度、料(liào)餅直徑(jing)與料簡(jian)直徑不(bu)相匹配(pèi)等;B、模具(jù)方面，與(yu)料筒的(de)形狀、型(xíng)腔☔的形(xing)狀和排(pai)列、澆口(kǒu)和排氣(qì)口的形(xing)狀與位(wei)置等有(yǒu)關;C、封裝(zhuāng)工藝方(fang)面，主要(yao)與預熱(rè)溫度、模(mo)具溫度(dù)、注塑速(su)度、注塑(sù)壓力、注(zhù)塑時間(jiān)等有關(guān)。

  在封裝(zhuāng)成形的(de)過程中(zhong)，頂端氣(qì)孔、澆口(kǒu)氣孔和(hé)内部氣(qi)孔産生(sheng)的主要(yao)原因及(jí)其對策(cè)：

   (1)、頂端氣(qì)孔的形(xing)成主要(yào)有兩種(zhǒng)情況，一(yī)種是由(you)于各種(zhong)因🔱素使(shǐ)EMC黏度急(jí)劇-上升(shēng)，緻使注(zhù)塑壓力(li)無法有(you)效傳遞(di)到頂端(duan)，以至于(yu)頂端殘(cán)留的氣(qì)體無法(fa)排出而(ér)造成氣(qi)孔缺陷(xian);一種是(shì)EMC的流動(dòng)速度太(tai)慢，以至(zhì)于型腔(qiang)沒有完(wán)全充滿(man)就開始(shi)發生固(gu)化交聯(lián)反應，這(zhe)樣也會(huì)形成氣(qì)孔缺陷(xian)。解決這(zhè)種缺陷(xiàn)最有效(xiao)的方法(fa)就是增(zēng)加注塑(su)速度，适(shì)當調整(zhěng)✍️預熱溫(wēn)度也會(hui)✉️有些改(gai)善。

   (2)、澆口(kǒu)氣孔産(chan)生的主(zhu)要原因(yin)是EMC在模(mó)具中的(de)流動速(sù)度太✨快(kuai)，當型腔(qiāng)充滿時(shi)，還有部(bu)分殘餘(yú)氣體未(wèi)能及時(shí)排出，而(ér)此時排(pai)氣口已(yǐ)經被溢(yì)出料堵(dǔ)塞，最後(hòu)殘留氣(qi)體在注(zhu)塑壓力(lì)的⛷️作用(yong)下，往往(wǎng)會被壓(ya)縮而留(liú)在澆口(kou)附近。解(jie)決這種(zhong)氣孔缺(que)陷的有(yǒu)效👨‍❤️‍👨方法(fǎ)就是減(jian)慢注塑(sù)速度，适(shì)當降低(dī)☎️預熱溫(wēn)度，以使(shi)EMC在模具(ju)中的流(liu)動速度(du)減緩;同(tong)時爲了(le)促進揮(hui)發性物(wù)質的逸(yì)出，可以(yi)适♉當提(ti)高😍模具(ju)溫度。

  (3)、内(nèi)部氣孔(kǒng)的形成(cheng)原因主(zhu)要是由(yóu)于模具(ju)表面的(de)溫度🧑🏽‍🤝‍🧑🏻過(guo)高，使型(xing)腔表面(mian)的EMC過快(kuai)或者過(guò)早發生(sheng)固化反(fǎn)💞應，加上(shàng)較快的(de)注塑速(sù)度使得(dé)排氣口(kǒu)部位充(chong)滿，以至(zhì)于内部(bu)的部分(fen)氣體無(wú)法克服(fú)表面✏️的(de)固化層(ceng)而留在(zai)内部形(xíng)成氣孔(kong)。這種氣(qi)孔缺陷(xiàn)一般多(duo)發生在(zài)大體積(ji)電路封(fēng)裝中，而(ér)且多出(chu)現在澆(jiāo)口端和(hé)中間💃🏻位(wei)置。要有(yǒu)效的降(jiang)低這種(zhong)氣孔的(de)發生率(lü)，首先要(yao)适❤️當降(jiang)低模具(ju)溫度🛀🏻，其(qí)次可以(yǐ)考慮适(shi)當提高(gāo)注塑壓(ya)力☀️，但是(shì)過分增(zēng)加壓力(lì)會引起(qi)沖絲、溢(yì)料等其(qi)他缺陷(xiàn)，比較合(he)🤞适的壓(yā)力範圍(wéi)是8～10Mpa。

