電路闆組裝(zhuāng)中的清洗問題解(jie)析
上傳時間：2016-6-6 11:12:53 作者(zhě)：昊瑞電子
清洗的(de)理由
自實施蒙利(li)特爾議定書後，免(mian)洗助焊劑被大多(duo)數電子制造廠使(shi)用，電路闆組裝的(de)清洗幾乎隻在軍(jun)工、航天、醫療等高(gao)可靠性電路闆上(shang)實施。但是随着電(dian)子産品的小型化(huà)和功能的多樣化(huà)，I/O數量不斷提高，元(yuan)器件間距變的越(yuè)來越微小，産品的(de)應用領域和使用(yòng)的自然環境不斷(duàn)引深拓展，免清洗(xǐ)助焊劑的相對可(ke)靠性受到前所未(wei)有的挑戰。原因是(shì)：本來在許多産品(pin)的免清洗制程中(zhōng)，難免有部分助焊(han)劑是沒有經過制(zhi)程回流焊接時的(de)回流高溫和波峰(feng)焊接的錫波的高(gao)溫，也就是，助焊劑(jì)沒有經過使其能(neng)産生聚合反應的(de)高溫而還表現爲(wei)合成樹脂的特性(xìng)，在潮濕的環境呈(cheng)現酸性的本質，而(er)對元器件和PCB的焊(han)點産生腐蝕作用(yong)，這就是我們爲什(shí)麽總會看到一些(xiē)免清洗産品在放(fang)置一段時間後其(qí)連接器PIN針或者PCB金(jin)手指或定位螺絲(si)孔上常常看到銅(tong)綠的原因。這些免(mian)清洗助焊劑往往(wang)是在波峰焊接時(shí)毛細現象或液體(tǐ)本身的潤濕力所(suǒ)作用，跑到焊錫沒(mei)能觸及的地方，還(hai)有就是烙鐵焊錫(xi)時使用助焊劑也(ye)難免擴散到焊點(diǎn)以外的區域。另外(wai)，免清洗助焊劑的(de)殘留物在潮濕的(de)情況下，表面離子(zǐ)殘留物會形成樹(shù)枝狀結晶體，而樹(shu)枝狀結晶體往往(wǎng)會引起電氣遷移(yí)造成短路，再者在(zài)免清洗助焊劑中(zhōng)常常包裹着從錫(xī)膏中遊離出來的(de)錫球，這些錫球一(yī)般不經過清洗是(shi)很難清除的，這對(dui)于越來越小的電(dian)氣間距是個麻煩(fan)……，上述諸多因素迫(po)使清洗的回歸是(shi)一種必然的結果(guǒ)。
清洗的目的
将PCBA的(de)助焊劑殘留焊膏(gāo)、錫球、雜質、灰塵、油(yóu)漬等有害污染清(qing)除；爲消除腐、蝕靜(jìng)電損害；提高産品(pin)的使用壽命；更好(hǎo)地滿足客戶不斷(duàn)提出的高質量和(he)高可靠性的要求(qiu)……。
傳統清洗不再适(shi)應
先來了解一下(xia)傳統的清洗方法(fa)在清洗時的局限(xian)性吧，或許有人會(hui)問，既然免清洗助(zhù)焊劑不可靠了，那(na)是否還是回歸早(zao)先的水溶性助焊(han)劑或是溶劑型助(zhù)焊劑的使用？回答(da)是否定的，先不說(shuo)清洗成本的問題(tí)，更要考慮的是可(ke)靠性和環境保護(hù)的問題。還是先來(lái)說說環境的問題(tí)吧，傳統的水溶性(xing)助焊劑的清洗後(hòu)的的大量廢水排(pái)放是個令人頭痛(tong)的問題，必須經過(guò)廢水處理才能排(pai)放，中國的環境政(zhèng)策想必大家都已(yǐ)經感覺到了，而傳(chuán)統的溶劑清洗其(qi)對環境的影響更(geng)是有過之而無不(bu)及，早已經被環境(jìng)法規否定……。再說清(qīng)洗效果的問題：随(suí)着元器件的尺寸(cùn)微型化，微型BGA，CSP,QFN等元(yuán)器件的普遍使用(yong)，微小的元件間距(ju)和元器件與PCB的間(jiān)隙不斷下降爲清(qīng)洗的效果帶來困(kun)難和麻煩，已經不(bu)是傳統的清洗所(suǒ)能達到的，而傳統(tǒng)清洗型助焊劑的(de)殘留存在是任何(he)産品都不能接受(shòu)的，因此一種高效(xiào)安全的解決方案(an)變得尤爲重要和(he)迫切。
清洗的挑戰(zhan)
