什麽是助焊(hàn)劑？

    助焊劑是(shi)一種促進焊(han)接的化學物(wu)質。在錫焊中(zhong)，它是一種不(bú)可🐅缺少的輔(fǔ)助材料，其作(zuo)用極爲重要(yao)。
　　１．助焊劑的作(zuo)用
　　（1）溶解被焊(hàn)母材表面的(de)氧化膜
　　在大(dà)氣中，被焊母(mǔ)材表面總是(shi)被氧化膜覆(fu)蓋着，其厚度(dù)😘大約爲2×10-9～2×10-8m。在焊(han)接時，氧化膜(mo)必然會阻止(zhǐ)焊料對💋母材(cái)的潤濕，焊🤞接(jiē)就🐕不能✊正常(chang)進行，因此必(bì)須在母材表(biao)面塗敷助焊(han)劑，使母材表(biao)面的氧👅化物(wù)還原，從而達(dá)到消除氧化(huà)膜的目的。
　　（2）防(fáng)止被焊母材(cai)的再氧化
　　母(mǔ)材在焊接過(guò)程中需要加(jiā)熱，高溫時金(jin)屬表面會加(jia)♍速㊙️氧化，因此(ci)液态助焊劑(ji)覆蓋在母材(cai)和焊料的表(biǎo)面可防止它(ta)們氧化。
　　（3）降低(di)熔融焊料的(de)表面張力
　　熔(rong)融焊料表面(miàn)具有一定的(de)張力，就像雨(yu)水落在荷⭐葉(yè)上，由于💞液體(tǐ)的表面張力(li)會立即聚結(jié)成圓珠狀的(de)水滴。熔融焊(han)料的表面張(zhāng)力會阻止其(qi)向母材表面(mian)漫流，影響潤(rùn)濕的正常進(jìn)行。當助焊劑(jì)覆蓋在熔融(róng)焊料的表面(mian)時，可降低液(ye)态✌️焊料的表(biǎo)❤️面張力，使潤(run)濕性能明顯(xiǎn)得到提高💋。
　　２．助(zhù)焊劑應具備(bèi)的性能
　　（1）助焊(han)劑應有适當(dang)的活性溫度(du)範圍。在焊料(liào)熔化前開始(shǐ)起作用，在施(shī)焊過程中較(jiao)好地發揮清(qīng)除氧化膜、降(jiang)☁️低液态焊🍓料(liao)表面張力的(de)作用。焊劑的(de)熔點應低于(yu)焊料的熔點(diǎn)，但不✂️易相差(cha)過大。
　　（2）助焊劑(ji)應有良好的(de)熱穩定性，一(yī)般熱穩定溫(wēn)度不小于100℃。
　　（3）助(zhu)焊劑的密度(du)應小于液态(tài)焊料的密度(dù)，這樣助焊劑(ji)才👣能均勻地(di)在被焊金屬(shǔ)表面鋪展，呈(chéng)薄膜狀覆❌蓋(gài)在焊料和被(bei)焊金🈲屬表面(miàn)，有效地隔絕(jué)空氣，促進焊(han)料對母材的(de)潤濕。
　　（4）助焊劑(ji)的殘留物不(bú)應有腐蝕性(xing)且容易清洗(xǐ)；不應析出有(you)毒、有害氣體(ti)；要有符合電(dian)子工業規定(dìng)的水✌️溶性電(dian)阻和絕緣電(diàn)阻；不㊙️吸潮，不(bú)産生黴菌；化(huà)學性能穩定(ding)，易于貯藏。
　　１．助(zhu)焊劑的種類(lèi)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊劑的種(zhong)類繁多，一般(bān)可分爲無機(ji)系列、有機系(xi)列和樹脂系(xì)列。
  （1）無機系列(liè)助焊劑
　　無機(ji)系列助焊劑(jì)的化學作用(yong)強，助焊性能(néng)非常好，但⛱️腐(fǔ)蝕作用大，屬(shǔ)于酸性焊劑(jì)。因爲它溶解(jie)于水，故又稱(cheng)爲水溶性✊助(zhu)焊🔞劑，它包括(kuò)無機酸和無(wu)機鹽２類。
