波峰焊(han)使用方(fāng)法

  過(guo)程：
1.将波(bō)峰通道(dào)從錫爐(lú)中卸下(xia)。
2.将錫爐(lu)溫度設(shè)置成280~300℃，升(sheng)溫，同時(shi)去除錫(xi)面浮渣(zha)。
3.當溫度(dù)達到設(shè)置溫度(du)時，關閉(bì)加熱器(qì)電源，自(zi)然降溫(wēn)。
4.自然降(jiang)溫至195℃左(zuǒ)右時，開(kai)始打撈(lao)銅錫合(he)金結晶(jing)體。
5.低于(yú)190℃時，停止(zhǐ)打撈（需(xu)要時，重(zhong)複2、3、4項）。
注(zhu)意事項(xiang)：
1.280~300℃降至195℃的(de)時間約(yue)1.5小時（因(yīn)錫爐容(róng)量而異(yì)）。
2.約220℃時，可(kě)觀察到(dào)錫面點(dian)、絮狀的(de)晶核産(chǎn)生。随溫(wēn)度的📐進(jin)一步降(jiang)低，晶核(hé)不斷聚(ju)集增大(da)，逐步形(xíng)成松針(zhen)狀的CUSN結(jié)晶體。
3.195~190℃的(de)時間約(yue)20分鍾（因(yīn)錫爐容(rong)量而異(yi)），打撈期(qi)間要快(kuài)速有序(xu)。
4.打撈時(shí)漏勺要(yào)逐片撈(lao)取，切勿(wù)攪拌（結(jié)晶體受(shòu)震動🐪極(jí)易解體(tǐ)）。
5.打撈時(shí)漏勺提(ti)出錫面(mian)時要輕(qing)緩，要讓(rang)熔融焊(hàn)料盡量(liang)返回爐(lu)内。
6.CUSN結晶(jing)體性硬(yìng)、易脆斷(duan)，小心紮(zhā)手！
化學(xue)分析結(jié)果：兩份(fen)取樣（脆(cui)性體），銅(tóng)含量分(fen)别爲17WT%和(he)🙇🏻22WT%。
補充說(shuo)明：
1.銅含(han)量較CU6SN5低(dī)，是由于(yú)樣品中(zhōng)的焊料(liào)無法分(fen)離的結(jié)果。
2.錫爐(lu)銅含量(liàng)達0.25WT%時，凝(ning)固後的(de)潔淨錫(xi)面就可(kě)以觀察(cha)到CU6SN5的💛結(jié)晶體🔅（位(wèi)置一般(bān)靠近結(jié)構件）。
銅(tong)含量達(da)0.3WT%以上，每(mei)星期除(chu)一次（這(zhe)時通道(dao)可不撤(che)除，但需(xū)要把🛀峰(fēng)口撤掉(diao)，讓錫面(mian)擴大，便(bian)于打撈(lāo)），每次約(yue)5~10GK。
有鉛焊(hàn)料的銅(tóng)含量已(yi)達0.25%是SMD焊(han)接的一(yi)個界線(xiàn)，超過就(jiu)容易發(fa)生橋接(jiē)等焊接(jie)缺陷...。
撈(lāo)前要将(jiāng)錫渣先(xian)清除幹(gan)淨了再(zài)降溫...，然(ran)後在190C時(shí)打撈...，其(qí)他的仔(zai)細看一(yi)樓的步(bu)驟啊...。

波(bo)峰爐的(de)工藝參(can)數及常(cháng)見問題(tí)的探讨(tǎo)
一、 工藝(yì)方面：
工(gōng)藝方面(miàn)主要從(cong)助焊劑(ji)在波峰(fēng)爐中的(de)使用方(fāng)式，以及(ji)波🧑🏽‍🤝‍🧑🏻峰爐(lu)的錫波(bo)形态這(zhe)兩個方(fāng)面作探(tàn)讨；
1、在波(bō)峰爐中(zhong)助焊劑(ji)的使用(yong)工藝一(yī)般來講(jiǎng)有以下(xià)幾種：發(fā)泡、噴霧(wu)、噴射等(deng)；
