對(duì)于
大功率(lü)
LED
封裝,要根(gēn)據
LED
芯片來(lái)選用封裝(zhuāng)的方式和(he)相應的材(cái)料。如果大(dà)功🚶♀️率led芯片(pian)已倒裝好(hao),就必須采(cǎi)用倒裝的(de)辦法來封(feng)裝;如果⭐是(shì)多個芯片(piàn)集成的封(fēng)裝,則要考(kao)慮各個芯(xīn)片正向、反(fǎn)向電壓是(shì)否比較接(jie)近,以及
大(dà)功率LED
芯片(pian)的排列、熱(rè)沉散熱的(de)效果、出光(guang)的效率等(děng)。工作人員(yuán)應該在原(yuan)有設計的(de)基礎上進(jin)行實際操(cāo)作,制作出(chū)樣品進行(háng)🌏測試,然後(hou)根據測試(shì)的結果進(jin)行分析。這(zhè)樣經過反(fan)複試驗得(de)出最佳效(xiào)果,最後才(cái)能确定封(fēng)裝方案。