　　含有(yǒu)無機酸的助(zhù)焊劑的主要(yao)成分是鹽酸(suan)、氫氟酸等⭐，含(hán)有無機鹽的(de)助焊劑的主(zhǔ)要成分是氯(lü)化鋅、氯化铵(ǎn)❤️等，它們使用(yòng)後⭐必須♈立即(ji)進行非常嚴(yán)格的清洗，因(yin)爲任何殘留(liu)在被焊件上(shàng)的鹵化物都(dou)會引起嚴重(zhong)的腐蝕。這種(zhong)助焊劑通常(cháng)隻用于非✔️電(diàn)子産品♍的焊(hàn)接，在電子設(shè)備的裝㊙️聯中(zhōng)嚴禁使用這(zhè)類無機✏️系列(lie)的助焊🙇🏻劑💋。
　　（2）有(yǒu)機系列助焊(han)劑（OA）
　　有機系列(liè)助焊劑的助(zhu)焊作用介于(yu)無機系列助(zhù)焊劑和樹脂(zhi)系列助焊劑(jì)之間，它也屬(shu)于酸性、水溶(rong)性焊劑。含有(you)有機酸的水(shuǐ)溶性焊劑以(yǐ)乳酸、檸檬酸(suan)爲基礎，由🌈于(yu)它的焊接殘(cán)留物可以在(zai)被焊物上保(bǎo)留一段時間(jiān)而無嚴重腐(fǔ)蝕，因此可以(yǐ)用在電子設(shè)備的裝聯中(zhōng)，但一般不用(yòng)在SMT的焊膏中(zhong)，因☁️爲它沒有(yǒu)松❌香焊劑的(de)粘稠性（起防(fáng)止貼片元器(qi)件移動的🔴作(zuò)用）。
　　（3）樹脂系列(liè)助焊劑
　　在電(diàn)子産品的焊(hàn)接中使用比(bi)例最大的是(shì)松香樹脂型(xing)助焊劑。由于(yú)它隻能溶解(jie)于有機溶劑(jì)，故又稱爲有(you)機溶劑助焊(hàn)劑，其主🔴要成(cheng)分是松香。松(sōng)香在固态時(shí)呈非活性，隻(zhī)有液态時才(cai)呈活性，其熔(róng)點爲127℃活性可(ke)以持續到315℃。錫(xī)焊✉️的最佳溫(wen)度爲240～250℃，所以正(zheng)處于松❤️香的(de)活性溫度範(fan)圍内，且它的(de)焊接殘留物(wu)不存在腐蝕(shi)問題，這些特(tè)性使松香爲(wei)🈲非腐蝕性焊(han)劑💞而被廣泛(fan)應用🌐于電子(zi)👈設備的焊接(jie)中。
　　爲了不同(tong)的應用需要(yao)，松香助焊劑(jì)有液态、糊狀(zhuang)和固💋态３種形(xing)态。固态的助(zhu)焊劑适用于(yu)烙鐵焊，液态(tai)和糊狀的助(zhù)焊劑分别适(shì)用于波峰焊(hàn)和再流焊。
在(zài)實際使用中(zhong)發現，松香爲(wèi)單體時，化學(xué)活性較弱，對(dui)促進焊料的(de)潤濕往往不(bu)夠充分，因此(ci)需要添加♈少(shao)量的活性劑(ji)，用以提高它(tā)的活性。松香(xiang)系列焊劑根(gēn)據有🏃無添加(jia)活性劑和化(hua)學活性的強(qiang)弱，被分爲非(fēi)活性化松香(xiang)、弱活性化松(sōng)香、活性化松(sōng)🧡香和超活性(xing)化松香４種，美(mei)國MIL标準中分(fen)别稱爲R、RMA、RA、RSA，而日(rì)本JIS标準則⭕根(gēn)據助焊劑📐的(de)含氯量劃分(fen)爲💞AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等(deng)級。
　　①非活性化(hua)松香（R）：它是由(you)純松香溶解(jie)在合适的溶(róng)劑（如異丙醇(chun)、乙醇等）中組(zǔ)成，其中沒有(yǒu)活性劑，消除(chú)氧化膜的能(néng)㊙️力有💰限，所以(yǐ)要求被焊件(jiàn)具有非常好(hao)的可焊性。通(tong)常應用在一(yi)些使用中絕(jue)對不允許有(yǒu)腐蝕危險存(cun)在的電路中(zhong)，如植入心髒(zang)的起搏器等(děng)。