A、當使用(yong)“發泡”工(gong)藝時，應(ying)該注意(yì)的是助(zhù)焊劑中(zhong)稀釋劑(jì)添加的(de)問題，因(yin)爲助焊(han)劑在使(shǐ)用過程(chéng)中容易(yi)揮發，易(yì)造成助(zhù)焊劑濃(nong)度的升(shēng)高，如果(guo)不能及(ji)時添加(jia)适量的(de)稀釋劑(jì)，将會影(yǐng)☂️響焊接(jiē)效果及(ji)PCB闆面光(guang)潔程度(dù)；
B、如果使(shǐ)用“噴霧(wù)”工藝，則(zé)不需添(tian)加或添(tian)加很少(shǎo)量的稀(xi)釋劑，因(yīn)爲密封(feng)的噴霧(wu)罐能夠(gòu)有效地(di)防止助(zhù)焊劑的(de)揮發，隻(zhī)需根據(ju)需要㊙️調(diào)整噴霧(wù)量即可(ke)；并要選(xuǎn)擇固含(hán)較低的(de)最好不(bú)含松香(xiang)樹脂成(cheng)份的，适(shì)合噴♋霧(wu)用的助(zhù)焊劑；
C、因(yin)爲“噴射(shè)”時易造(zào)成助焊(hàn)劑的塗(tu)布不均(jun)勻，且易(yì)造成原(yuan)材料的(de)浪費等(deng)原因，目(mu)前使用(yòng)噴射工(gong)藝的已(yi)不多。
2、錫(xī)波形态(tài)主要分(fen)爲單波(bō)峰和雙(shuāng)波峰兩(liǎng)種：
A、單波(bo)峰：指錫(xi)液噴起(qǐ)時隻形(xing)成一個(ge)波峰，一(yī)般在過(guo)一次😍錫(xi)或隻有(yǒu)插裝件(jiàn)的PCB時所(suǒ)用；
B、雙波(bo)峰：如果(guo)PCB上既有(yǒu)插裝件(jian)又有貼(tie)片元器(qi)件，這時(shi)多用雙(shuāng)波峰🌂，因(yin)爲兩個(ge)波峰對(duì)焊點的(de)作用較(jiao)大，第一(yī)個波峰(fēng)較高，它(tā)的主要(yao)作用是(shì)焊接；第(dì)二個波(bo)峰相對(dui)較平，它(tā)主要是(shi)對♌焊點(dian)進行整(zheng)形；如下(xia)圖所示(shì)：

二、 相關(guan)參數：
波(bō)峰爐在(zài)使用過(guo)程中的(de)常見參(cān)數主要(yao)有以下(xià)幾個：
1、預(yu)熱：
A、“預熱(re)溫度”一(yī)般設定(dìng)在900C-1100C，這裏(lǐ)所講“溫(wēn)度”是指(zhi)預熱後(hou)PCB闆焊接(jiē)面的實(shí)際受熱(rè)溫度，而(er)不是“表(biǎo)顯”溫度(dù)；如果🍓預(yù)熱👌溫度(dù)達不到(dào)要求，則(ze)易出現(xiàn)焊後殘(cán)留多、易(yì)産生錫(xī)珠、拉錫(xī)尖等現(xian)象；
B、影響(xiang)預熱溫(wēn)度的有(you)以下幾(jǐ)個因素(sù)，即：PCB闆的(de)厚度、走(zou)闆速度(dù)、預熱區(qu)長度等(deng)；
B1、PCB的厚度(dù)，關系到(dao)PCB受熱時(shí)吸熱及(ji)熱傳導(dao)的這樣(yàng)一系列(lie)㊙️的問題(ti)，如果PCB較(jiao)薄時，則(zé)容易受(shou)熱并使(shǐ)PCB“零件面(mian)”較快升(sheng)溫，如果(guo)有🔞不耐(nài)熱沖👉擊(ji)的部件(jian)，則應适(shi)當調低(di)預熱溫(wen)♉度；如果(guo)💋PCB較厚，“焊(hàn)接面”吸(xī)熱後，并(bìng)🈲不會迅(xun)速傳導(dǎo)給“零件(jiàn)面”，此類(lèi)闆能經(jīng)過較高(gāo)預熱溫(wēn)度；（關于(yú)零🌐件面(miàn)和焊接(jiē)面的定(ding)義請參(cān)考以下(xia)示意圖(tu)）