  3、封裝(zhuāng)成形麻(ma)點及其(qí)對策

在(zai)封裝成(cheng)形後，封(fēng)裝體的(de)表面有(yǒu)時會出(chū)現大量(liang)微細小(xiǎo)孔，而且(qie)位置都(dou)比較集(jí)中，看蔔(bo)去是一(yī)片麻點(dian)。這些缺(quē)陷⛷️往往(wang)會伴随(sui)其他缺(quē)陷同時(shí)出現，比(bi)如未充(chōng)填、開裂(lie)等。這種(zhǒng)缺陷❌産(chǎn)生的原(yuán)因主♌要(yào)是料餅(bing)在預熱(re)的過程(chéng)中受熱(rè)不均勻(yún)，各🚶部位(wei)的溫🤟差(chà)較大，注(zhù)入模腔(qiāng)後引起(qǐ)固化反(fǎn)應不一(yī)緻，以至(zhi)于形成(cheng)麻點缺(quē)陷。引起(qi)料餅受(shou)熱不均(jun1)勻的因(yīn)素也比(bǐ)較多🔞，但(dan)是主要(yào)有以下(xià)三種情(qing)況：

   (1)、料餅(bing)破損缺(quē)角。對于(yú)一般破(po)損缺角(jiǎo)的料餅(bing)，其缺損(sǔn)的長度(dù)小🐕于料(liào)餅高度(dù)的1/3，并且(qiě)在預熱(re)機輥子(zi)上轉⭐動(dong)平穩，方(fang)可使用(yong)，而且爲(wei)了防止(zhi)預熱時(shi)傾倒，可(kě)以将破(po)損🐪的料(liào)餅夾在(zai)中🐇間。在(zài)投入料(liao)筒時，最(zuì)好将破(po)損的料(liào)餅置于(yu)底部或(huo)頂部，這(zhe)樣可以(yǐ)改善料(liao)餅之間(jiān)的溫差(cha)。對于破(pò)損嚴重(zhong)的料餅(bing)，隻能放(fàng)棄不用(yong)。

   (2)、料餅預(yù)熱時放(fàng)置不當(dang)。在預熱(rè)結束取(qu)出料餅(bǐng)時，往往(wǎng)會發♍現(xian)料餅的(de)兩端比(bǐ)較軟，而(er)中間的(de)比較硬(ying)，溫差較(jiao)大。一般(ban)預熱溫(wen)度設置(zhi)在84-88℃時，溫(wēn)差在8～10℃左(zuo)右，這樣(yàng)封裝成(cheng)形時最(zuì)容易出(chu)現麻點(dian)缺陷。要(yao)解決因(yīn)溫差較(jiào)大而引(yǐn)起的麻(má)點缺陷(xiàn)，可以在(zai)預熱時(shí)将各料(liào)餅之間(jiān)留有一(yi)定的空(kōng)隙來放(fàng)置，使各(ge)料餅都(dou)能充分(fen)均勻受(shou)熱。經驗(yàn)表明，在(zài)投料時(shi)🤞先投中(zhōng)間料餅(bing)後投兩(liang)端料餅(bǐng)，也會改(gai)善這種(zhǒng)因溫差(cha)較大而(er)帶來的(de)缺🌈陷🔱。

   (3)、預(yu)熱機加(jiā)熱闆高(gao)度不合(he)理，也會(hui)引起受(shòu)熱不均(jun)勻，從而(er)導緻麻(má)點的産(chan)生。這種(zhǒng)情況多(duō)發生在(zai)同一預(yù)熱機🌈上(shàng)使用不(bú)同大小(xiao)的料餅(bǐng)時，而沒(mei)有調整(zhěng)加熱闆(pan)的高度(du)，使得❄️加(jiā)熱闆與(yu)料餅🌈距(ju)離忽遠(yuan)忽近，以(yi)至于料(liao)餅受熱(rè)不均。經(jing)驗證明(míng)，它們之(zhi)間比較(jiào)合理的(de)💜距離是(shi)3-5mm，過近或(huo)者過遠(yuǎn)均不合(he)适。

