貼片膠(jiāo)的兩種(zhǒng)固化爱唯🔞论坛🌈方(fāng)法

    貼(tiē)片膠的(de)品種不(bu)同，固化(hua)方式各(gè)不一樣(yang)。常用固(gù)化方式(shì)有兩種(zhong)，熱固化(hua)和光固(gu)化。環氧(yǎng)樹脂貼(tiē)片膠的(de)固化方(fang)式以熱(re)固化爲(wèi)主，丙稀(xi)酸類貼(tiē)片膠的(de)固化方(fang)式以❗光(guāng)固化㊙️爲(wèi)主。

　　一、熱(re)固化

　　熱(re)固化有(you)烘箱間(jian)斷式和(he)再流焊(hàn)爐連續(xu)式兩種(zhǒng)形式進(jin)行💜。烘箱(xiāng)間斷式(shi)固化是(shi)将已施(shī)加貼片(pian)膠并貼(tie)裝好SMD的(de) PCB 分批放(fang)入恒溫(wen)的烘箱(xiang)中，按照(zhào)所使用(yòng)的貼片(piàn)膠固化(huà)參數進(jìn)行固化(huà)，如溫度(dù)150℃、時間5分(fen)鍾。這種(zhong)固化方(fāng)式操作(zuò)簡單，投(tóu)資費用(yòng)小，但效(xiao)率低，不(bu)利于生(shēng)産線流(liú)👅水作業(yè)。再流焊(han)爐連續(xù)⁉️式固化(hua)是 smt 工藝(yi)中最常(chang)用的方(fāng)式。這種(zhǒng)方法需(xū)要對再(zai)流焊爐(lú)的📐爐溫(wen)💛進行溫(wēn)度調節(jie)，即設置(zhi)貼片膠(jiāo)溫度固(gu)化曲線(xiàn)。設置方(fang)法、過程(cheng)和 焊膏(gao) 的溫度(dù)曲線設(she)置一樣(yang)，但熱電(diàn)偶應放(fang)置在膠(jiao)點上，溫(wēn)度❗的高(gāo)低和時(shi)間的長(zhang)短及曲(qǔ)線設置(zhi)取決于(yú)所🈲選的(de)貼片膠(jiāo)，主要是(shi)貼片膠(jiao)中的固(gù)化劑，不(bu)同的固(gù)化劑材(cái)料其固(gù)化溫度(du)、固化時(shí)間也各(ge)不相同(tóng)。所以不(bú)同貼片(piàn)膠其固(gù)化曲線(xian)是不同(tong)的，另外(wài)還要考(kǎo)慮不同(tóng)的PCB，固化(hua)曲線也(yě)應各不(bu)相同。

　　含(han)中溫固(gù)化劑的(de)環氧樹(shù)脂貼片(piàn)膠是最(zuì)常用的(de)貼片膠(jiāo)之👅一，下(xia)面讨論(lùn)其固化(huà)曲線。