B2、走闆速(sù)度：一般(bān)情況下(xià)，我們建(jian)議客戶(hù)把走闆(pǎn)速度定(dìng)在♍1.1-1.2米/分(fèn)鍾這樣(yang)一個速(su)度，但這(zhè)不是絕(jue)對值；如(ru)果要改(gǎi)變走闆(pǎn)速度，通(tong)常都應(yīng)以改變(biàn)預熱溫(wen)度作配(pèi)♌合；比如(ru)：要将走(zǒu)闆速度(du)加快，那(na)麽爲了(le)保證PCB焊(han)接面的(de)預熱溫(wēn)🔅度能夠(gou)達到預(yu)定值，就(jiù)應當把(bǎ)預熱溫(wēn)度适當(dang)提高；
B3、預(yù)熱區長(zhang)度：預熱(re)區的長(zhǎng)度影響(xiang)預熱溫(wen)度，這是(shi)較易理(lǐ)解的一(yi)個問題(tí)，我們在(zai)調試不(bu)同的波(bo)峰焊機(jī)🌈時，應👈考(kao)慮📧到這(zhè)一點對(dui)預熱的(de)影響；預(yu)熱區較(jiao)長時，溫(wēn)度可調(diào)的較接(jiē)近想要(yào)得到的(de)闆面實(shi)際溫度(du)；如果預(yù)熱區較(jiào)短，則應(yīng)相應的(de)提高其(qi)預定溫(wen)度。
2、錫爐(lú)溫度：以(yǐ)使用63/37的(de)錫條爲(wèi)例，一般(bān)來講此(ci)時的錫(xī)液溫度(dù)🤟應調在(zài)245至2550C爲合(he)适，盡量(liang)不要在(zai)超過2600C，因(yīn)爲新的(de)錫液在(zài)2600C以上的(de)溫度時(shi)将會加(jia)快其氧(yang)化物的(de)産💜生量(liàng)，有圖如(ru)下表示(shi)錫液溫(wēn)度與錫(xi)渣産生(shēng)量的關(guan)系，僅供(gòng)參考：

基(jī)于以上(shàng)參數所(suo)定的波(bō)峰爐工(gong)作曲線(xiàn)圖如下(xia)：

預熱區(qū)域
注：以(yi)上曲線(xian)爲金箭(jian)公司焊(hàn)料産品(pǐn)的實驗(yàn)監測圖(tú)，考慮到(dao)所有客(ke)戶的工(gōng)藝、設備(bei)、PCB闆材等(deng)各種狀(zhuàng)況的♊差(cha)異，使用(yòng)時請審(shěn)慎💰參考(kǎo)🌍！
3、鏈條（或(huò)稱輸送(song)帶）的傾(qīng)角：
A、 這一(yī)傾角指(zhǐ)的是鏈(liàn)條（或PCB闆(pan)面）與錫(xī)液平面(miàn)的角度(du)；
B、 當PCB闆走(zǒu)過錫液(yè)平面時(shí)，應保證(zheng)PCB零件面(mian)與錫液(yè)平面隻(zhi)有一個(ge)切📐點；而(ér)不能有(yǒu)一個較(jiao)大的接(jie)觸面；示(shì)意圖如(rú)下：

C、 當沒(méi)有傾角(jiao)或傾角(jiǎo)過小時(shí)，易造成(cheng)焊點拉(la)尖、沾錫(xī)太多、連(lian)🚶焊多等(děng)現象的(de)出現；當(dang)傾角過(guo)大時，很(hen)明顯易(yi)造💰成焊(han)點的吃(chī)錫不良(liang)甚至不(bú)能上錫(xi)等現象(xiang)。
4、風刀：
