八戒观看免🔞费高清电影㊙️ 焊點潤濕不良或不飽滿産生的原因

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焊點潤濕不(bú)良或不八戒观🔞看免费高清电影㊙️飽滿(man)産生的原因(yin)

上傳時間：2014-4-17 14:23:26　　作(zuo)者：昊瑞電子(zi)

焊點潤濕不(bú)良或不飽滿(mǎn)産生的原因(yin)包括：

（1）使用雙(shuang)波峰工藝，第(dì)一次過波峰(feng)時助焊劑中(zhōng)有效成分已(yi)🏃‍♂️完全揮發；

（3）助焊劑塗覆(fu)不均勻；

（4）焊盤(pán)及元件腳氧(yǎng)化嚴重，造成(cheng)潤濕不良；

（5）助(zhu)焊劑塗覆不(bú)足，未能使PCB 焊(han)盤及元件引(yǐn)腳完全浸⁉️潤(rùn)💁；

（6）PCB 設計不合理(li)，影響了部分(fèn)元件的上錫(xi)；

（7）免清洗助焊(hàn)劑沒有配合(he)惰性氣氛進(jin)行焊接。

（8）松香(xiang)基助焊劑不(bú)能爲含鋅釺(qian)料提供銅基(jī)闆的足夠潤(rùn)濕性，而🚩含鋅(xin)有機化合物(wu)助焊劑具有(you)較好的潤濕(shī)性，是由于這(zhè)些化合物的(de)分解能使基(jī)闆上生成一(yi)層錫塗層，獲(huo)得了良好的(de)潤濕性🛀🏻。

文章(zhang)整理：助焊劑(jì)：/

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