貼(tiē)片元器件(jian)怎麽樣焊(han)接和拆卸(xie)？亚洲卡一🔞卡二新区入口将开㊙️

   首先(xiān)貼片元器(qì)件是什麽(me)？

   因爲科技(jì)的進步，工(gong)藝的要求(qiú)，将以前由(yóu)電容，電感(gǎn)，電阻，等元(yuan)器㊙️件組成(cheng)的電路元(yuan)器件，變成(cheng)用機器貼(tie)片機來組(zǔ)裝的貼片(pian)電阻♊，貼片(piàn)電容，貼片(pian)電感，貼片(piàn)💁變壓器等(deng)電子元器(qi)件組成的(de)電路元器(qi)件，其優勢(shi)✊是壓縮了(le)空間，減少(shao)了産品體(tǐ)積。提高了(le)⛱️工作效率(lǜ)，和産品質(zhì)量。但卻增(zēng)加了元器(qi)件因其體(tǐ)積特别小(xiǎo)所以很難(nan)用⛹🏻‍♀️電烙鐵(tiě)按普通元(yuan)器件那樣(yang)連接焊接(jiē)。焊接貼片(pian)元器件一(yī)般采用30W以(yǐ)下的電烙(lao)鐵，而且要(yào)根💋據場合(hé)的不同對(dui)烙鐵頭的(de)要求也很(hěn)高。關于烙(lào)📱鐵頭的選(xuan)🔞擇我有說(shuō)過，可以參(cān)考  《烙鐵頭(tóu)的選擇》

 元(yuan)器件的組(zu)裝無非就(jiù)兩步，一個(gè)就是拆卸(xiè)，一個就是(shì)㊙️焊接，  

（1）貼片(piàn)元器件的(de)拆卸

A如果(guǒ)元器件的(de)密度不大(dà)的情況下(xia)，就會簡單(dan)一些，可用(yòng)電烙鐵

在(zai)元器件的(de)兩端各加(jia)熱2秒後快(kuài)速在元器(qi)件兩端來(lai)回移動，保(bǎo)持熔化狀(zhuang)态，同時握(wo)電烙鐵的(de)手稍用力(li)向一邊輕(qing)推，即可拆(chai)下🌈貼片的(de)元器件。B如(rú)果元器件(jiàn)的密度比(bǐ)較大，就要(yao)考慮空間(jian)問題，以免(miǎn)拆到不該(gāi)拆的，所✏️以(yi)可用左😘手(shǒu)持尖嘴鑷(niè)子輕夾要(yào)拆卸的元(yuán)器件，将右(yòu)手的電烙(lao)鐵充分加(jia)熱後🏃‍♀️，用烙(lao)鐵頭熔👄化(huà)一端的錫(xi)後熔化元(yuán)器件的另(lìng)一端錫，同(tong)時左手拿(na)的攝子稍(shao)用力向上(shang)一提，這樣(yàng)保持元器(qi)件的兩端(duan)✉️都保持在(zài)熔化狀态(tài)，立即用左(zuo)手的鑷子(zi)可快速的(de)把元器件(jian)從焊盤上(shang)拿下來。

　　（2）焊(han)接   

1.1在焊接(jie)之前先在(zai)焊盤上塗(tú)上助焊劑(ji)，用烙鐵處(chù)理🔞一遍，以(yǐ)免焊盤鍍(du)錫不良或(huò)被氧化，造(zào)成不好焊(han)，芯片則一(yi)般不需☁️處(chu)理。
1.2用鑷子(zǐ)小心地将(jiang)QFP芯片放到(dào)PCB闆上，注意(yì)不要損壞(huài)引腳。使其(qi)與焊☂️盤對(dui)齊，要保證(zhèng)芯片的放(fàng)置方向正(zheng)确🧡。把烙鐵(tie)的溫度調(diao)到300多攝氏(shi)度，将烙鐵(tie) 頭尖 沾上(shàng)少量的焊(han)錫，用工具(jù)向下按住(zhù)已對準位(wèi)置的芯片(pian)，在兩個對(duì)角位置的(de)引腳上加(jiā)少量的焊(hàn)錫，仍然向(xiang)下按住芯(xīn)片，焊接兩(liang)個對角位(wèi)置上的引(yǐn)腳，使芯片(piàn)固🐅定而不(bú)能 移🌈動。在(zài)焊完對角(jiǎo)後重新檢(jian)查芯片的(de)位🔞置是否(fou)對準。如有(you)必要可進(jin)行調整🏃‍♂️或(huo)拆除并重(zhòng)新在PCB闆上(shàng)對準位置(zhi)。
1.3開始焊接(jiē)所有的引(yin)腳時，應在(zai)烙鐵尖上(shàng)加上焊錫(xī)，将所有的(de)引腳塗上(shang)焊錫使引(yǐn)腳保持濕(shī)潤。用烙鐵(tie)💰尖接觸芯(xin)片每個引(yǐn)腳的🌍末端(duan)，直到看見(jian)焊錫流入(ru)引腳。在⁉️焊(han)接時要保(bǎo)持烙鐵尖(jian)與被焊引(yǐn)腳并行，防(fang)止因焊錫(xī)過量發生(shēng)搭接。

