SMT表13学🚩生真实初次破初视频🌈面組(zu)裝檢測(cè)工藝簡(jiǎn)介

    SMT 是(shi)一項相(xiàng)當複雜(za)的綜合(he)性系統(tong)工程技(ji)術，同時(shi)具有高(gāo)速度、高(gāo)精度的(de)特點。爲(wei)了實現(xiàn)高直通(tong)率、高可(ke)靠性的(de)質量目(mu)标，必須(xu)從 PCB 設計(jì)、元器件(jiàn)、材料，以(yi)及工藝(yì)、設備、規(guī)章制度(dù)等多方(fang)面進行(háng)控制。其(qí)中，以預(yù)防爲主(zhu)的工藝(yi)過程控(kong)制尤💜其(qí)适合SMT。在(zài)SMT的每‘步(bu)制造工(gong)序中通(tong)過有效(xiao)的檢測(ce)手💁段防(fang)止各種(zhǒng)缺陷及(jí)不合格(gé)隐患流(liú)入下一(yi)道工序(xu)的工作(zuò)十分重(zhòng)要。因🌈此(cǐ)， “檢測”也(ye)是工藝(yì)過程控(kòng)制中不(bu)可缺少(shao)的重要(yao)手段。

　　SMT的(de)檢測内(nèi)容包括(kuo)來料檢(jiǎn)測、工序(xu)檢測及(ji)表面組(zǔ)裝闆檢(jiǎn)測戴防(fang)靜電手(shǒu)套、PU塗層(céng)手套。

　　工(gōng)序檢測(ce)中發現(xiàn)的質量(liang)問題通(tōng)過返工(gong)可以得(dé)到糾♉正(zhèng)。來料檢(jian)測、 焊膏(gao) 印刷後(hòu)，以及焊(han)前檢測(ce)中發現(xiàn)的不合(he)格品返(fan)工成本(běn)比較低(di)，對電子(zi)産品可(ke)靠性的(de)影響也(yě)比較小(xiao)。但是焊(hàn)後不合(he)格🔞品的(de)🐉返工🌂就(jiù)大不相(xiàng)同了，因(yīn)爲焊後(hou)💔返工需(xu)要解焊(han)以後重(zhòng)⚽新焊接(jie)，除了需(xu)要工時(shí)、材料，還(hái)可能損(sǔn)壞元器(qi)件和印(yìn)制闆。由(yóu)于有的(de)元器件(jiàn)是🚶不可(kě)逆的，如(ru)需要底(dǐ)部填充(chong)的Flip chip，還有(yǒu).BGA、CSP返修後(hou)需要重(zhong)🌍新植球(qiu)，對于埋(mai)置技術(shù)、多芯片(pian)堆疊等(děng)産品更(geng)加難♉以(yi)修複，所(suo)以焊後(hou)返工損(sǔn)失較大(da)需戴防(fang)靜電手(shǒu)套♻️、PU塗層(ceng)手套。由(you)此可見(jian)👨‍❤️‍👨，工序檢(jian)測、特别(bié)是前幾(jǐ)道工序(xù)檢測，可(kě)以減少(shao)缺陷率(lü)和廢品(pǐn)率，可以(yi)降低返(fan)工/返修(xiu)成本，同(tóng)時還可(ke)📐以通過(guo)缺陷分(fen)析從源(yuan)頭上盡(jin)早地防(fáng)止質量(liàng)隐患的(de)發生。

　　表(biǎo)面組裝(zhuang)闆的最(zuì)終檢測(cè)同樣十(shí)分重要(yào)。如何确(que)保把合(hé)格💋、可靠(kào)的産品(pǐn)送到用(yong)戶手中(zhong)，這是在(zài)市場競(jing)🙇🏻争中❓獲(huò)勝的關(guan)✔️鍵。最終(zhōng)檢測的(de)項目很(hěn)多，包括(kuò)外觀♈檢(jian)測、元器(qi)件位置(zhi)、型号🆚、極(ji)性檢👈測(cè)、焊點檢(jian)測及電(diàn)性能和(he)可靠性(xing)檢測等(děng)内容。

 

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