随着電路闆的元(yuán)器件密度的不斷(duàn)提高和元器件的(de)微型化，免清洗技(jì)術顯得有些乏力(li)。高密度使得元器(qi)件的間距和空間(jian)有限，同時産生了(le)更大的電子場。清(qīng)洗成爲一種滿足(zu)最先進技術的唯(wei)一可行方案，但對(duì)于倒裝芯片﹑QFN﹑Micro BGA 和小(xiao)型片式阻容元器(qì)件，其下面的助焊(han)劑殘留去除起來(lai)相當的困難；無鉛(qian)化的制程使得助(zhù)焊劑要求有更高(gao)的樹脂或松香的(de)含量，這樣會使得(dé)助焊劑在小空間(jiān)堆積更爲嚴重，使(shi)得清洗劑滲透困(kùn)難重重;再者就是(shì)更高的無鉛溫度(dù)和多次回流過程(chéng)使得助焊劑殘留(liu)清洗起來更加困(kun)難。綜合上述因素(sù)，電子組裝産品的(de)清洗越來越不容(rong)易，這就要求有更(gèng)好的清潔效果的(de)清洗材料來解決(jue)這些清洗困難﹑耐(nai)清洗産品的清洗(xi)難題，對于清洗材(cai)料和清洗工藝條(tiáo)件無疑是個挑戰(zhan)，這就要求清洗劑(jì)要進行化學方面(miàn)的創新，清洗設備(bèi)和清洗工藝方面(miàn)也要不斷改進。
新(xīn)型的清洗劑
科技(ji)的發展給我們帶(dai)來了更好的解決(jué)辦法，一
類新型的(de)水基型清洗劑采(cǎi)用剝離的原理，使(shi)用微相技術把污(wu)染物從清洗件表(biao)面剔除下來，再将(jiāng)污染物轉移至周(zhōu)圍的水相中。這種(zhong)清洗劑的機理是(shi)：經過加熱或擾動(dòng)（如噴淋等）形成微(wēi)相，微相剝離污染(rǎn)物，被剝離的污染(ran)物又可輕易地被(bei)過濾出來，這就使(shǐ)得清洗液有很長(zhǎng)的壽命周期，而且(qie)這類清洗劑無表(biao)面活性劑和無固(gù)态物的配方，使得(de)清洗件幹燥後不(bu)會有殘留物。與傳(chuán)統的清潔劑（表面(miàn)活性劑清洗劑）相(xiàng)比有：使用壽命長(zhǎng)——不會因靠表面活(huó)性劑和污染物的(de)永久結合導緻溶(rong)液中的有效成分(fen)逐漸減少而壽命(ming)縮短，隻要經過簡(jiǎn)單的沉澱和過濾(lü)便可重新利用；清(qīng)洗後安全可靠——不(bú)會因表面活性劑(jì)在清洗件表面的(de)殘留而引起可靠(kao)性的擔憂，成本低(di)——清洗劑耐用且不(bú)需要廢液處理的(de)費用……
清洗的工藝(yì)問題
有了新型的(de)清洗劑爲基礎，清(qīng)洗工程因此變得(dé)簡單多了，可較爲(wei)輕松的去實現，爲(wei)使清洗工程更清(qing)晰化，接下來就清(qīng)洗的工藝問題加(jia)以解釋。先來了解(jiě) 清洗的工藝決定(ding)要素：a）清洗劑的性(xing)質；b) 清洗設備的清(qing)潔能力；c)助焊劑的(de)選配；d)基闆材料與(yu)清洗劑的兼容性(xing)等。下面就這幾大(dà)工藝要素分别加(jia)以闡述，以便對清(qīng)洗工藝有個較爲(wèi)全面的了解。
a) 清洗(xǐ)劑的性質要求：1.能(neng)與助焊劑殘留物(wù)種類相匹配，做到(dào)有效地清潔幹淨(jìng)清洗件表面的助(zhu)焊劑殘留物，而不(bú)會留下污染，滿足(zú)電路闆的清洗要(yào)求。2.與清洗基闆和(hé)元器件材料兼容(rong)能力強，做到達到(dao)清潔幹淨的同時(shí)又不會和基闆或(huo)組件的材料發生(shēng)反應，留下不良或(huò)疵點。3.能有效滲透(tou)，表面張力低，小的(de)表面能夠使得清(qing)洗劑能夠滲透到(dào)任何有助焊劑殘(can)留的地方，QFN等類型(xíng)的元器件的普遍(bian)使用，給清洗劑的(de)可滲透性提出了(le)更高的要求。4.滿足(zu)法規的要求 （---VOC，---BOD/COD/ROHs ）5.穩定(dìng)性好，抗氧化，溶解(jiě)性好，不産生大量(liàng)泡沫。6.清洗時清潔(jié)劑的溶度合理，其(qí)實，一個優良的清(qīng)洗劑還應具備清(qīng)洗時的溶度越低(dī)越好，在一個較低(dī)的溶度範圍内能(neng)達到一個理想的(de)效果，這使清洗劑(jì)的工藝窗口更寬(kuan)廣。7.還有就是在清(qing)洗時溫度“适中”，以(yǐ)滿足大多數清洗(xǐ)設備的加熱能力(li)要求，合适的溫度(dù)能增強清洗劑的(de)清洗能力。8.是清洗(xi)的速度快，能迅速(su)溶解或剝離助焊(han)劑殘留物，達到快(kuài)速清洗的結果。
