助焊劑産好男人在线🚩观看视频在线观看免费㊙️品(pǐn)的基本知識

  一.表面貼裝用(yòng)助焊劑的要求 具(ju)一定的化學活性(xìng) 具🔱有🐅良📞好的熱穩(wen)定性 具有良好的(de)潤濕性 對焊料的(de)擴展具有促🍉進作(zuò)✨用 留存于基闆的(de)焊劑殘渣,對基闆(pǎn)無腐蝕性 具有良(liang)🐆好的清洗性 氯的(de)含有量在0.2%(W/W)以下.

   二(èr).助焊劑的作用 焊(han)接工序:預熱/焊料(liao)開始熔化/焊料合(he)金形成/焊點形成(chéng)/焊料固化 作 用:輔(fu)助熱傳異/去除氧(yang)化物/降低表面張(zhang)力/防止再氧化 說(shuō) 明:溶劑蒸發/受熱(rè),焊劑覆蓋在基材(cai)和焊料表面,使傳(chuan)熱均勻/放出活化(huà)劑 與基材表面的(de)離子狀态的氧化(hua)物反應,去除氧化(huà)膜/使熔融焊料表(biao)面張 力小,潤濕良(liang)好/覆蓋在高溫焊(han)料表面,控制氧化(hua)改善焊點質量.

  三(san).助焊劑的物理特(tè)性 助焊劑的物理(lǐ)特性主要是指與(yu)焊接性能相關的(de)溶點,沸點,軟化點(diǎn),玻化溫度,蒸氣 壓(yā), 表面張力,粘度,混(hùn)合性等.

  四.助焊劑(ji)殘渣産生的不良(liang)與對策 助焊劑殘(cán)渣會造成的問☔題(ti) 對基闆有一定的(de)腐蝕性 降低電導(dǎo)性,産生遷移🚶‍♀️或短(duan)路 非導電性的固(gù)形物如侵入元件(jian)接觸部會引起接(jiē)合不良 樹脂殘留(liú)過多,粘連灰塵及(ji)雜物 影響産品的(de)💋使用可靠性 使用(yong)理由及對策👄 選用(yong)合适的助焊劑,其(qí)活化劑活性适中(zhōng) 使用焊後可形成(cheng)保護膜🛀🏻的助焊劑(ji) 使用焊後無樹脂(zhi)殘👅留的助焊劑 使(shi)用低固👄含量免📱清(qīng)洗助焊劑 焊接後(hou)清洗

   五.QQ-S-571E規定的焊(hàn)劑分類代号 代号(hào) 焊劑類型 S 固體适(shì)度(無焊劑) R 松香焊(hàn)劑 RMA 弱活性松香焊(han)劑 RA 活性松香或樹(shù)脂焊劑 AC 不含松香(xiāng)或樹脂🈚的焊劑 美(měi)國的合成樹脂焊(hàn)劑分類: SR 非活☎️性合(hé)成✊樹脂,松香類 SMAR 中(zhōng)🎯度活性合成樹脂(zhī),松香類 SAR 活性合成(chéng)樹脂,松香類 SSAR 極活(huó)性合成樹🚶脂,松香(xiang)類

  六.助焊劑噴塗(tú)方式和工藝因素(sù) 噴塗方式有以下(xia)三種: 1.超🎯聲噴☔塗: 将(jiang)頻率大于20KHz的振蕩(dang)電能通過壓電陶(táo)瓷🏃‍♀️換能器轉換成(chéng)機 械能,把焊劑霧(wu)化,經壓力噴嘴到(dao)PCB上. 2.絲網封方式:由(you)微細,高密度小孔(kong)絲網的鼓🌈旋轉空(kong)氣刀将焊劑噴出(chu),由産 生的噴霧,噴(pen)到PCB上. 3.壓🌈力噴嘴噴(pen)塗:直接用壓力和(hé)空氣帶焊劑從噴(pen)嘴噴出 噴塗工藝(yì)因㊙️素: 設定噴嘴的(de)孔徑,烽量,形狀,噴(pēn)嘴間距,避免重疊(dié)影響噴塗的均勻(yún)性. 設定超聲霧化(huà)👅器電壓,以獲取正(zhèng)常的霧化量. 噴嘴(zuǐ)運動速度的選擇(zé) PCB傳送帶速度的設(shè)定 焊劑的固含量(liang)要穩定 設定相應(ying)的噴塗寬度

  七.免(miǎn)清洗助焊劑的主(zhǔ)要特性 可焊性好(hao),焊點飽滿🎯,無焊珠(zhu),橋連等不良産生(sheng) 無毒,不污染環境(jing),操作安💘全 焊後闆(pǎn)面幹㊙️燥,無腐蝕💚性(xing),不粘闆 焊後具有(yǒu)在線測試能力 與(yǔ)SMD和PCB闆有相❌應材料(liao)匹配性 焊後有符(fu)合規定的表面絕(jue)緣電阻值(SIR) 适應焊(han)接工藝(浸焊,發泡(pào),噴霧,塗敷等)

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