　　②弱活性化松(sōng)香（RMA）：這類助焊(han)劑中添加的(de)活性劑有乳(rǔ)酸、檸檬酸、硬(ying)♈脂酸等有機(ji)酸以及鹽基(ji)性有機化合(hé)物。添加這🌈些(xie)弱活性🔅劑後(hòu)🔱，能夠促進潤(run)濕的進行，但(dan)🛀🏻母材上的殘(cán)留🏃🏻物仍然不(bú)具有腐蝕性(xing)，除了具有高(gāo)可靠性的航(háng)空、航天🔞産品(pǐn)或細間距的(de)表面安裝産(chan)品需要清洗(xi)❗外，一般民用(yòng)消費類産品(pǐn)🔆（如收錄機、電(dian)視機等）均不(bu)需設立清洗(xǐ)工序。在采用(yong)弱活性化松(song)香時，對被焊(han)件的可焊性(xìng)也有嚴格的(de)要求。
　　③活性化(huà)松香（RA）及超活(huó)性化松香（RSA）：在(zai)活性化松香(xiāng)助焊劑中㊙️，添(tiān)加的強活性(xing)劑有鹽酸苯(běn)胺、鹽酸聯氨(ān)等鹽基性有(you)機化合物，這(zhe)種助焊劑的(de)活性是明顯(xiǎn)提高了，但焊(hàn)接後殘留物(wu)中氯離子的(de)腐蝕變成不(bú)可忽視的問(wèn)題，所以，在電(dian)子産品的裝(zhuāng)聯中一般很(hěn)少應用。随着(zhe)活性劑的改(gǎi)進，已開發了(le)在焊接溫度(dù)下能将殘渣(zhā)分解爲非腐(fǔ)蝕性物質的(de)活性劑，這些(xie)❌大多數是有(you)機化化合物(wu)的衍生物。
   〖 免(mian) 清 洗 技 術 〗
　　１．免(mian)清洗的概念(nian)
　　（1）什麽是免清(qing)洗
　　免清洗是(shi)指在電子裝(zhuāng)聯生産中采(cai)用低固态含(hán)量、無腐蝕性(xing)🈲的助焊劑，在(zai)惰性氣體環(huán)境下焊接，焊(han)後電路闆上(shàng)🐆的殘留物極(jí)微、無腐蝕，且(qiě)具有極高的(de)表面絕緣電(dian)阻（SIR），一般情況(kuang)下不需要清(qing)洗既能達到(dao)離子潔淨度(dù)的标準（美軍(jun1)标MIL-P-228809離子污染(rǎn)等級劃分爲(wèi)：一🔴級≤1.5ugNaCl/cm2無污染(ran)；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高(gāo)；三🈲級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要(yào)求🎯；四級＞10.0ugNaCl/cm2不幹(gan)淨），可直接進(jin)入下道工序(xu)的工藝技術(shù)。
　　必須指出的(de)是“免清洗”與(yǔ)“不清洗”是絕(jue)對不同的２個(ge)概念🌏，所謂“不(bú)清洗”是指在(zai)電子裝聯生(shēng)産中采用傳(chuán)統的🛀松香🆚助(zhu)焊劑（RMA）或有機(jī)酸助焊劑，焊(hàn)接後雖然闆(pǎn)😘面留有一定(ding)的殘留物，但(dan)不用清洗也(yě)🏃‍♂️能滿足某些(xiē)👨‍❤️‍👨産品的質量(liàng)要求，如家用(yòng)電子産品、專(zhuān)業聲視設備(bei)、低成本辦公(gong)設備等産品(pǐn)🔞，它們生産時(shí)通常是“不清(qīng)洗”的，但絕對(dui)不是“免清洗(xi)”。
　　（2）免清洗的優(you)越性
　　①提高經(jīng)濟效益：實現(xiàn)免清洗後，最(zui)直接的就是(shì)不必進行清(qīng)洗工作，因此(cǐ)可以大量節(jiē)約清洗人工(gong)、設備、場地、材(cái)料🌈（水、溶劑）和(hé)🌈能源的消耗(hào)，同時由于工(gong)藝流程的縮(suo)🥵短，節約了工(gong)時提高了生(shēng)産效率。