b) 清(qīng)洗設備的要求：1.能(néng)提供足以清洗到(dao)位的機械能，清洗(xǐ)到最爲困難敏感(gan)的區域，随着現代(dài)電子制造技術的(de)飛速發展，元件之(zhi)間的間隙不斷縮(suo)小，元件和基闆的(de)間隙不斷下降，有(you)的已經到了2mil以下(xià)了，還有就是無鉛(qian)制程中的高溫和(he)高聚合度的助焊(hàn)劑殘留，沒有足夠(gou)的機械能量是無(wu)法清潔到或清潔(jie)幹淨這些頑垢的(de)。定向噴射時足夠(gou)的噴射壓力是清(qīng)洗的一個關鍵點(dian)。噴嘴的設計和噴(pēn)嘴的合理結構也(ye)成爲設備設計時(shi)不可忽略的考慮(lü)。2.能夠提供足以清(qing)洗幹淨的清洗時(shi)間，怎樣才能有足(zu)夠的時間去清洗(xǐ)某一種有清潔度(du)要求的産品，同時(shi)又不會有時間的(de)浪費，除了清洗實(shi)驗測定結果後，嚴(yan)格制定清洗的工(gōng)藝參數外，在制程(chéng)中的實時檢測爲(wei)産品的清潔度保(bao)證和資源又不至(zhi)浪費是一個明智(zhi)的手段。3.清洗液的(de)溫度控制是清洗(xi)工藝的一個關鍵(jiàn)點，在清洗時清洗(xǐ)劑的溫度對清洗(xi)效果是直接的，前(qián)面已經提到加熱(rè)是清洗劑形成微(wēi)相的條件，由此可(kě)知溫度對清洗效(xiào)能的重要，因此控(kòng)制在一個合适的(de)溫度範圍内的清(qīng)洗是很有必要的(de)。4.清洗液的濃度控(kòng)制也是影響産品(pǐn)清洗效果的重中(zhong)之重，一個精确控(kong)制的濃度爲清洗(xi)工藝的穩定提供(gong)保證，也是穩定清(qing)洗成本的關鍵所(suo)在。5.幹燥過程的自(zi)動化的實現使得(dé)清洗工作變得簡(jiǎn)便。6.滿足各類清洗(xǐ)劑的要求是設備(bèi)的适應性的特點(diǎn)，耐腐蝕性成爲設(shè)備使用壽命和适(shi)應範圍的一個重(zhong)要考慮。7.安全是必(bì)須的。8.強勁、操作簡(jiǎn)便成爲設備生産(chǎn)者爲大批量清潔(jié)工作而不可缺少(shǎo)的設計。9.清洗劑的(de)循環使用，使得産(chǎn)品的清洗成本變(biàn)得可以接受，怎樣(yang)才能使清洗液充(chōng)分回收，最大限度(dù)的控制成本，直接(jie)影響到設備的性(xing)價比。
C) 助焊劑的選(xuan)擇：或許有人說我(wǒ)們要選的是清潔(jie)掉助焊劑的清潔(jie)劑，爲何反過來要(yao)我們重新去評估(gu)适合清洗的助焊(han)劑？這不是問題複(fu)雜化？其實，清洗工(gōng)程本來就不簡單(dan)，有時少數的助焊(han)劑型号難以選配(pei)到有效清潔的清(qing)潔劑，在完全滿足(zú)焊接的前提下，選(xuan)擇助焊劑以匹配(pèi)清洗劑有時不失(shi)爲一個最爲簡單(dān)和明智的做法。有(yǒu)時候針對特定的(de)産品，可選擇的清(qing)潔劑不多，因要達(da)到理想的清洗效(xiào)果而進行助焊劑(jì)的選擇的情況也(yě)就難免會出現，等(děng)等。在選擇助焊劑(jì)時我們要考慮的(de)主要方面：焊接是(shi)否理想，清潔是否(fǒu)徹底，清洗效率是(shi)否夠高，綜合成本(běn)是否最低?
d)基闆材(cai)料與清洗劑的兼(jian)容性，因爲清潔劑(ji)的選擇不隻是考(kǎo)慮是否能夠較好(hǎo)地清潔助焊劑，同(tong)時還要考慮與基(ji)材的兼容性問題(tí)，一個強勁的清潔(jie)劑是否對清潔件(jiàn)上的金屬、塑料、黑(hei)色鍍膜、标記、塗料(liào)、标簽、膠黏劑等是(shì)否有腐蝕，産生産(chan)品疵點？這是一個(ge)工藝工程師要認(rèn)真評估和慎重考(kao)慮的。
總之，一個好(hǎo)的清洗必須滿足(zú)的條件是：合适的(de)清洗劑，優良的清(qīng)洗設備，合理的工(gong)藝參數，經濟的清(qīng)洗成本，達到完美(mei)的清潔效果……清洗(xi)輕松實現！
