SMT工藝品(pǐn)質問題彙總

1、點膠工(gong)藝中常見的缺(quē)陷與解決方法(fa)
  1.1、拉絲/拖尾
  1.1.1、拉絲(si)/拖尾是點膠中(zhōng)常見的缺陷,産(chan)生的原因常見(jiàn)有🔴膠嘴内徑太(tai)小、點膠壓力太(tài)高、膠嘴離PCB的間(jian)距太大、貼片膠(jiao)過期或品質不(bú)好、貼片膠粘度(du)太好、從冰箱中(zhōng)取⭐出後未能恢(huī)複到室溫、點膠(jiao)量太大等.
  1.1.2、解決(jué)辦法:改換内徑(jìng)較大的膠嘴;降(jiàng)低點膠壓力;調(diào)節“止動”高度👄;換(huan)膠,選擇合适粘(zhan)度的膠種;貼片(piàn)膠從冰箱中取(qǔ)🔴出後應恢複到(dao)室溫(約4h)再投入(ru)生産;調整點膠(jiāo)量.
  1.2、膠嘴堵塞
  1.2.1、故(gu)障現象是膠嘴(zuǐ)出膠量偏少或(huò)沒有膠點出來(lai).産生原🌈因🚶‍♀️一般(bān)是針孔内未完(wan)全清洗幹淨;貼(tiē)片膠中混入雜(za)質,有堵孔現象(xiang);不相溶的膠水(shuǐ)相混合.
  1.2.2解決方(fāng)法:換清潔的針(zhen)頭;換質量好的(de)貼片膠;貼片膠(jiao)牌号不📧應搞錯(cuò).
  1.3、空打
1.3.1、現象是隻(zhi)有點膠動作,卻(què)無出膠量.産生(sheng)原因是貼片膠(jiāo)混入氣☔泡;膠嘴(zui)堵塞.
  1.3.2、解決方法(fa):注射筒中的膠(jiāo)應進行脫氣泡(pào)處理(特别🏃‍♀️是自(zì)己裝的膠);更換(huan)膠嘴.
  1.4、元器件移(yí)位
  1.4.1、現象是貼片(piàn)膠固化後元器(qi)件移位,嚴重時(shi)元器件引腳不(bu)在焊盤上.産生(shēng)原因是貼片膠(jiao)出膠量不均勻(yun),例如片式元件(jian)兩👌點膠♍水中一(yī)個多一個少;貼(tiē)片時元件移位(wèi)或貼片膠初粘(zhān)力低;點膠後PCB放(fàng)置時間太長膠(jiāo)水‼️半固化.
   1.4.2、解決(jue)方法:檢查膠嘴(zui)是否有堵塞,排(pái)除出膠不均勻(yun)💘現象;調整貼片(pian)機工作狀态;換(huan)膠水;點膠後PCB放(fang)置時間不應太(tài)長(短于4h)
   1.5、波峰焊(hàn)後會掉片
   1.5.1、現象(xiàng)是固化後元器(qì)件粘結強度不(bu)夠,低于規定值(zhi),有😄時🐆用手☔觸摸(mō)會出現掉片.産(chan)生原因是因爲(wei)固化工藝參數(shu)不到位,特别是(shì)溫度不夠,元件(jian)尺寸過大👉,吸熱(rè)量大;光固化燈(dēng)老化;膠水量不(bu)夠;元件/PCB有污染(rǎn)🌏.
   1.5.2、解決辦法:調整(zheng)固化曲線,特别(bie)是提高固化溫(wēn)度,通‼️常熱固❓化(huà)膠的峰值固化(huà)溫度爲150℃左右,達(dá)不到峰值溫度(dù)易引起掉片.對(dui)光固膠來說,應(ying)觀察光固化燈(deng)是否老化,燈管(guan)是否有發黑現(xian)象;膠水的數量(liàng)和元件/PCB是否有(you)⭕污染都是應該(gāi)考慮的問題.
   1.6、固(gù)化後元件引腳(jiao)上浮/移位
   1.6.1、這種(zhǒng)故障的現象是(shì)固化後元件引(yǐn)腳浮起來或移(yi)位🎯,波峰焊後錫(xī)料會進入焊盤(pán)下,嚴重時會出(chū)現短路、開路.産(chan)👉生原因主要是(shì)貼片膠不均勻(yún)、貼片膠量過多(duō)或😄貼片時元件(jian)偏移.
   1.6.2、解決辦法(fa):調整點膠工藝(yi)參數;控制點膠(jiāo)量;調整貼片工(gong)藝🍓參數.
  二、焊錫(xi)膏印刷與貼片(pian)質量分析
焊錫(xī)膏印刷質量分(fen)析
由焊錫膏印(yìn)刷不良導緻的(de)品質問題常見(jian)有以下幾種:
  ①、焊(han)錫膏不足(局部(bù)缺少甚至整體(ti)缺少)将導緻焊(hàn)接後㊙️元器🈲件焊(han)🐇點錫量不足、元(yuan)器件開路、元器(qì)件偏位、元器件(jiàn)豎💔立.
  ②、焊錫膏粘(zhan)連将導緻焊接(jie)後電路短接、元(yuan)器件偏位.
