本(ben)文介紹(shao)，在化學(xué)和粒子(zi)形态學(xué)中的技(ji)術突破(po)已經🐅導(dao)緻新型(xíng)焊接替(ti)代材料(liào)的發展(zhǎn)。 随着電(diàn)子制造(zao)工業進(jin)入一個(gè)新的世(shì)紀🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，該工(gong)業正在(zài)追求的(de)是創造(zào)一個更(geng)加環境(jing)友善的(de)制造💞環(huan)境。自從(cong)1987年實施(shī)蒙特利(li)爾條約(yuē)（從各種(zhong)物質，台(tái)大😍氣微(wei)粒、制冷(leng)産品和(he)溶劑，保(bao)護臭🤟氧(yǎng)層的一(yī)個❌國際(jì)條約），就(jiù)有對環(huan)境與💔影(yǐng)響它的(de)工業和(hé)活動的(de)高度關(guan)注。今天(tian)，這個關(guān)注已經(jing)擴大到(dao)包括一(yi)個從電(dian)子制造(zào)中消除(chu)鉛的全(quan)球利益(yi)。

   自從印(yìn)刷電路(lù)闆的誕(dàn)生，鉛錫(xī)結合已(yi)經是電(diàn)子工業(yè)連接的(de)主要方(fāng)法。現在(zài)，在日本(ben)、歐洲和(hé)北美正(zhèng)在🔴實施(shī)🔞法律來(lái)減少鉛(qian)💔在制造(zào)中的使(shi)用。這個(gè)運動，伴(ban)随着在(zài)電子和(hé)半導體(tǐ)♈工業中(zhong)以增加(jia)的功能(néng)向更加(jia)小型化(huà)的推進(jin)，已經使(shǐ)得制造(zao)商尋找(zhao)💃🏻傳統焊(han)接工藝(yì)的替代(dài)者。新的(de)工業革(ge)命這是(shi)改變技(jì)術和工(gōng)業實踐(jian)的一🏃🏻‍♂️個(ge)有趣時(shí)間。

   五十(shi)多年來(lai)，焊接已(yi)經證明(míng)是一個(ge)可靠的(de)和有效(xiao)的⁉️電子(zi)連接工(gong)藝。可是(shì)對人們(men)的挑戰(zhan)是開發(fa)與 焊錫(xi) 好的特(te)性，如溫(wēn)度與電(diàn)氣特性(xìng)以及機(ji)械焊接(jiē)點強🚶度(du)，相當🈲的(de)新🧡材料(liào)；同時，又(yòu)要追求(qiu)消除不(bú)希望的(de)因素，如(ru)✂️溶劑清(qīng)洗和溶(rong)劑氣體(ti)外排。在(zài)過去二(er)十年裏(li)，膠劑制(zhì)造商在(zai)打破焊(hàn)接障礙(ai)中取得(dé)進展，我(wo)認爲🔆值(zhi)得在今(jīn)🙇🏻天的市(shì)場中考(kǎo)慮。 都是(shi)化學有(yǒu)🍓關的東(dōng)西在化(huà)學和粒(li)子形态(tài)學中的(de)技術突(tu)破已經(jing)導緻新(xīn)的焊接(jie)替代材(cái)料的發(fā)展。

   在過(guo)去二十(shí)年期間(jiān)，膠劑制(zhi)造商已(yi)經開發(fā)出導電(diàn)🚩性☎️膠（ECA,electrically conductive adhesive),它(tā)是無鉛(qiān)的，不要(yao)求鹵化(hua)溶劑來(lai)清洗，并(bìng)且是導(dao)電性的(de)。這些膠(jiāo)也在低(dī)于150℃的溫(wen)度下固(gu)化（比較(jiao)焊錫 回(huí)流焊 接(jie)所要求(qiú)的220℃），這使(shi)得導電(dian)性膠對(duì)于固定(dìng)溫度敏(mǐn)感性元(yuan)件（如❗半(ban)導體芯(xīn)片）是理(li)解的，也(ye)可用于(yú)低溫基(ji)闆和🌈外(wai)殼（如塑(su)料）。這些(xiē)特性和(hé)制造使(shi)用已經(jing)使得⭐它(tā)們可以(yǐ)在一🐕級(ji)連接的(de)特殊領(lǐng)域中得(dé)到接受(shou)，包📐括混(hùn)合微電(diàn)子學（hybird microelectronics）、全(quan)📱密封封(feng)裝(hermetic packaging)、 傳感(gǎn)器 技術(shù)以及裸(luǒ)芯片（baredie)、對(duì)柔性電(diàn)路的直(zhí)接芯片(piàn)附着（direct-chip attachment)。