   4、封裝(zhuāng)成形沖(chong)絲及其(qi)對策

   在(zài)封裝成(chéng)形時，EMC呈(cheng)現熔融(róng)狀态，由(yóu)于具有(you)一定的(de)熔融☎️黏(nián)度和流(liú)動速度(du)，所以自(zì)然具有(yǒu)一定的(de)沖力，這(zhè)種沖力(lì)作用在(zài)金絲🤞上(shang)，很容易(yi)使金絲(sī)發生偏(piān)移，嚴重(zhòng)的會造(zao)成金絲(si)沖斷。這(zhe)種沖✊絲(sī)現象在(zai)塑封的(de)過程中(zhōng)是很常(chang)見的，也(ye)是無法(fǎ)完全消(xiāo)除的，但(dàn)是如果(guǒ)選擇适(shì)當的黏(nian)度和流(liu)速還是(shi)可以控(kong)制在良(liáng)品範圍(wéi)之内的(de)。EMC的熔融(rong)黏度和(hé)流動速(su)度對金(jin)絲的沖(chòng)力影響(xiǎng)，可以🏃🏻通(tōng)過建立(lì)一個數(shù)學模型(xing)來解釋(shì)。可以假(jiǎ)設熔融(róng)的EMC爲理(li)想流體(ti)，則沖力(lì)F=KηυSinQ，K爲常數(shù)，η爲EMC的熔(róng)融黏㊙️度(dù)，υ爲流動(dòng)速度，Q爲(wei)流動方(fang)向與😘金(jin)絲的夾(jia)角。從公(gong)式可以(yi)看出：η越(yuè)大，υ越大(da)，F越大;Q越(yuè)大，F也越(yuè)大;F越大(dà)，沖絲越(yue)👈嚴重。

   要(yào)改善沖(chong)絲缺陷(xiàn)的發生(sheng)率，關鍵(jiàn)是如何(he)選擇和(he)控制EMC的(de)熔融黏(nian)度和流(liu)速。一般(bān)來說，EMC的(de)熔融黏(nián)度是由(you)高到低(di)再到高(gao)的一🌈個(gè)變化過(guò)程，而且(qiě)存在一(yī)個低黏(nian)度期，所(suǒ)以選擇(ze)一個合(he)理的注(zhu)塑時間(jiān)，使模腔(qiāng)中的EMC在(zai)低黏度(dù)期中流(liú)✉️動，以減(jian)少沖力(li)。選擇一(yi)個合适(shi)的流動(dòng)速度也(ye)是減小(xiao)沖力的(de)有效辦(bàn)法，影響(xiǎng)流動速(sù)度的因(yīn)素很多(duo)，可以從(cóng)注塑速(su)度、模具(ju)溫度、模(mó)具流道(dào)、澆口等(deng)因素來(lái)考慮。另(lìng)外，長金(jīn)絲的封(feng)裝産品(pin)比短金(jīn)絲的封(fēng)裝産品(pǐn)更容易(yì)發生沖(chòng)絲現象(xiang)，所以芯(xīn)片的尺(chǐ)寸與小(xiǎo)島的🤟尺(chǐ)寸要🍓匹(pi)配，避免(mian)大島⚽小(xiao)芯🔴片現(xian)象，以減(jiǎn)小沖絲(sī)程度。)

  5、封(fēng)裝成形(xíng)開裂及(jí)其對策(ce)

  在封裝(zhuang)成形的(de)過程中(zhong)，粘模、EMC吸(xī)濕、各材(cái)料的膨(péng)脹系✍️數(shu)不匹🔱配(pèi)等都會(hui)造成開(kāi)裂缺陷(xiàn)。

   對于粘(zhan)模引起(qi)的開裂(lie)現象，主(zhǔ)要是由(you)于固化(hua)時間🔞過(guò)短👨‍❤️‍👨、EMC的脫(tuō)模性能(néng)較差或(huò)者模具(jù)表面玷(diàn)污等因(yīn)素造成(cheng)的。在成(cheng)形工藝(yi)🏃‍♀️上，可以(yǐ)采取延(yán)長固化(huà)時間，使(shi)之充分(fen)固化;在(zài)材料方(fang)面，可以(yi)改善EMC的(de)脫模性(xing)能;在操(cāo)作方面(miàn)🍉，可以每(měi)模前将(jiāng)模具表(biǎo)面清除(chu)幹淨，也(ye)可以将(jiang)模具表(biao)面塗上(shang)适量的(de)脫模劑(ji)。對于EMC吸(xī)濕引起(qi)的開裂(liè)現象，在(zai)工藝上(shang)，要保證(zheng)在保管(guǎn)和恢複(fú)✌️常溫的(de)過程中(zhong)，避免吸(xi)🐪濕的發(fa)💰生;在材(cái)料上，可(kě)以選擇(ze)具有高(gāo)Tg、低膨脹(zhàng)、低吸水(shuǐ)率、高黏(nián)結力的(de)EMC。對于各(ge)材料膨(péng)脹系數(shù)不匹配(pei)引起的(de)開裂現(xian)🈲象，可以(yi)選擇與(yǔ)芯片、框(kuàng)架等材(cai)料膨脹(zhàng)系數相(xiàng)匹配的(de)