　　②提高(gāo)産品質量：由(yóu)于免清洗技(ji)術的實施，要(yao)求嚴格控制(zhì)🐆材料的質量(liàng)，如助焊劑的(de)腐蝕性能（不(bú)允許含有鹵(lǔ)♍化物）、元器件(jian)和印制電路(lù)闆的可焊性(xìng)等；在裝聯過(guò)程中，需要🔞采(cǎi)用一些先進(jin)的工藝手段(duàn)，如噴霧法塗(tú)敷助☔焊劑、在(zài)惰性氣體保(bǎo)護下焊接等(děng)。實施免清洗(xi)工藝，可避免(mian)清洗應力對(dui)焊接組🍓件的(de)損傷，因✏️此免(miǎn)清洗對提高(gao)産品質量是(shì)極爲有利的(de)。
　　③有利于環境(jìng)保護：采用免(mian)清洗技術後(hòu)，可停止使用(yòng)ODS物🚶質🚩，也大幅(fú)🚩度地減少了(le)揮發性有機(jī)物（VOC）的使用，從(cong)而對保護臭(chòu)氧層具有積(jī)極作用。
　　２．免清(qing)洗材料的要(yao)求
　　（1）免清洗助(zhù)焊劑
　　要使焊(han)接後的PCB闆面(miàn)不用清洗就(jiu)能達到規定(dìng)的質量💔水平(ping)，助焊劑的選(xuǎn)擇是一個關(guān)鍵，通常對免(miǎn)清洗助焊劑(ji)有下列要求(qiú)：
　　①低固态含量(liang)：2%以下
　　傳統的(de)助焊劑有較(jiao)高的固态含(hán)量（20～40%）、中等的固(gu)态含👌量（10～15%）和較(jiào)🔞低💜的固态含(han)量（5～10%），用這些助(zhù)焊劑焊接後(hòu)的PCB闆面留有(yǒu)或多或少的(de)殘留物，而免(miǎn)清洗助焊劑(jì)的固态含量(liang)要求低于2%，而(ér)且不能含有(you)松香💁，因此焊(hàn)後闆💔面基本(běn)無殘留物。
②無(wu)腐蝕性：不含(han)鹵素、表面絕(jué)緣電阻＞1.0×1011Ω
　　傳統(tǒng)的助焊劑因(yīn)爲有較高的(de)固态含量，焊(hàn)接後可将部(bù)分有害物質(zhi)“包裹起來”，隔(gé)絕與空氣的(de)接觸，形✍️成絕(jue)緣保護層☀️。而(er)免清洗助焊(han)劑，由于極低(di)的固态含量(liang)不能形成絕(jué)緣保護層，若(ruo)有少量⭕的有(yǒu)害成分📧殘留(liu)在闆💰面上，就(jiu)會導緻腐蝕(shi)❄️和漏電等🈲嚴(yan)重不良後果(guǒ)。因此，免清洗(xǐ)助焊劑中不(bu)允許含有鹵(lǔ)素成分。
　　對助(zhù)焊劑的腐蝕(shí)性通常采用(yong)下列幾種方(fang)法進行🈲測試(shi)：
a．銅鏡腐蝕測(ce)試：測試助焊(han)劑（焊膏）的短(duǎn)期腐蝕性
　　b．鉻(ge)酸銀試紙測(cè)試：測試焊劑(ji)中鹵化物的(de)含量
　　c．表面絕(jué)緣電阻測試(shì)：測試焊後PCB的(de)表面絕緣電(diàn)阻，以🌐确定焊(han)劑🌈（焊膏）的長(zhǎng)期電學性能(neng)的可靠性
　　d．腐(fu)蝕性測試：測(ce)試焊後在PCB表(biao)面殘留物的(de)腐蝕性
　　e．電遷(qiān)移測試：測試(shì)焊後PCB表面導(dao)體間距減小(xiao)的程度🔱
　　③可焊(han)性：擴展率≥80%
　　可(ke)焊性與腐蝕(shi)性是相互矛(mao)盾的一對指(zhi)标，爲了使助(zhù)🎯焊劑具有一(yī)定的消除氧(yǎng)化物的能力(lì)，并且在預熱(re)和焊接的整(zheng)🐕個過程中均(jun)能保持一定(dìng)程度的活性(xing)，就必須包含(han)某種酸。在免(mian)清洗助焊劑(ji)中用得最💃多(duō)的是非水溶(róng)性醋👉酸系列(liè)，配方中可能(néng)還有胺、氨和(he)合成樹脂，不(bú)同的配方會(hui)影響其活性(xìng)和可靠性。不(bú)同的企業有(yǒu)🏃🏻‍♂️不同的要求(qiú)和内部控制(zhi)指标🔆，但必須(xu)符合焊接質(zhi)量高和無腐(fu)蝕性的🚩使用(yòng)要求。
