焊錫的表面(mian)張3d肉脯团国语完整版🚩下载🌈力和承載(zǎi)能力

在SMT制造(zao)工藝中，電路(lu)闆的兩個面(miàn)依次進行回(hui)流焊是标準(zhun)的工序。在焊(hàn)接裝有元件(jiàn)的B面時，PCB闆A面(mian)上的元件是(shì)倒置的。回流(liu)焊工🐪藝達到(dao)峰值溫度範(fan)圍時⁉️，不能排(pai)除在此之前(qián)完成的焊點(diǎn)有可能再次(ci)熔融，這時，A面(mian)的元件懸挂(gua)🚶在熔融焊💁錫(xi)下面。

制造商(shang)在一天中焊(han)接無數的焊(han)點，在焊接電(dian)路闆的B面時(shi)🌈，要依靠熔融(róng)焊錫的承載(zǎi)能力。熔融焊(han)錫能夠承受(shou)相當大元件(jiàn)的重量。

對電(dian)路闆進行第(dì)二次回流工(gong)藝時，熔融焊(han)錫的表面張(zhang)‼️力決定焊錫(xi)的承載能力(lì)。了解熔融焊(hàn)錫表面張力(li)的大小，就可(kě)以确定哪些(xie)電路闆可以(yǐ)在A面朝下時(shí)焊😍接B面。表⭕面(mian)張力σ定義爲(wei)伸展液體表(biao)面需要的力(li)F，除以液體表(biǎo)面邊界線的(de)長度L。

因此，熔(rong)融焊錫的承(chéng)載能力CLC，可以(yǐ)按下列公式(shi)計算：CLC=σ·L。

被熔融(rong)焊錫潤濕面(miàn)積邊界的周(zhōu)長九是邊界(jie)線L。對于🌐片式(shì)電容器或片(piàn)式電阻，這個(gè)周長是這兩(liǎng)種元件電🔴極(jí)正面的周長(zhǎng)☀️或者焊盤的(de)周長；對于多(duo)引出端元件(jiàn)，L是這個元件(jiàn)所有引出💃端(duan)周長的總和(he)。

熔融焊錫的(de)表面張力

Sn60Pb40是(shì)用于含鉛産(chǎn)品的焊錫。對(duì)于波峰焊，建(jian)議焊錫槽💋的(de)溫🐪度爲245到255℃（取(qu)決于PCB的布局(ju)）。根據焊接技(ji)術的要求（如(rú)選擇焊），焊接(jie)溫度🌈的範圍(wei)可以在245到300℃之(zhī)間。

Sn99Cu1合金可以(yǐ)用于波峰焊(han)和熱浸鍍錫(xī)，無論在什麽(me)情況下🌈，焊盤(pán)上銅的明顯(xian)流失都不會(hui)影響焊點的(de)可靠性和可(ke)用性。要特别(bié)注意焊錫槽(cao)的管理。根據(jù)銅流失到焊(han)錫槽的情況(kuang)，可能需♍要對(dui)焊🙇‍♀️錫槽補充(chōng)Sn99.9（純錫）來限制(zhi)銅的含量🏃，而(ér)不是補充焊(han)錫合金。

Sn96C焊錫(xi)（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲常(chang)用的一種标(biao)準的無鉛共(gong)晶焊錫，歐洲(zhōu)使📱用♻️無鉛共(gòng)晶焊錫焊接(jiē)電子産品，多(duo)年的實踐使(shǐ)歐洲💋在無鉛(qian)電子制造領(ling)域獲得豐富(fu)的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以(yǐ)用于波峰焊(han)、選擇焊和熱(rè)浸鍍錫🔞。在所(suǒ)有的無鉛錫(xi)銅合金和錫(xi)銀合金中，SnAg3.8Cu0.7合(hé)金時熔點最(zui)低的無㊙️鉛合(he)金。

不過，在使(shǐ)用這種合金(jīn)時，不能對銅(tóng)的流失提出(chu)特殊的要求(qiu)。銅✂️的流失測(ce)試是在選擇(ze)焊系統上進(jìn)行。在氮氣氛(fen)🐕圍中📞，在360℃的焊(hàn)錫🌈溫度下，把(ba)直徑6毫米的(de)銅線浸入選(xuan)擇焊系統的(de)動态焊錫槽(cao)中，确定銅線(xiàn)浸在焊錫槽(cáo)期間質量的(de)減少。

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