  6、封裝成(cheng)形溢料(liao)及其對(dui)策

   在封(fēng)裝成形(xing)的過程(chéng)中，溢料(liao)又是一(yi)個常見(jiàn)的缺陷(xiàn)形式，而(er)這種缺(que)陷本身(shēn)對封裝(zhuang)産品的(de)性能沒(méi)有影響(xiang)，隻會影(ying)響後🐪來(lai)的可焊(hàn)性和外(wai)觀。溢料(liào)産生的(de)原因可(kě)以從兩(liǎng)個方面(miàn)來考慮(lǜ)，一是材(cái)料方面(mian)，樹脂黏(nián)度過低(di)、填料粒(lì)度分布(bu)不合理(lǐ)等都會(hui)引起溢(yi)料的發(fā)生，在黏(nian)度的允(yun)許範圍(wéi)内，可以(yi)選擇黏(nián)度較大(dà)的樹脂(zhi)，并調整(zheng)填🌈料的(de)粒度分(fèn)布，提高(gāo)填充量(liàng)，這樣可(kě)以從EMC的(de)自身上(shang)提高其(qí)抗🏃溢料(liào)性能;二(èr)是封裝(zhuang)工藝方(fāng)面，注塑(su)壓力過(guò)大，合模(mó)壓力過(guò)低，同樣(yàng)可以引(yǐn)起溢料(liao)的産生(shēng)，可以通(tong)過适當(dang)降低注(zhu)塑壓力(li)和提高(gao)😄合模壓(ya)力，來改(gai)善這一(yi)缺陷。由(you)于塑封(feng)模♈長期(qi)使用🈲後(hòu)表面磨(mó)損或基(ji)座不平(píng)整💋，緻使(shi)合模後(hou)的間隙(xì)較💃大，也(ye)會造成(chéng)溢料，而(ér)生産中(zhong)見到的(de)嚴重溢(yì)料現象(xiang)往往都(dōu)是👣這種(zhong)原因引(yǐn)起的，可(kě)以盡量(liàng)減少磨(mo)損，調整(zheng)基座的(de)平整❓度(du)，來解決(jué)這種溢(yi)料🧑🏾‍🤝‍🧑🏼缺陷(xian)。

   7、封裝成(cheng)形粘模(mo)及其對(dui)策

   封裝(zhuāng)成形粘(zhān)模産生(shēng)的原因(yin)及其對(duì)策：A、固化(hua)時間太(tài)短♋，EMC未完(wán)全🥵固🍉化(hua)而造成(chéng)的粘模(mó)，可以适(shi)當延長(zhǎng)固化時(shi)間，增加(jiā)合模🛀🏻時(shi)間使之(zhī)充分固(gu)化;B、EMC本身(shen)脫模性(xing)能較差(cha)而造成(cheng)的粘模(mó)隻能從(cóng)材料方(fāng)面來改(gǎi)善EMC的脫(tuō)模性能(neng)，或者封(feng)裝成形(xing)的過程(chéng)中，适當(dāng)的外加(jiā)脫模劑(jì);C、模具表(biao)面沾污(wū)也會引(yin)起粘模(mó)，可以通(tōng)過清洗(xi)模具來(lái)解決;D、模(mo)具溫度(du)過低同(tóng)樣📞會引(yǐn)起粘模(mó)現象，可(kě)以适當(dang)提高模(mo)具♍溫度(dù)來加以(yi)改善。   

  8.結(jié)語

    總之(zhī)，塑封成(chéng)形的缺(quē)陷種類(lèi)很多，在(zài)不同的(de)封裝形(xíng)式上有(yǒu)❄️不同的(de)表現形(xíng)式，發生(sheng)的幾率(lǜ)和位置(zhi)也有很(hen)大🈲的差(cha)異，産生(sheng)的原因(yin)也比較(jiào)複雜，并(bìng)且互相(xiang)牽👨‍❤️‍👨連，互(hù)相影響(xiang)，所以應(yīng)該在分(fèn)别研究(jiū)的基礎(chǔ)上，綜合(hé)考慮，制(zhi)定出相(xiang)應的行(háng)之有效(xiào)✔️的解決(jue)方法與(yu)對策。
 

   文(wén)章整理(li)：昊瑞電(diàn)子/