14焊完(wan)所有的引(yǐn)腳後，用助(zhù)焊劑浸濕(shi)所有引腳(jiao)以便清洗(xǐ)🛀🏻焊🔴錫💜。在需(xu)要的地方(fang)吸掉多餘(yu)的焊錫，以(yǐ)消除任何(hé)可能♊的短(duan)路和搭接(jiē)。最後用鑷(nie)子檢查是(shì)否有虛焊(hàn)，檢查完成(cheng)後，從電路(lù)闆上清除(chu)助焊劑，将(jiang)硬毛刷浸(jin)上酒精沿(yán)引腳方向(xiang)仔細擦拭(shì)，直到焊劑(ji)消失🤟爲止(zhi)。
1.5貼片阻容(róng)元件則相(xiàng)對容易焊(hàn)一些，可以(yǐ)先在一個(gè)🈲焊點上點(dian)🏃上錫，然後(hòu)放上元件(jiàn)的一頭，用(yòng)鑷子夾住(zhu)🈚元件，焊上(shàng)一頭之後(hòu)，再看看是(shì)否放正了(le);如果已放(fàng)正，就 再焊(hàn)上另外一(yi)頭。如果管(guan)腳很細在(zai)第2步時可(ke)以先對芯(xin)片管腳加(jiā)錫，然後用(yong)💋鑷子夾好(hao)芯，在桌邊(bian)輕磕，墩除(chu)多餘焊錫(xi)，第3步電烙(lào)鐵不用上(shang)錫，用烙鐵(tiě)直接焊接(jiē)。當 我們完(wan)成一塊電(dian)路闆的焊(han)接工作後(hòu)，就要對電(diàn)路闆上的(de)焊點質量(liang)的檢查，修(xiu)理，補焊。 

符(fú)合下面标(biao)準的焊點(dian)我們認爲(wei)是合格的(de)焊點:
（1）焊點(diǎn)成内弧形(xíng)(圓錐形)。
（2）焊(hàn)點整體要(yao)圓滿、光滑(huá)、無針孔、無(wú)松香漬。
（3）如(ru)果有引線(xian)，引腳，它們(men)的露出引(yin)腳長度要(yao)在1-1.2MM之間。
（4）零(ling)件腳外形(xing)可見錫的(de)流散性好(hǎo)。
（5）焊錫将整(zhěng)個上錫位(wèi)置及零件(jiàn)腳包圍。
不(bú)符合上面(mian)标準的焊(hàn)點我們認(rèn)爲是不合(he)格的焊點(diǎn)，需要進行(hang)二次修理(lǐ)。
（1）虛焊：看似(si)焊住其實(shí)沒有焊住(zhu)，主要原因(yīn)是焊盤和(he)引腳髒，助(zhù)焊🔴劑不足(zu)或加熱時(shi)間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零(líng)件在腳與(yu)腳之間被(bèi)多餘的焊(hàn)錫所連接(jiē)短路，亦包(bāo)括殘餘錫(xi)渣使腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏(pian)位：由于器(qi)件在焊前(qian)定位不準(zhun)，或在焊接(jiē)時造成失(shī)誤導緻引(yin)🐅腳不在規(guī)定的焊盤(pan)區域内。
（4）少(shǎo)錫：少錫是(shì)指錫點太(tài)薄，不能将(jiang)零件銅皮(pi)充分覆⚽蓋(gai)，影響連接(jie)固定作用(yong)。
（5）多錫：零件(jian)腳完全被(bei)錫覆蓋，即(jí)形成外弧(hu)形，使零件(jiàn)外形👄及♌焊(hàn)盤位不能(neng)見到,不能(néng)确定零件(jiàn)及焊盤是(shi)否上錫良(liang)好.。
（6）錫球、錫(xi)渣：PCB闆表面(mian)附着多餘(yú)的焊錫球(qiú)、錫渣，會導(dǎo)緻細小管(guan)腳短路 

  貼(tiē)片元器件(jiàn)焊接的具(jù)體的部驟(zhòu)就這些，理(lǐ)論隻是指(zhi)導作🤟用，要(yào)做到很熟(shu)練,還需要(yao)在實踐操(cāo)作中對貼(tie)片元器件(jiàn)的🏃焊接要(yao)多加練習(xí)！