　　環(huán)氧樹脂(zhī)貼片膠(jiao)的固化(hua)曲線有(you)兩個重(zhong)要的參(can)數💋，升溫(wēn)速率🐪和(he)峰值溫(wēn)度。升溫(wen)速率決(jue)定貼片(pian)膠固化(huà)後的表(biao)面質量(liàng)，峰值溫(wen)度影響(xiǎng)貼片膠(jiāo)的粘接(jiē)強度。下(xià)圖是采(cǎi)用不同(tong)溫度固(gu)化同一(yī)種貼片(pian)膠的固(gù)化曲線(xian)。由圖可(kě)知，固化(huà)溫度對(duì)粘💰結強(qiáng)度的影(ying)響比固(gù)化時間(jiān)對粘結(jie)強度的(de)影💔響更(gèng)大。從單(dān)根曲線(xian)看，在給(gěi)定的固(gù)化🔞溫度(du)下，随時(shi)間的增(zēng)加，剪切(qiē)力逐漸(jiàn)增加(100℃和(hé)150℃的曲🧡線(xian))，直到加(jiā)熱到480秒(miǎo)後趨于(yú)一定值(zhí)。從多根(gen)曲線同(tong)時看，當(dāng)固化溫(wen)度升高(gāo)時，在同(tóng)一加熱(re)時間内(nèi)，剪切強(qiáng)度明顯(xiǎn)增加，但(dan)過快的(de)升溫速(su)率有時(shi)會🐆出現(xian)針孔和(hé)氣泡✨。在(zai)生産中(zhong)，可先用(yong)一光闆(pan)點膠後(hou)放入再(zai)流焊爐(lú)中固化(hua)，冷🔴卻後(hòu)用放大(da)鏡仔細(xì)觀察貼(tiē)片膠表(biao)面是否(fou)有氣泡(pào)和針孔(kǒng)，若發現(xiàn)有針孔(kǒng)，應認真(zhēn)分析原(yuán)因，結合(hé)這兩個(ge)參數反(fan)複調🔞節(jie)爐溫曲(qu)線，以保(bao)證達到(dào)一個🏃🏻滿(man)意的光(guang)闆溫度(dù)曲線，然(ran)後再用(yong)實際應(yīng)用闆測(ce)其溫度(dù)曲線🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，分(fen)析它與(yǔ)光闆溫(wen)度曲線(xian)的差異(yì)，進行修(xiu)正，保證(zhèng)實際應(ying)用闆溫(wēn)度曲線(xian)的正确(què)性。在設(shè)置溫度(du)曲線時(shi)一定注(zhu)意，超過(guo)160°C以上的(de)溫度固(gu)化時會(hui)加快固(gu)化過程(chéng)，但容易(yì)造成膠(jiao)點脆弱(ruò)。

　溫度與(yǔ)時間對(dui)固化強(qiáng)度的影(yǐng)響

　　二、光(guāng)固化

　　與(yǔ)環氧樹(shù)脂固化(huà)機理不(bu)同，丙稀(xī)酸類貼(tie)片膠是(shi)通過加(jia)入過㊙️氧(yǎng)化合物(wù)，在光和(he)熱的作(zuò)用下實(shi)現固化(hua)，固化速(sù)度快、質(zhi)量高。在(zài)生🌈産中(zhōng)，通常是(shì)再流焊(hàn)爐配備(bei)2-3KW的紫😄外(wai)燈管，距(ju)已施加(jiā)貼片膠(jiao)并貼裝(zhuāng)好SMD的PCB上(shàng)方♊10CM的高(gāo)度，12-08秒即(jí)可完成(chéng)光固化(hua)，同時在(zài)爐内繼(jì)續保持(chi)☁️140-150的溫度(du)約一分(fen)鍾，完成(chéng)徹底固(gù)化。采用(yong)㊙️光固化(hua)時應注(zhu)意陰影(ying)效應，即(ji)光固化(hua)時光照(zhao)射不到(dao)的地方(fāng)，是🏃🏻不能(néng)固化的(de)。工藝♌上(shang)在設計(ji)點膠位(wèi)置時應(yīng)将膠點(diǎn)暴🐆露在(zai)元件邊(biān)緣，否♉則(zé)達不到(dao)所需要(yao)的粘接(jie)強度🌈。爲(wei)了防止(zhǐ)🈲這種缺(quē)陷的發(fa)生，通常(cháng)在加入(ru)光固化(hua)劑的同(tóng)時，還加(jia)入少✂️量(liang)的熱🌐固(gù)化性的(de)過氧化(hua)物。實際(jì)上紫外(wai)光燈加(jia)上再流(liú)焊♌爐⛹🏻‍♀️既(ji)具有光(guāng)能又具(jù)有熱🌈能(néng)，以達到(dào)雙重固(gu)化的目(mù)的。

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