　　助焊劑(jì)的活性通常(chang)是用pH值來衡(heng)量的，免清洗(xǐ)助焊劑🌈的pH值(zhí)應控制在産(chǎn)品規定的技(ji)術條件範圍(wei)内（各生産廠(chang)家的pH值☎️略有(yǒu)不同🏃🏻）。
　　④符合環(huan)保要求：無毒(dú)，無強烈刺激(ji)性氣味，基本(ben)不污染環境(jing)，操作安全。
　　（2）免(miǎn)清洗印制電(dian)路闆和元器(qi)件
　　在實施免(mian)清洗焊接工(gong)藝中，制電路(lu)闆及元器件(jiàn)的可🔱焊性和(he)清潔度是需(xu)要重點控制(zhì)的方面。爲确(que)保可焊性，在(zài)要求供應商(shāng)保⛷️證可焊性(xing)的前提下，生(sheng)産廠應将其(qí)存放⛷️在恒溫(wēn)幹燥的環境(jìng)中，并嚴格控(kong)制🈲在有效的(de)🚶‍♀️儲存時間内(nei)使用。爲🌈确保(bao)清潔度，生産(chan)過程中要嚴(yan)格🌈地控制環(huán)境和操作規(guī)範，避免人爲(wèi)的污染，如手(shǒu)迹、汗迹、油脂(zhi)、灰塵等。
３．免清(qing)洗焊接工藝(yi)
　　在采用免清(qīng)洗助焊劑後(hòu)，雖然焊接工(gong)藝過程不變(biàn)🏃，但實施的方(fāng)法和有關的(de)工藝參數必(bi)須适應免清(qing)洗技術的特(te)定要求，主要(yào)⁉️内容如下：
　　（1）助(zhu)焊劑的塗敷(fu)
　　爲了獲得良(liang)好的免清洗(xǐ)效果，助焊劑(jì)塗敷過程必(bi)須嚴格控制(zhì)２個參數，即助(zhù)焊劑的固态(tài)含量和塗敷(fū)量。
　　通常，助焊(han)劑的塗敷方(fang)式有發泡法(fǎ)、波峰法和噴(pen)霧法３種。在免(mian)清洗工藝中(zhōng)，不宜采用發(fā)泡法和波峰(feng)法，其原因是(shì)多方面的♻️，第(di)一，發泡法和(hé)波峰法的助(zhù)焊劑是放🌈置(zhi)在敞開的容(róng)器内，由于免(miǎn)清洗助焊劑(jì)的溶劑含量(liang)👌很高，特别容(rong)易揮發，從而(ér)導緻📞固态含(hán)量的升高，因(yīn)此，在生産過(guò)程中用比重(zhong)法來控制助(zhù)焊劑的成分(fen)保持不變是(shi)有困難的，且(qiě)溶劑的大🌂量(liang)揮發也造成(cheng)了污染和浪(lang)費；第二，由于(yú)📱免清洗助焊(hàn)劑的固體含(hán)量極低，不利(li)于發泡；第三(san)，塗敷時不能(neng)控制助焊劑(ji)♉的塗敷量，塗(tu)敷也不均勻(yún)，往往有過量(liang)的助焊劑殘(cán)留在闆的邊(biān)緣🔞。因此，采用(yòng)這２種❤️方式不(bú)能得到理想(xiang)的免清洗效(xiao)果。
