産品服(fú)務之助焊(hàn)劑

   本(běn)公司助焊(hàn)劑是采用(yòng)高級進口(kou)松香的高(gao)性能免洗(xǐ)助焊劑。具(jù)💃🏻有極低的(de)表面張力(lì)和優異的(de)耐熱性，可(ke)适用于噴(pēn)霧✏️，發泡和(he)沾浸制程(cheng)。
 
   優秀的焊(han)接性能，低(dī)缺陷率。 适(shì)用多層闆(pan)或單面闆(pan)焊💃接。
 
   使用(yòng)方法：噴霧(wu)，發泡，浸焊(hàn)

   可供選擇(ze)型号：R6800助焊(hàn)劑，CX800T助焊劑(jì)，CX-800助焊劑

   應(yīng)用：

   一、焊接(jie)前準備
 
  爲(wèi)了獲得優(yōu)異的焊接(jie)品質和可(kě)靠的電氣(qì)性能，印刷(shua)電路闆和(he)♊元器件滿(man)足可焊性(xìng)和離子清(qing)潔度的要(yào)求是焊
接(jiē)的首要條(tiáo)件，并且組(zǔ)裝廠也可(kě)對相關項(xiàng)目進行來(lai)料檢查。 在(zai)生産過程(cheng)中，取放PCB闆(pan)時應拿闆(pan)邊，避免銅(tong)箔🔞受到污(wu)染🙇🏻，推薦🚩作(zuò)業人員配(pèi)帶無塵手(shǒu)套。 對于發(fā)泡式助焊(hàn)劑裝置，當(dāng)使用不🐆同(tong)型号的助(zhù)焊劑時👨‍❤️‍👨，推(tui)薦換用🌍新(xin)的發泡管(guǎn)。 當使用發(fa)泡裝置時(shí)，塗布助焊(hàn)劑前載具(jù)溫度應與(yǔ)室溫相當(dāng)，熱載具将(jiang)影響發泡(pao)效果。 軌道(dao)鏈爪和載(zǎi)具應定期(qi)清洗，推薦(jian)使用優諾(nuò)對應清洗(xi)劑産品來(lai)清🍉洗它們(men)。助焊劑塗(tú)布設備本(ben)身及周圍(wéi)的殘餘物(wù) 也要定期(qi)清理。

  二、助(zhu)焊劑的塗(tú)布

  使用噴(pen)霧式塗布(bu)助焊劑，生(sheng)産前可放(fang)一塊與PCB闆(pǎn)尺寸大小(xiǎo)相同的硬(yìng)紙闆或熱(re)敏紙，助焊(hàn)劑塗布好(hao)後立刻取(qu) 出🏃‍♂️，目測助(zhù)焊🈲劑塗⭐布(bu)是否均勻(yún)，用電子天(tian)平量測單(dān)位面積的(de)塗布量。 噴(pēn)霧制程要(yao)求每兩小(xiao)時清洗一(yī)次🧡噴頭，以(yi)免發生噴(pēn)嘴⛷️堵塞。 對(dui)于🌈有載具(ju)制📐程，要盡(jin)量避免助(zhù)焊劑滲進(jin)PCB闆與載具(jù)開口接觸(chu)邊緣。 避免(mian)零件面接(jie)觸到助焊(han)劑，助焊劑(jì)會腐蝕元(yuán)器件金屬(shǔ)表面。 焊接(jiē)面上的助(zhu)焊劑一定(ding)要經過錫(xī)波的浸潤(rùn)，以免造成(cheng)高🚶濕環境(jìng)下的阻抗(kàng)過低。
 
  三、預(yù)熱
  預熱的(de)作用是在(zai)焊接前将(jiāng)元件和PCB闆(pan)加熱到一(yī)定溫度，避(bi)🤞免焊接瞬(shun)間溫升過(guo)快對零件(jiàn)産生熱沖(chòng)擊而造成(chéng)零件 失效(xiao)，還能蒸發(fa)掉多餘溶(rong)劑和激發(fā)助🎯焊劑的(de)活性。預🏒熱(rè)溫度過高(gāo)會過早地(di)⛹🏻‍♀️消耗掉助(zhù)焊劑的活(huo)性👨‍❤️‍👨，導緻焊(hàn)接品質 下(xia)降✍️；過低的(de)預熱溫度(dù)（＜70℃）将不能完(wan)全激發助(zhu)焊劑的👄活(huó)性。具體的(de)預熱溫度(du)設置可參(cān)照“波峰✊焊(hàn)接設備 參(can)數設置”。
量(liàng)測溫度曲(qu)線時，可分(fèn)别在元器(qì)件面和焊(hàn)接面布設(she)熱電偶♈線(xiàn)來監測PCB闆(pǎn)的實際預(yu)熱溫度。

   四(sì)、波峰焊接(jiē)
    合适的焊(hàn)接時間和(hé)焊接溫度(du)有助于形(xíng)成合格的(de)🏃🏻焊點并減(jian)少焊接缺(que)陷。 通過調(diao)整鏈速、軌(gui)道傾角、錫(xi)波馬達轉(zhuan)速、波形等(deng)設備參數(shù)可調節PCB闆(pǎn)的接觸時(shí)㊙️間和吃錫(xī)深度。 PCB闆脫(tuo)離焊料時(shi)，PCB相對焊🏃🏻‍♂️料(liao)的移動速(sù)度接近于(yu)零，有助于(yu)減少錫尖(jian)🤩和橋接。 在(zài)🐆PCB、元器件和(he)助焊劑活(huo)性、耐熱性(xìng)允許♋的情(qíng)況下可采(cai)用相對較(jiào)長的焊接(jiē)時間，以使(shi)焊接部位(wèi)獲得足夠(gou)的熱🔞 量，達(dá)到良好的(de)潤濕，獲得(de)更優異的(de)焊點。 PCB的吃(chī)錫深度至(zhì)少要超過(guo)PCB厚度的30%，這(zhè)将有助于(yú)将焊料💋表(biǎo)面氧化物(wu)推出，使PCB接(jie)觸到氧化(hua)物較少 的(de)新鮮焊料(liao)，保證優異(yì)的焊接效(xiao)果；同時焊(hàn)料也會形(xíng)成向上沖(chong)力，這有助(zhù)于PTH孔的潤(run)濕和填充(chōng)。 焊料表面(miàn)的錫渣需(xu)定期清理(lǐ)，優諾氧化(huà)還原粉OR-197和(hé)OR-230能有效地(dì)減少錫渣(zha)，降低成本(ben)🔴。 要定期分(fen)析焊料合(he)金成分，若(ruo)某些合金(jin)超出規格(ge)時，會危害(hài)到焊接品(pin)質，還可能(néng)會影響焊(hàn)點的可靠(kao)☁️性。