SMT基(jī)本工藝構(gou)成要素

    （1） 絲印：其(qi)作用是将(jiang)焊膏或貼(tiē)片膠漏印(yìn)到PCB的焊盤(pán)上，爲元器(qi)🌈件的焊接(jiē)做準備。所(suo)用設備爲(wei)絲印機（絲(si)網印刷機(jī)），位于SMT生産(chan)線的最前(qián)端。
    （2） 點膠：它(tā)是将膠水(shui)滴到PCB的的(de)固定位置(zhi)上，其主要(yào)作用是将(jiāng)元器✉️件固(gù)定到PCB闆上(shang)。所用設備(bei)爲點膠機(jī)，位于SMT生❓産(chan)線的最前(qián)端或檢💔測(cè)設備的後(hòu)面。
　　（3）貼裝：其(qí)作用是将(jiāng)表面組裝(zhuang)元器件準(zhǔn)确安裝到(dào)PCB的固🧑🏾‍🤝‍🧑🏼定位(wèi)置上。所用(yòng)設備爲貼(tie)片機，位于(yu)SMT生産線中(zhōng)絲印機的(de)後面。
　　（4）固化(hua)：其作用是(shi)将貼片膠(jiāo)融化，從而(er)使表面組(zu)裝元器件(jiàn)👅與PCB闆牢固(gù)粘接在一(yī)起。所用設(shè)備爲固化(hua)爐，位🐪于SMT生(sheng)産線中貼(tie)片機的後(hòu)面。
　　（5）回流焊(hàn)接：其作用(yòng)是将焊膏(gāo)融化，使表(biao)面組裝元(yuán)器件與PCB闆(pan)牢📱固粘接(jie)在一起。所(suo)用設備爲(wèi)回流焊爐(lu)，位于SMT生産(chan)線💰中貼片(pian)機的後面(mian)。
　　（6）清洗：其作(zuo)用是将組(zu)裝好的PCB闆(pan)上面的對(duì)人體有害(hài)的焊接殘(can)留物如助(zhu)焊劑等除(chu)去。所用設(she)備爲清洗(xǐ)機，位置可(ke)📧以不固定(dìng)，可以在線(xiàn)，也可不在(zai)線。
　　（7）檢測：其(qí)作用是對(duì)組裝好的(de)PCB闆進行焊(han)接質量和(he)裝配質量(liang)的檢測。所(suo)用設備有(yǒu)放大鏡、顯(xiǎn)微鏡、在線(xian)測試儀（ICT）、飛(fei)針測試儀(yí)、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能(néng)測試儀等(děng)。位置根📧據(jù)檢測☎️的需(xu)要，可以配(pei)置在生産(chǎn)線🥵合适的(de)地方。
　　（8）返修(xiū)：其作用是(shi)對檢測出(chū)現故障的(de)PCB闆進行返(fan)工。所用工(gong)☎️具🐕爲烙鐵(tiě)、返修工作(zuo)站等。配置(zhi)在生産線(xian)中任意位(wei)置。

 

 

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