   混(hùn)合微電(diàn)子學、全(quan)密封封(fēng)裝和傳(chuan)感器技(ji)術：環氧(yang)樹脂廣(guǎng)泛使用(yòng)🧡在混合(hé)微電子(zi)和全密(mì)封封裝(zhuāng)中，主要(yào)因爲這(zhe)些系統(tǒng)有一個(ge)環繞電(dian)子電路(lù)的盒形(xing)封裝。這(zhe)樣封裝(zhuāng)保護電(diàn)子電路(lu)和防止(zhǐ)對元件(jiàn)與接合(hé)材料的(de)損傷。焊(hàn)錫還傳(chuan)統上使(shǐ)用在第(di)二級連(lian)接中、這(zhe)裏由于(yu)處理所(suo)發生的(de)傷害是(shì)一個部(bu)題，但是(shì)因爲整(zhěng)個電子(zǐ)封裝是(shi)密封的(de)，所以焊(hàn)錫可能(neng)沒有必(bì)要。混合(hé)微電子(zǐ)封裝大(dà)多數使(shǐ)用在軍(jun1)用電子(zi)中，但也(yě)💁廣泛地(di)用于汽(qi)車工業(yè)的引擎(qing)控制和(he)正時機(ji)構（引擎(qíng)罩之下(xia)💋）和一些(xie)用于儀(yí)表闆之(zhi)下的應(yīng)用，如雙(shuāng)氣♻️控制(zhì)和氣袋(dai)引爆器(qì)。傳感器(qì)技術也(yě)使用導(dao)電性膠(jiāo)來封壓(yā)力轉換(huàn)器、運動(dong)、光、聲音(yīn)和 振動(dong)傳感器(qi) 。導電性(xìng)膠已經(jīng)證明是(shì)這些應(ying)用中連(lian)接的一(yi)個可靠(kao)和有效(xiào)的方法(fa)。

   柔性電(diàn)路：柔性(xìng)電路是(shì)使用導(dǎo)電性膠(jiao)的另一(yi)個應用(yòng)♍領域。柔(róu)性🐆電路(lu)的基闆(pǎn)材料，如(ru)聚脂薄(bao)膜（Mylar)，要求(qiu)低溫處(chù)理工💔藝(yi)。由于低(di)溫要求(qiu)，導電性(xing)膠是理(lǐ)想的。柔(rou)性電路(lù)用于消(xiao)費電子(zǐ)，如手機(jī)⭐、計算機(jī)、鍵盤、硬(ying)盤驅🏃動(dòng)、智能卡(kǎ)🐅、辦公室(shì)打印機(jī)、也用🔴于(yu)醫療電(dian)子，如助(zhù)聽器空(kōng)間的需(xū)求膠劑(ji)制造商(shāng)正在打(da)破焊接(jiē)障礙中(zhong)⭐取得進(jin)步，由于(yu)空間和(hé)封裝的(de)考慮，較(jiao)低溫度(dù)處理工(gong)藝和溶(rong)劑與鉛(qian)的使用(yòng)減少。由(yóu)于空間(jiān)在設計(jì) PCB 和 電子(zǐ)設備 時(shi)變得越(yue)來越珍(zhēn)貴，裸芯(xīn)片而不(bu)是封裝(zhuāng)元件的(de)使☔用變(bian)得越來(lai)越普遍(biàn)。封裝的(de)元件通(tōng)常有預(yù)上錫的(de)🐆連接，因(yīn)此它們(men)替代連(lian)接方法(fa)。環氧樹(shu)脂固化(hua)溫度🙇‍♀️不(bu)會負📞面(mian)影響芯(xin)片，該連(lián)接也消(xiao)除了鉛(qiān)的使有(you)。

  在産品(pin)設計可(kě)受益于(yú)整體尺(chi)寸減少(shǎo)的情況(kuang)中（如，助(zhù)聽器⭐）從(cong)表面貼(tie)裝技術(shù)封裝消(xiāo)除焊接(jie)點和用(yong)環氧樹(shù)脂來👨‍❤️‍👨代(dài)替，将幫(bāng)助減少(shǎo)整體尺(chǐ)寸。可以(yǐ)理解，通(tōng)過減小(xiao)👅尺寸，制(zhi)造商由(yóu)于增加(jia)⛷️市場份(fen)額可以(yi)經常獲(huò)得況争(zheng)性邊際(jì)利潤。在(zai)開發電(dian)子元件(jiàn)中從一(yi)始🌈，封裝(zhuang)與設計(ji)工程師(shī)可以利(li)用較低(dī)成本的(de)塑料元(yuán)件和基(jī)闆，因🤟爲(wèi)🛀🏻導電性(xing)膠可用(yòng)于連接(jiē)。

  另一個(gè)消除鉛(qiān)而出現(xiàn)的趨勢(shì)是貴金(jin)屬作爲(wei)元件電(dian)🏃🏻‍♂️極🔱的更(geng)多用量(liàng)，如金、銀(yin)和钯，環(huan)氧樹脂(zhī)可取代(dai)這些金(jin)🍓屬用作(zuò)接合材(cai)料。另外(wài)，用環氧(yang)樹脂制(zhì)造的PCB和(hé)電子元(yuán)件不要(yao)求溶劑(ji)沖刷或(huo)溶劑的(de)處理，因(yin)此這🤟給(gěi)予重大(da)的成本(běn)節約。未(wei)來是光(guang)明的導(dao)電性膠(jiao)已經在(zài)滲透焊(han)錫市場(chǎng)中邁💘進(jin)重要的(de)步子。随(sui)着電子(zi)工業繼(ji)續成長(zhang)與發展(zhan)，我相信(xin)導電性(xìng)膠(ECA0)将在(zài)電路連(lián)接中起(qi)重要作(zuo)用，特别(bie)作爲對(duì)消除鉛(qian)的鼓勵(lì)，将變得(de)更占優(yōu)勢。并且(qiě)随着在(zài)電子制(zhi)造中使(shǐ)用小型(xing)和芯片(piàn)系統（xystem-on- chip)的(de)設計，對(dui)🚶‍♀️環氧樹(shu)脂作爲(wei)一級和(hé)❄️二級🐕連(lian)接使用(yòng)的進一(yi)⭐步研究(jiu)将進行(hang)深入。

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