SMT 基(ji)本介紹及(jí)SMT 紅膠

一．SMT 基本工(gōng)藝構成
二(èr)．SMT 生産工藝(yi)流程
1.  表面(mian)貼裝工藝(yi)
①  單面組裝(zhuāng)： （全部表面(miàn)貼裝元器(qì)件在 PCB 的一(yi)面）
來料檢(jian)測  ->  絲印焊(han)膏 -> 貼片 -> 回(hui)流焊接  ->（清(qing)洗）->  檢驗 -> 返(fǎn)修
②  雙面組(zǔ)裝； （表面貼(tiē)裝元器件(jian)分别在 PCB 的(de) A、B 兩面）
來料(liào)檢測  -> PCB 的 A面(miàn)絲印 焊膏(gāo) ->  貼片 -> A 面回(hui)流焊接 -> 翻(fan)闆  -> PCB 的 B 面絲(si)印焊膏 -> 貼(tie)片  -> B 面回流(liu)焊接 ->（清洗(xǐ)）-> 檢驗  ->  返修(xiū)
2.  混裝工藝(yì)
①  單面混裝(zhuang)工藝： （插件(jiàn)和表面貼(tiē)裝元器件(jian)都在 PCB 的 A 面(mian)）
來料檢測(ce)  ->  PCB 的 A 面絲印(yin)焊膏 -> 貼片(piàn)  ->  A 面回流焊(hàn)接 -> PCB 的 A 面插(cha)件  ->  波峰焊(hàn)或浸焊（少(shǎo)量插件可(kě)采用手工(gong)焊接）-> （清洗(xǐ)）  -> 檢驗  ->  返修(xiu) （先貼後插(cha)）
②  雙面混裝(zhuang)工藝：
（表面(miàn)貼裝元器(qi)件在 PCB 的 A 面(miàn)，插件在 PCB 的(de) B 面）
A. 來料檢(jiǎn)測  -> PCB 的 A 面絲(si)印焊膏  ->  貼(tiē)片 -> 回流焊(han)接  -> PCB 的 B 面插(chā)件  ->  波峰焊(han)（少量插件(jian)可采用手(shǒu)工焊接）  ->（清(qīng)洗）-> 檢驗 -> 返(fan)修
B. 來料檢(jian)測  ->  PCB 的 A 面絲(si)印焊膏  ->  貼(tie)片 -> 手工對(dui) PCB 的 A 面的插(chā)件的焊盤(pán)點錫膏 -> PCB
的(de) B 面插件 -> 回(hui)流焊接  ->（清(qing)洗) -> 檢驗  -> 返(fan)修
（表面貼(tiē)裝元器件(jiàn)在 PCB 的 A、B 面，插(chā)件在 PCB 的任(ren)意一面或(huò)兩面）
先按(àn)雙面組裝(zhuang)的方法進(jìn)行雙面 PCB 的(de) A、B 兩面的表(biao)面貼裝元(yuán)器件的回(huí)流焊接，然(rán)後進行兩(liang)面的插件(jian)的手
工焊(han)接即可

