無鉛錫(xī)膏在現(xiàn)代工藝(yi)中要面(miàn)對哪些(xiē)問題？国产一产二产三精华液区别🔞在哪🚩

無鉛錫(xī)膏  主要(yào)是以二(er)元Sn-Cu、Sn-Ag和以(yi)三元Sn-Ag-Cu爲(wei)基的合(he)金系列(lie)。電子行(hang)業的全(quán)面無鉛(qian)化要求(qiu)作爲組(zǔ)裝對象(xiàng)的PCB焊盤(pán)和元✔️器(qi)件連接(jie)端座或(huò)引線也(ye)必須全(quán)面無鉛(qiān)化處理(lǐ)，并與新(xīn)的無鉛(qiān)錫🧑🏽‍🤝‍🧑🏻膏相(xiàng)适應。要(yao)實🏃🏻現全(quan)面的無(wú)鉛化還(hai)💔有很長(zhǎng)的一段(duan)路要走(zou)。那麽無(wú)☂️鉛錫膏(gao)需要面(miàn)對哪些(xie)問題呢(ne)？

 

1.無鉛錫(xī)膏由合(he)金熔點(diǎn)高出有(you)鉛錫膏(gāo)溫度30～40℃，甚(shen)至更高(gao)，緻使🐆焊(hàn)接溫度(dù)升高，能(néng)耗增大(dà)，某些電(diàn)子元件(jiàn)無法承(chéng)受這麽(me)高💋的溫(wen)度而容(rong)易損壞(huai)，所以不(bú)能直接(jie)🐪用于現(xian)💞有的生(shēng)産工藝(yì)和設備(bei)☁️。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuāng)相比，無(wu)鉛返工(gong)需要更(gèng)高溫度(du)和更長(zhǎng)時間的(de)加熱。由(you)于表面(miàn)組裝的(de)無鉛化(hua)對制造(zao)工藝将(jiang)帶來較(jiao)🐉大的👌沖(chòng)擊，無鉛(qian)錫膏的(de)工藝和(he)設備都(dou)需要進(jin)行相應(yīng)的調整(zheng)。

3.對于四(sì)元甚至(zhi)五元合(hé)金在波(bō)峰焊生(sheng)産時很(hen)難精确(què)❓控❌制其(qí)合✊金成(cheng)分，回流(liu)焊時也(yě)會因爲(wei)合金多(duō)元而變(biàn)得困難(nán)。與🙇‍♀️新型(xíng)無鉛錫(xi)膏配套(tào)的系統(tong)工藝及(jí)助焊膏(gāo)的研究(jiū)開發也(yě)不多，從(cóng)⚽而無鉛(qiān)⛱️錫膏的(de)成本明(míng)顯高于(yu)錫鉛錫(xi)膏。

 

4.最重(zhong)要的一(yi)點就是(shi)可靠性(xìng)的問題(ti)。電子産(chǎn)品越來(lai)🔆越高的(de)可靠性(xing)要求，除(chu)了對元(yuan)器件本(ben)身的性(xìng)能要求(qiú)進一步(bù)提高外(wai)，還要求(qiu)接頭連(lian)接材料(liào)具有良(liáng)好💘的物(wù)理性能(neng)、熱匹配(pei)能力、良(liang)好的力(li)學性能(neng)、使用性(xing)能以及(ji)環境協(xié)調性等(děng)。

 

世界各(gè)國都在(zai)緻力研(yan)究無鉛(qian)的釺料(liao)，但一直(zhi)沒有找(zhǎo)到一種(zhong)現成的(de)材料能(néng)夠作爲(wei)含鉛錫(xi)膏的替(tì)代品。研(yán)制複合(hé)錫膏的(de)目的是(shì)通過在(zai)錫膏内(nei)部保持(chi)一個穩(wen)定的細(xì)晶組織(zhi)及變形(xíng)的均勻(yún)性來改(gai)進錫膏(gao)的有效(xiào)🌈工作溫(wen)度範圍(wéi)，進而可(kě)以全面(mian)提高釺(qiān)焊📐接頭(tou)的性能(néng)，特别是(shì)抗熱力(li)疲勞以(yi)及♊抗蠕(rú)變性能(néng)🐉。因而研(yán)制無鉛(qian)複合錫(xi)膏可以(yǐ)說是一(yī)種尋求(qiu)Sn-Pb替代品(pǐn)的有效(xiao)途徑，無(wú)鉛複合(he)🈲錫膏也(ye)是基于(yu)服役可(kě)靠性🆚的(de)考慮基(jī)礎上發(fā)展起來(lai)的。

 

 

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