在(zai)波峰爐(lu)使用中(zhong)，“風刀”的(de)主要作(zuo)用是吹(chuī)去PCB闆面(mian)多餘的(de)助焊劑(ji)，并使助(zhu)焊劑在(zai)PCB零件面(miàn)均勻塗(tu)布；一般(ban)情況下(xia)，風刀的(de)傾角應(yīng)在⭕100左右(yòu)；如果“風(feng)刀”角度(du)調整的(de)不合理(lǐ)，會造成(cheng)PCB表面🏃‍♀️焊(hàn)劑過🛀🏻多(duō)，或塗布(bù)不均勻(yun)，不但在(zai)過預熱(rè)區時易(yi)滴在發(fa)熱管上(shang)，影響發(fā)熱管的(de)壽命，而(ér)且會影(yǐng)響焊完(wan)後PCB表面(mian)光潔度(dù)，甚至可(ke)能會🧡造(zào)成部分(fèn)元⭐件的(de)上錫不(bú)良等狀(zhuang)況的出(chū)現。
參考(kǎo)下圖：

風(fēng)刀角度(du)可請設(she)備供應(ying)商在調(diao)試機器(qì)進行定(ding)位，在使(shǐ)用過程(chéng)中的維(wei)修、保養(yang)時不要(yao)随意改(gai)動。
5、錫液(yè)中的雜(zá)質含量(liàng)：
在普通(tong)錫鉛焊(han)料中，以(yi)錫、鉛爲(wèi)主元素(sù)；其他少(shǎo)量的如(rú)：銻（Sb）、铋（Bi）、铟(yin)（In）等元素(sù)爲添加(jia)元素以(yi)外，其他(ta)元素如(rú)：銅（Cu）、鋁（Al）、砷(shēn)（As）等都可(kě)視爲雜(za)質元素(sù)；在所有(yǒu)雜質元(yuan)素中，以(yǐ)“銅”對焊(han)🐪料性能(néng)的危害(hai)最大，在(zai)焊料使(shǐ)用過程(cheng)中，往往(wang)會因爲(wei)過二次(cì)錫（剪腳(jiao)後過錫(xī)），而造成(cheng)錫液中(zhong)銅雜質(zhì)或其它(ta)微量元(yuán)素的含(han)量增高(gao)，雖👣然這(zhè)部分金(jin)屬元素(sù)的含🔴量(liang)不大，但(dan)是在合(hé)金中的(de)影響卻(que)是不可(ke)忽視的(de)，它會嚴(yán)重地影(yǐng)響到合(he)金💁的特(tè)性，主要(yao)表現在(zài)合金中(zhōng)出現不(bú)熔物或(huò)半熔物(wù)、以🈲及熔(róng)點不斷(duan)🙇🏻升高，并(bing)導至虛(xū)焊、假焊(han)的産生(sheng)🌂；另外雜(zá)質含量(liang)的升🔅高(gao)會影響(xiang)焊後合(he)金晶格(ge)🔴的形成(cheng)，造成金(jīn)屬晶格(gé)的枝狀(zhuang)結構，表(biao)現出來(lai)的症狀(zhuang)有焊點(diǎn)表面發(fā)灰無金(jīn)屬光澤(ze)、焊點粗(cū)糙等。
所(suǒ)以，在波(bō)峰爐的(de)使用過(guo)程中，應(yīng)重點注(zhu)意對波(bō)峰爐中(zhong)🈲銅等雜(za)質含量(liang)的控制(zhì)；一般情(qíng)況下，當(dang)錫液中(zhōng)銅雜質(zhì)的含量(liàng)超過0.3% 時(shi),我們建(jiàn)議客戶(hù)作清爐(lu)處理。
但(dàn)是，這些(xie)參數需(xū)要專業(ye)的檢驗(yàn)機構或(huò)焊料生(shēng)産廠🥵商(shāng)才能檢(jiǎn)🌈測，所以(yi)，焊料使(shi)用廠商(shāng)應與焊(han)料供應(ying)商溝通(tong)，定期進(jìn)⭕行錫液(ye)中雜質(zhì)含量的(de)檢測，如(rú)半年一(yī)次或三(san)個月🐉一(yi)次，這☎️需(xū)要根據(ju)具體的(de)生産量(liàng)來定。
三(sān)、波峰爐(lu)使用過(guò)程中常(chang)見問題(tí)的探讨(tao)