    三(san)．  SMT 工藝設備(bei)介紹

1.  模闆(pǎn)：
首先根據(jù)所設計的(de) PCB 确定是否(fou)加工模闆(pan)。如果 PCB 上的(de)貼片元件(jian)隻是電阻(zu)、電容且封(fēng)裝爲 1206 以上(shang)的則可不(bu)用制作模(mo)闆，用針筒(tǒng)或自動點(diǎn)膠設備進(jìn)行錫膏塗(tu)敷；當在 PCB 中(zhōng)含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和 BGA 封(fēng)裝的芯片(piàn)以及電阻(zu)、電容的封(feng)裝爲 0805 以下(xià)的必須制(zhì)作模闆。一(yi)般模闆分(fen)爲化學蝕(shi)刻銅模闆(pǎn)（價格低，适(shì)用于小批(pi)量、試驗且(qie)芯片引腳(jiao)間距>0.635mm）；激光(guang)蝕刻不鏽(xiu)鋼模闆（精(jing)度高、價格(gé)高，适用于(yu)大批量、自(zi)動生産線(xiàn)且芯片引(yǐn)腳間距<0.5mm）。對(dui)于研發、小(xiǎo)批量生産(chan)或間距>0.5mm,我(wo)公司推薦(jiàn)使 用蝕刻(kè)不鏽鋼模(mo)闆;對于批(pi)量生産或(huò)間距<0.5mm 采用(yòng)激光切割(ge)的不鏽鋼(gang) 模闆。外型(xing)尺寸爲  370＊470（單(dan)位：mm），有效面(mian)積爲 300﹡400（單位(wei)：mm）。
2.  絲印：
其作(zuò)用是用刮(gua)刀将錫膏(gāo)或貼片膠(jiao)漏印到 PCB 的(de)焊盤上，爲(wèi)元器件的(de)貼裝做準(zhun)備。所用設(shè)備爲手動(dong)絲印台（絲(sī)
網印刷機(ji)）、模闆和刮(guā)刀（金屬或(huò)橡膠），位于(yu) SMT 生産線的(de)最前端。我(wǒ)公司推薦(jian)使用中号(hao)絲印台（型(xing)号爲
EW-3188），精密(mi)半自動絲(sī)印機（型号(hao)爲  EW-3288）方法将(jiang)模闆固定(dìng)在絲印台(tai)上，通過手(shǒu)動絲印台(tái)上的上下(xià)和左右旋(xuan)鈕在絲印(yin)平台上确(què)定 PCB 的位置(zhì)，并将此位(wei)置固定；然(rán)後将所需(xu)塗敷的 PCB 放(fàng)置在絲印(yìn)平台和模(mó)闆之間，在(zài)絲網闆上(shàng)放置錫膏(gāo)（在室溫下(xia)），保持模闆(pǎn)和 PCB 的平行(hang)，用刮刀将(jiāng)錫膏均勻(yun)的塗敷在(zai)PCB 上。在使用(yòng)過程中注(zhu)意對模闆(pǎn)的及時用(yong)酒精清洗(xi)，防止錫膏(gao)堵塞模闆(pǎn)的漏孔。
3.  貼(tiē)裝：
其作用(yòng)是将表面(miàn)貼裝元器(qi)件準确安(ān)裝到 PCB 的固(gu)定位置上(shang)。所用設備(bei)爲貼片機(ji)（自動、半自(zì)動或手工(gong)），真空吸筆(bǐ)或鑷子，位(wèi)于 SMT 生産線(xiàn)中絲印台(tai)的後面。  對(duì)于試驗室(shì)或小批量(liang)我公司一(yī)般推薦使(shi)用雙筆頭(tóu)防靜電真(zhēn)空吸筆（型(xíng)号爲 EW-2004B）。爲解(jiě)決高精度(dù)芯片（芯片(pian)管腳間距(jù)<0.5mm）的貼裝及(ji)對位問題(ti)，我公司推(tuī)薦使用半(ban)自動高精(jing)密貼片機(ji)（型号爲 EW-300I）可(kě)提高效率(lü)和貼裝精(jing)度。真空吸(xi)筆可直接(jiē)從元器件(jiàn)料架上 拾(shi)取電阻、電(diàn)容和芯片(pian)，由于錫膏(gao)具有一定(dìng)的粘性對(dui)于電阻、電(diàn)容可 直接(jiē)将放置在(zài)所需位置(zhi)上；對于芯(xin)片 可在真(zhēn)空吸筆頭(tóu)上添加吸(xī)盤，吸力的(de)大小可通(tong)過旋鈕調(diào)整。切記無(wú)論 放置何(he)種元器件(jian)注意對準(zhǔn)位置，如果(guǒ)位置錯位(wèi)，則必須用(yòng)酒精清洗(xi) PCB，重新絲印(yìn)，重新放置(zhì)元器件。
4.  回(huí)流焊接：
其(qi)作用是将(jiang)焊膏熔化(hua)，使表面貼(tie)裝元器件(jiàn)與 PCB 牢固釺(qiān)焊在一起(qi)以達到設(she)計所要求(qiú)的電氣性(xing)能并完全(quan)按照國際(jì)标準曲線(xian)精密控制(zhi)，可有效防(fáng)止 PCB 和元器(qì)件的熱損(sun)壞和變形(xing)。所用設備(bei)爲回流焊(han)爐（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐(lú)，型号爲 EW-F540D），位(wei)于 SMT 生産線(xian)中貼片機(jī)的後面。
5.  清(qīng)洗：
其作用(yong)是将貼裝(zhuang)好的 PCB 上面(mian)的影響電(dian)性能的物(wù)質或焊接(jiē)殘留物如(rú)助焊劑等(deng)除去，若使(shǐ)用免清洗(xǐ)焊料一般(bān)可以不用(yòng) 清洗。對于(yu)要求微功(gōng)耗産品或(huò)高頻特性(xing)好的産品(pǐn)應進行清(qing)洗，一般産(chan) 品可以免(miǎn)清洗。所用(yong)設備爲超(chāo)聲波清洗(xi)機或用酒(jiǔ)精直接手(shǒu)工清洗，位(wei)置可以不(bú)固定。
6.  檢驗(yàn)：
其作用是(shi)對貼裝好(hao)的 PCB 進行焊(han)接質量和(hé)裝配質量(liàng)的檢驗。所(suo)用設備有(you)放大鏡、顯(xian)微鏡，位置(zhì)根據檢驗(yan)的需要，可(ke)以配置在(zai)生産線合(he)适的地方(fang)。
7.  返修：
其作(zuò)用是對檢(jiǎn)測出現故(gu)障的 PCB 進行(háng)返工，例如(ru)錫球、錫橋(qiáo)、開路等缺(que)陷。所用工(gong)具爲智 能(néng)烙鐵、返修(xiū)工
作站等(deng)。配置在生(sheng)産線中任(ren)意位置。
 