　　噴霧法是(shi)最新的一種(zhǒng)焊劑塗敷方(fang)式，最适用于(yu)免清洗助焊(han)👣劑的塗敷。因(yīn)爲助焊劑被(bei)放置在一個(gè)密封的加壓(yā)容器内，通過(guò)噴口噴射出(chū)霧狀助焊劑(ji)塗🥵敷在PCB的表(biǎo)面，噴射器的(de)🐅噴射量、霧化(huà)程度和噴射(she)寬度均可調(diào)節，所以能🐅夠(gòu)精确地控制(zhì)塗敷的焊劑(jì)量。由于塗敷(fū)的✊焊劑是霧(wù)狀🏃薄層，因此(ci)闆面的焊劑(jì)非🏃常均勻，可(ke)确🔞保焊接後(hòu)的闆面符合(hé)免清洗要求(qiu)。同時，由于助(zhù)焊劑完全密(mi)封在容器内(nei)，不必考慮溶(rong)劑的揮發和(he)吸收大氣中(zhōng)的水分，這樣(yang)可🈲保持焊劑(ji)比重（或有效(xiao)成分）不變，一(yī)次加入至用(yòng)完之前無需(xu)更換，較發泡(pao)法和波峰法(fa)可減少焊劑(jì)的稀釋劑用(yòng)量🏃🏻‍♂️60%以上。因此(ci)，噴霧塗敷方(fāng)式是🚶免清洗(xi)工藝中首選(xuan)的🈚一種塗敷(fu)工藝。
在采用(yòng)噴霧塗敷工(gōng)藝時必須注(zhù)意一點，由于(yu)助焊劑🍉中含(hán)🐇有較🌈多的易(yi)燃性溶劑，噴(pēn)霧時散發的(de)溶劑⭐蒸氣存(cun)在一定的爆(bào)燃危險性，因(yin)此設備需要(yao)具有良好的(de)排風設施和(he)必要的滅火(huo)器具。
（2）預熱
　　塗(tu)敷助焊劑後(hòu)，焊接件進入(ru)預熱工序，通(tong)過預熱揮發(fa)掉助焊劑中(zhōng)的溶劑部分(fen)，增強助焊劑(jì)的活性。在采(cǎi)用免清洗助(zhu)焊劑後，預☂️熱(re)溫度應控制(zhi)在什麽範圍(wei)最爲适當呢(ne)🥰？
　　實踐證明，采(cai)用免清洗助(zhu)焊劑後，若仍(réng)按傳統的預(yu)熱溫度（90±10℃）來控(kòng)制，則有可能(neng)産生不良的(de)後果。其主要(yào)原因♌是：免♈清(qīng)洗助焊劑是(shi)一種低固态(tai)含量、無鹵素(sù)的助焊劑，其(qí)活性一般較(jiào)弱，而🎯且它的(de)活性劑在低(di)溫下幾乎不(bu)能起到消除(chú)金屬氧化物(wù)的作用，随着(zhe)預熱溫度的(de)升高，助焊劑(jì)逐漸開始激(ji)活，當溫度達(dá)🌐到100℃時活性物(wù)質才被釋放(fàng)出來🏒與金屬(shǔ)氧化物迅速(sù)🆚反映。另外，免(mian)清洗助焊劑(ji)的溶劑含量(liàng)相當高（約97%），若(ruo)預熱溫度不(bú)足，溶劑❓就不(bu)能充分揮發(fa)，當💁焊件進入(rù)錫槽後，由于(yú)溶劑的急劇(ju)揮發，會使得(de)熔融焊❄️料飛(fēi)❤️濺而形成焊(han)料球或焊接(jie)點實際溫度(dù)下降而産生(sheng)不良焊點。因(yīn)此，免清洗工(gōng)藝中控制好(hao)預熱溫度是(shi)又一重要的(de)環節，通常要(yao)求控制在傳(chuan)統要求的上(shàng)限（100℃）或更高（按(an)供應商指導(dǎo)溫度曲線）且(qie)應有足夠的(de)💛預熱時間供(gòng)溶劑充分揮(huī)發。
　　（3）焊接
　　由于(yu)嚴格限制了(le)助焊劑的固(gu)态含量和腐(fu)蝕性，其助焊(han)性能必然受(shòu)到限制。要獲(huo)得良好的焊(hàn)接質量，還必(bì)須對焊接設(she)備提出新的(de)要求——具有惰(duò)性氣體保護(hù)功能。除了采(cai)取上述措施(shī)外，免清🏃‍♂️洗工(gong)藝還要求更(geng)嚴格✂️地控制(zhi)焊接過程的(de)各項工藝😘參(cān)數，主要包括(kuò)焊接溫度、焊(han)接時間🐪、PCB壓錫(xī)深度和🤟PCB傳送(sòng)角度等。應根(gēn)據使用不同(tong)類型的免清(qīng)🈲洗助焊劑，調(diào)整🈲好波峰焊(han)設備的各項(xiang)💁工藝參🈲數，才(cái)能獲得滿意(yi)的免清👨‍❤️‍👨洗焊(han)接效果。

       文章(zhāng)整理：昊瑞電(diàn)子 /