波峰爐(lu)在使用(yong)過程中(zhōng)，往往會(hui)出現各(gè)種各樣(yàng)的問題(ti)，如焊點(dian)🏃‍♂️不飽滿(mǎn)、短路、PCB闆(pǎn)面殘留(liú)髒、PCB闆面(miàn)有錫渣(zhā)殘留、虛(xu)焊、假🔞焊(hàn)、焊🏃‍♀️後漏(lòu)電等♋各(ge)種問題(tí)；這些問(wèn)題的出(chū)現嚴重(zhòng)地影響(xiǎng)了産品(pin)質量與(yǔ)焊接效(xiao)果；爲了(le)解決這(zhe)些問題(tí)，我們建(jian)議客戶(hù)應該從(cong)以下幾(jǐ)個方面(miàn)着👄手：
第(di)一，檢查(cha)錫液的(de)工作溫(wen)度。因爲(wèi)錫爐的(de)儀表顯(xian)示溫度(du)總㊙️會♈與(yu)實際工(gōng)作溫度(du)有一定(dìng)的誤差(chà)，所以在(zai)🤞解決🏃‍♀️此(ci)類🥰問題(tí)時，應該(gāi)掌握錫(xī)液的實(shí)際溫度(dù)，而不應(yīng)過分👅依(yi)賴“表📞顯(xiǎn)溫度”；一(yī)般狀況(kuang)下，使用(yong)63/37比例的(de)錫鉛焊(han)料時，建(jian)議波峰(feng)爐的工(gong)作🔴溫度(du)在245-255度☎️之(zhī)間即可(kě)，但這不(bú)是絕對(duì)不變的(de)一個數(shu)值，遇到(dào)✔️特殊狀(zhuàng)況時🏃‍♂️還(hái)是要區(qu)别對待(dài)；
第二，檢(jiǎn)查PCB闆在(zai)浸錫前(qián)的預熱(re)溫度。通(tōng)常狀況(kuang)下，我們(men)♋建議預(yù)熱溫度(dù)應在90-1100C之(zhī)間，如果(guo)PCB上有高(gao)精密的(de)不能受(shòu)熱沖擊(jī)的元件(jiàn)💁，可對相(xiàng)關參數(shù)作适當(dāng)調整；這(zhe)裏要求(qiu)的也是(shì)PCB焊接面(mian)的實際(jì)受熱溫(wen)度，而不(bú)是“表顯(xiǎn)溫度”；
第(dì)三、檢查(cha)助焊劑(ji)的塗布(bù)是否有(you)問題。無(wú)論其塗(tu)布方式(shi)是✂️怎樣(yàng)的，關鍵(jian)要求PCB在(zai)經過助(zhù)焊劑的(de)塗布區(qu)域後，整(zhěng)個闆面(mian)的助焊(hàn)劑要均(jun1)勻，如果(guǒ)出現部(bù)分零件(jian)管腳有(you)未浸潤(rùn)助焊劑(ji)的狀況(kuàng)，則應對(dui)助焊劑(ji)的塗布(bù)量、風刀(dao)角度等(děng)方面進(jin)行調整(zhěng)了。
第四(sì)，檢查助(zhù)焊劑活(huó)性是否(fǒu)适當。如(rú)果助焊(han)劑活性(xìng)過強，就(jiù)可能💯會(hui)對焊接(jiē)完後的(de)PCB造成腐(fǔ)蝕;如果(guo)助焊🌍劑(jì)的活性(xìng)不夠，PCB闆(pǎn)面的焊(hàn)點則會(huì)有吃錫(xi)不滿等(děng)狀況；如(ru)果錫腳(jiao)間連錫(xi)太♉多或(huo)出現短(duan)路,則表(biao)明助焊(han)劑的載(zai)體方面(mian)有問題(ti),即潤濕(shi)性不夠(gòu),不能使(shǐ)錫液🏃🏻‍♂️有(yǒu)較好的(de)流動;出(chu)現以上(shang)問題時(shi)，應該與(yu)助焊劑(jì)供貨廠(chang)商尋求(qiú)解決方(fāng)案，對助(zhù)焊劑的(de)活性及(ji)潤濕性(xìng)方面作(zuo)适當調(diào)整；