    四(si)．SMT 輔助工藝(yì)：主要用于(yú)解決波峰(fēng)焊接和回(hui)流焊接混(hùn)合工藝。

１．  點(diǎn)膠：
作用是(shi)将紅膠滴(dī)到 PCB 的的固(gu)定位置上(shang)，主要作用(yong)是将元器(qi)件固定到(dao) PCB 上，一般用(yong)于 PCB 兩面均(jun1)有表面貼(tiē)裝元件且(qie)有一面進(jìn)行波峰焊(han)接。所用設(shè)備爲點膠(jiāo)機（型号爲(wèi) TDS9821），針筒，位于(yu) SMT 生産線的(de)最前端或(huo)檢驗設備(bèi)的後面。
２．  固(gu)化：
其作用(yong)是将貼 片(pian)膠受熱固(gu)化，從而使(shǐ)表面貼裝(zhuang)元器件與(yu) PCB 牢固粘接(jie)在一起。所(suǒ)用設備爲(wèi)固化爐（我(wo)公司
的回(huí)流焊爐也(ye)可用于膠(jiāo)的固化以(yǐ)及元器件(jiàn)和 PCB 的熱老(lǎo)化試驗），位(wèi)于 SMT 生産線(xian)中貼片機(ji)的後面。
結(jie)束語：
SMT 表面(miàn)貼裝技術(shu)含概很多(duo)方面，諸如(ru)電子元件(jian)、集成電路(lù)的設計制(zhi)造技術，電(dian)子産品的(de)電路設計(jì)技術，自動(dong)貼裝 設備(bèi)的設計制(zhì)造技術，裝(zhuang)配制造中(zhong)使用的輔(fǔ)助材料的(de)開發生産(chǎn)技術， 電子(zi)産品防靜(jing)電技術等(deng)等，因此，一(yi)個完整、美(mei)觀、系統測(cè)試性能良(liáng)好的電子(zǐ)産品的産(chǎn)生會有諸(zhu)多方面的(de)因素影響(xiang)。

 

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