许仙终于把❌小青日服J🌈貼片膠的性(xing)能指标和評估

      1、黏度

　　黏度是(shi)流體抗拒流動的(de)程度，是流體分子(zi)間相互吸收而産(chǎn)生阻礙分子間對(duì)相對運動能力的(de)量變，即流體流動(dong)的♻️内部阻力。黏度(du)是貼片膠的一項(xiang)重要指标，不同的(de)黏度适用于不同(tong)的塗敷工藝。影響(xiang)🤟貼片膠黏度的因(yīn)素有兩個：一是溫(wen)度，溫度越高，貼片(pian)膠的黏度越低;二(er)是壓🌈力，壓力越大(dà)，貼片膠的剪切速(su)率越高，黏度越低(di)。

　　2、屈服強度

　　貼片膠(jiao)固化前抵抗外力(lì)破壞的能力叫屈(qu)服強度，它🙇‍♀️用屈服(fú)值來表征。當外力(lì)小于屈服強度時(shí)，貼片膠仍保持固(gu)态🛀🏻形态⭕;當外力大(dà)于屈服強度時，貼(tie)片膠呈現⭕流體的(de)流動行爲。故貼片(piàn)膠依⚽靠屈服強度(du)保持元件貼裝後(hou)，進入固化爐之前(qián)過程中承受一定(dìng)的外力震動而不(bú)出現位移，一旦外(wài)力大于屈服❓強度(du)，則元件出現位移(yí)。

　　屈服強度不僅與(yu)貼片膠本身的品(pin)質、黏接物表面狀(zhuang)态有❗關，而👈且與貼(tie)片膠塗布後的形(xing)狀有關，常用形狀(zhuàng)系數🈲表示🈲，即膠點(diǎn)的☔底面積直徑W與(yu)膠點高度🧑🏾‍🤝‍🧑🏼H之比。形(xíng)狀系數越高，屈服(fu)強度越低，最佳W/H比(bi)爲207-4.5。

　　3、塗布性

　　貼片膠(jiāo)的塗布性，主要反(fan)映在通過各種塗(tú)敷工藝所塗敷的(de)膠點其尺寸大小(xiǎo)、形态是否合适，膠(jiao)點是否均勻一緻(zhi)。膠點的形狀和一(yī)緻性取決于膠劑(jì)的流變學特性——屈(qu)服點與塑性黏🚶‍♀️度(du)。貼片膠的塗布性(xìng)可以通過實際的(de)塗敷工藝反😄映出(chū)來。在壓力注射點(diǎn)膠工藝中❗，貼片膠(jiāo)的塗布性反映在(zai)膠點外觀光亮、飽(bao)滿、不拉絲、無拖尾(wei)，并有良好的外形(xing)和适宜的幾何尺(chǐ)寸。在模闆印刷中(zhōng)，塗布性反映在膠(jiao)點的理想🛀🏻形狀與(yǔ)實際形狀基本一(yī)樣，膠點挺括，不塌(ta)陷。

　　壓力注射點膠(jiāo)工藝中，優良的膠(jiāo)點外形是尖峰形(xing)或圓頭形。尖峰形(xing)膠點的屈服值高(gāo)，抗震性好，但易發(fa)生拖尾現象，多用(yòng)于膠量大的元件(jiàn);圓頭形膠點☔的屈(qu)服💞值偏低，易實現(xian)高速點膠，不易發(fa)生拖尾現象，多用(yòng)于MELF元件。

　　4、觸變性

　　貼(tie)片膠應具有良好(hao)的觸變性，塗敷後(hòu)膠滴不變形，不塌(ta)🔞落，能保持足夠的(de)高度，在貼片後到(dào)固化前膠👣不漫流(liú)。

　　5、粘結強度

　　粘結強(qiang)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指标。粘結(jié)強度有🏒以☁️下幾個(ge)☔方面的要求。

　　第一(yi)，在元件貼裝後固(gù)化前，元件經曆傳(chuán)輸、震動後✉️貼片💃膠(jiao)能保持元件不位(wei)移。

　　第二，元件固化(huà)後貼片膠保持元(yuán)件具有足夠的粘(zhān)☎️結強度和剪🌈切強(qiáng)度。

　　第三，在 波峰焊(hàn) 時，固化後的貼片(pian)膠具有能保證元(yuán)件不位移、不脫落(luò)🛀🏻的粘結強度。

　　第四(si)，波峰焊後的貼片(piàn)膠，已完成粘結使(shǐ)命，當SMA出現元📞件損(sun)✏️壞時，要求貼片膠(jiao)在一定溫度下，其(qí)粘結力很低，便于(yu)更換不合格的元(yuan)件，而不影響 PCB 的性(xing)能。

　　6、鋪展/塌落性

　　貼(tiē)片膠不僅要黏牢(lao)元件，還應具有潤(run)濕能力，即鋪展🤞性(xing)。不應過分地鋪展(zhan)，否則會出現塌落(luo)，以緻漫流到焊盤(pan)上造成♊焊接缺陷(xiàn)。通過鋪展/塌落試(shì)驗來考核貼片膠(jiāo)初粘力及流變性(xìng)。

　　7、固化性能

　　貼片膠(jiāo)應能在盡可能低(di)的溫度，以最快速(sù)度固化。固化後🧑🏾‍🤝‍🧑🏼膠(jiāo)點表面硬化、光滑(huá)。如果貼片膠固化(hua)性能不好，一旦升(shēng)溫速度過快，貼片(pian)膠中夾雜的空氣(qì)、水氣以及揮發性(xing)♉物質來不及揮⭐發(fā)，就可能導緻固化(hua)後的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、針孔(kong)和氣泡，不僅影㊙️響(xiǎng)了粘接強度，而且(qiě)在波峰焊或清洗(xǐ)時，氣泡或針孔吸(xī)收 助焊劑 、清洗劑(ji)，從而導緻電氣性(xing)能的降低。

　　8、儲存期(qī)和放置時間

　　儲存(cun)期是指貼片膠的(de)使用壽命。貼片膠(jiao)按照儲存條件🏃‍♂️和(he)儲存期進行儲存(cún)，貼片膠的粘度、剪(jiǎn)切強度🌈和固化三(sān)項性📧能變化幅度(dù)應符合規定要求(qiu)。通常要求在室溫(wēn)下儲存1~1.5個月，5 ℃以下(xia)儲存期🛀🏻爲3~6個月，其(qi)性能不發生變化(huà)，仍能使用。

　　放置時(shi)間是指貼片膠塗(tu)布到PCB上後，存放一(yī)段時間後仍應具(ju)有♻️可靠的粘結力(lì)。

　　10、化學性能

　　貼片膠(jiao)固化後不會腐蝕(shi)元器件和PCB，與助焊(han)劑、阻焊劑和清洗(xǐ)劑不發生化學反(fan)應。貼片膠固化後(hòu)可進行耐溶劑性(xìng)及🤟水解穩定🚶‍♀️性試(shi)驗以檢驗其耐助(zhu)焊劑和清洗劑性(xing)⭐能。

　　12、防潮、防黴性

　　對(dui)于嚴酷環境條件(jiàn)下使用的産品，所(suo)選的貼片膠還需(xū)防潮、防黴性。

 

 

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