第五(wǔ)，檢查錫(xi)爐輸送(sòng)鏈條的(de)工作狀(zhuàng)态。這其(qí)中包括(kuo)鏈條🈲的(de)角度與(yǔ)速度兩(liǎng)個問題(ti)，通常建(jiàn)議客戶(hu)把鏈條(tiao)角度定(dìng)在5-6度🏃之(zhi)間（見本(ben)文第二(er)節第3點(diǎn)之論述(shù)），送闆速(su)度📐定在(zai)每分鍾(zhong)1.1-1.2米之間(jiān)；就鏈條(tiáo)角度而(ér)言，用經(jing)驗值來(lái)判斷時(shi)，我們可(kě)以把PCB上(shàng)闆面比(bi)錫波最(zuì)高處高(gao)出1/3左右(yòu)，使💋PCB過錫(xī)時能夠(gou)推動錫(xi)液向前(qián)走，這樣(yang)可🔞以保(bǎo)證焊點(diǎn)的可靠(kào)性；在不(bú)提高預(yù)熱溫度(dù)及錫液(yè)工作溫(wen)度的狀(zhuàng)況下，如(ru)果㊙️提高(gao)PCB的輸送(sòng)速度，會(hui)影響焊(hàn)點的焊(hàn)接效果(guǒ)；
就以上(shang)所有指(zhi)标參數(shu)而言，絕(jue)不是一(yi)成不變(biàn)的數據(ju)，他們之(zhī)間是相(xiang)輔相承(cheng)、互相影(ying)響與制(zhi)約的關(guān)系🌈；比如(rú)❓我們要(yào)提高生(sheng)産量，就(jiu)要提高(gāo)鏈條的(de)輸送速(su)度，速度(du)提高以(yǐ)後，相應(yīng)的預熱(re)溫度一(yi)定要提(ti)高，否則(zé)就會使(shǐ)PCB闆過錫(xī)時因溫(wen)差過大(dà)而産生(sheng)各種問(wen)題💃，嚴重(zhong)時會造(zào)成錫液(yè)的飛濺(jian)拉尖等(deng)；另❤️外，我(wǒ)們還要(yao)🏃提高錫(xī)液的工(gōng)作溫度(du)，因爲輸(shu)送速度(dù)快了，PCB闆(pan)面與錫(xi)液的接(jiē)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻觸時間(jiān)就短了(le)，同時錫(xī)液的“熱(re)補償”也(ye)達不到(dao)平衡狀(zhuàng)态，嚴重(zhòng)時會影(yǐng)響焊接(jiē)效果，所(suo)以提高(gao)錫液的(de)溫度是(shi)必要的(de)🈲。
第六、檢(jiǎn)驗錫液(ye)中的雜(zá)質含量(liang)是否超(chāo)标。（關于(yu)此點内(nèi)容請✂️參(cān)照本文(wén)第二節(jie)第5點相(xiang)關論述(shù)）
第七，爲(wei)了保證(zheng)焊接質(zhi)量，選擇(zé)适當的(de)助焊劑(ji)也是很(hen)關鍵的(de)問題。
首(shǒu)先确定(dìng)PCB是否是(shì)“預塗覆(fu)闆”（單面(mian)或雙面(mian)的PCB闆面(mian)預塗覆(fù)了助焊(hàn)‼️劑以防(fang)止其氧(yang)化的我(wǒ)們稱之(zhī)爲“預塗(tu)覆闆”），此(cǐ)類PCB闆在(zai)使用💚一(yi)般的免(miǎn)清洗低(di)固含量(liàng)的助焊(han)劑焊接(jie)時，PCB闆表(biǎo)面就有(you)可能會(huì)出現“泛(fàn)白”現象(xiang)：輕微時(shí)PCB闆面會(huì)有水漬(zì)紋一樣(yang)的斑痕(hen)，嚴重時(shi)PCB闆面會(hui)㊙️出現白(bai)色結晶(jing)殘留；這(zhè)種狀況(kuang)的出現(xiàn)🈚嚴重地(di)影響👉了(le)PCB的安全(quan)性能♋與(yǔ)整潔程(chéng)度。如果(guǒ)您所用(yòng)的PCB是預(yu)覆🔴塗闆(pan)，則建議(yì)您選用(yòng)松香樹(shù)脂型助(zhu)焊劑，如(ru)果要求(qiu)📞闆面清(qing)潔，可在(zài)焊接後(hou)進行清(qīng)洗；或選(xuǎn)擇與所(suǒ)焊PCB上的(de)預塗助(zhù)焊劑中(zhong)松香相(xiang)匹配🍓的(de)免清洗(xǐ)助焊劑(ji)。
如果是(shi)經熱風(feng)整平的(de)雙層闆(pan)或多層(céng)闆，因其(qí)闆面較(jiào)清💋潔♻️，可(kě)選用活(huo)性适當(dāng)的免清(qīng)洗助焊(han)劑，避免(mian)選擇活(huó)性較強(qiáng)的免洗(xǐ)💚助焊🐇劑(ji)或樹脂(zhi)型助焊(han)劑；如果(guo)有強活(huo)性的助(zhu)焊劑進(jin)✌️入PCB闆的(de)“貫穿孔(kong)”，其殘留(liú)物将😍很(hen)有可能(néng)會對産(chǎn)品本身(shēn)造成🔞緻(zhì)命的傷(shāng)害。
第八(bā)、如果PCB闆(pǎn)面上總(zong)是有少(shǎo)部分零(ling)件腳吃(chi)錫不良(liang)。這時可(ke)檢查🚶PCB闆(pan)的過錫(xī)方向及(ji)錫面高(gāo)度，并輔(fu)助調整(zhěng)輸送PCB的(de)速度來(lai)調節；如(rú)果仍解(jiě)決不了(le)此問題(tí)，可以檢(jiǎn)查是否(fou)因爲部(bù)分零件(jiàn)腳已經(jīng)氧化所(suo)緻。
第九(jiǔ)、在保證(zheng)上述使(shǐ)用條件(jian)都在合(hé)理範圍(wei)内，如果(guo)仍📐出現(xian)PCB不間♋斷(duan)有虛焊(han)、假焊或(huò)其他的(de)焊接不(bú)良狀況(kuang)。可檢查(cha)🏒PCB否有㊙️氧(yǎng)化🥰現象(xiang)，闆孔與(yu)管腳是(shi)否成比(bi)例等，以(yǐ)及PCB闆的(de)設計、制(zhì)造⛷️、保存(cun)是否合(he)理、得當(dāng)等。
習慣(guàn)上，當出(chu)現焊接(jiē)不良的(de)狀況時(shí)，大多數(shu)的客戶(hù)第🥵一反(fǎn)應就是(shi)“焊料有(yǒu)問題”，其(qi)實這種(zhǒng)觀念是(shì)不完全(quán)正确的(de)🌈。經過以(yǐ)上的分(fen)析可以(yǐ)看出，造(zào)成焊接(jie)不良的(de)原因有(you)很☀️多，不(bú)僅有“焊(hàn)料”、“助焊(han)劑”的問(wen)題，很多(duō)時候與(yu)客戶自(zì)身工藝(yi)、設備、生(sheng)☂️産工作(zuo)環境、PCB闆(pǎn)材、元器(qi)件等各(ge)多種因(yīn)素有關(guan)。
出現了(le)焊接不(bu)良的狀(zhuàng)況，焊料(liào)使用廠(chǎng)商應從(cong)多個角(jiao)度去分(fen)析，并及(ji)時通知(zhī)供應商(shāng)進行協(xié)查；大多(duō)數的客(ke)戶在遇(yù)到焊接(jiē)問題時(shí)，第一時(shí)間内會(hui)通知焊(hàn)料供應(yīng)商，這也(ye)反映了(le)客戶對(duì)焊料供(gong)應商的(de)信任；建(jiàn)議客戶(hù)對供應(yīng)商的分(fen)析意見(jian)予以客(kè)觀、全面(mian)的聽取(qu)，避免持(chi)對立或(huo)懷疑情(qíng)緒；這也(ye)要求客(kè)戶在選(xuǎn)擇供應(yīng)商時，應(ying)選擇技(jì)術支持(chí)能力強(qiáng)、售後服(fu)務較好(hǎo)的供應(ying)商配合(hé)。

 

      文章整(zheng)理：昊瑞(ruì)電子--助(zhu)焊劑 /