  ③、焊錫(xī)膏印刷整體偏(piān)位将導緻整闆(pan)元器件焊接不(bu)良,如少㊙️錫、開♈路(lù)、偏位、豎件等.
  ④、焊(han)錫膏拉尖易引(yin)起焊接後短路(lu).
  1、導緻焊錫膏不(bú)足的主要因素(su)
  1.1、印刷機工作時(shí),沒有及時補充(chong)添加焊錫膏.
  1.2、焊(han)錫膏品質異常(cháng),其中混有硬塊(kuài)等異物.
  1.3、以前未(wèi)用完的焊錫膏(gāo)已經過期,被二(er)次使用.
  1.4、電路闆(pǎn)質量問題,焊盤(pan)上有不顯眼的(de)覆蓋物,例如被(bei)印㊙️到焊盤上的(de)阻焊劑(綠油).
  1.5、電(diàn)路闆在印刷機(ji)内的固定夾持(chi)松動.
  1.6、焊錫膏漏(lou)印網闆薄厚不(bú)均勻.
  1.7、焊錫膏漏(lou)印網闆或電路(lù)闆上有污染物(wù)(如PCB包裝物、網闆(pǎn)擦拭紙、環境空(kong)氣中漂浮的異(yi)物等).
  1.8、焊錫膏刮(gua)刀損壞、網闆損(sǔn)壞.
   1.9、焊錫膏刮刀(dāo)的壓力、角度、速(su)度以及脫模速(su)度等設備參數(shu)♊設置不合适.
   1.10焊(han)錫膏印刷完成(chéng)後,因爲人爲因(yīn)素不慎被碰掉(diào).
   2、導緻焊錫膏粘(zhān)連的主要因素(sù)
   2.1、電路闆的設計(jì)缺陷,焊盤間距(jù)過小.
   2.2、網闆問題(ti),镂孔位置不正(zheng).
   2.3、網闆未擦拭潔(jie)淨.
   2.4、網闆問題使(shi)焊錫膏脫落不(bú)良.
   2.5、焊錫膏性能(néng)不良,粘度、坍塌(ta)不合格.
   2.6、電路闆(pan)在印刷機内的(de)固定夾持松動(dòng).
   2.7、焊錫膏刮刀的(de)壓力、角度、速度(dù)以及脫模速度(dù)等設備⁉️參數設(shè)置不合适.
   2.8、焊錫(xi)膏印刷完成後(hou),因爲人爲因素(sù)被擠壓粘連.
   3、導(dǎo)緻焊錫膏印刷(shua)整體偏位的主(zhu)要因素
   3.1、電路闆(pǎn)上的定位基準(zhǔn)點不清晰.
   3.2、電路(lù)闆上的定位基(jī)準點與網闆的(de)基準點沒有對(duì)正.
   3.3、電路闆在印(yìn)刷機内的固定(ding)夾持松動.定位(wèi)頂針不到位.
   3.4、印(yìn)刷機的光學定(dìng)位系統故障.
   3.5、焊(han)錫膏漏印網闆(pǎn)開孔與電路闆(pǎn)的設計文件不(bú)符合.
   4、導緻印刷(shua)焊錫膏拉尖的(de)主要因素
   4.1、焊錫(xī)膏粘度等性能(neng)參數有問題.
   4.2、電(diàn)路闆與漏印網(wǎng)闆分離時的脫(tuō)模參數設定有(you)問🔞題,
   4.3、漏印網闆(pǎn)镂孔的孔壁有(yǒu)毛刺.
   貼片質量(liàng)分析
   SMT貼片常見(jiàn)的品質問題有(yǒu)漏件、側件、翻件(jian)、偏位、損件等.
   1、導(dǎo)緻貼片漏件的(de)主要因素
   1.1、元器(qì)件供料架(feeder)送料(liao)不到位.
   1.2、元件吸(xi)嘴的氣路堵塞(sai)、吸嘴損壞、吸嘴(zui)高度不正确.
   1.3、設(shè)備的真空氣路(lu)故障,發生堵塞(sāi).
   1.4、電路闆進貨不(bú)良,産生變形.
   1.5、電(dian)路闆的焊盤上(shang)沒有焊錫膏或(huò)焊錫膏過少.
   1.6、元(yuan)器件質量問題(tí),同一品種的厚(hou)度不一緻.
   1.7、貼片(pian)機調用程序有(yǒu)錯漏,或者編程(cheng)時對元器件厚(hou)⛹🏻‍♀️度🐅參☂️數👉的☎️選擇(zé)有誤.
   1.8、人爲因素(sù)不慎碰掉.
   2、導緻(zhi)SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側件的主(zhǔ)要因素
   2.1、元器件(jian)供料架(feeder)送料異(yì)常.
   2.2、貼裝頭的吸(xi)嘴高度不對.
   2.3、貼(tie)裝頭抓料的高(gao)度不對.
   2.4、元件編(bian)帶的裝料孔尺(chi)寸過大,元件因(yin)振動翻轉.
   2.5散料(liao)放入編帶時的(de)方向弄反.
   3、導緻(zhi)元器件貼片偏(piān)位的主要因素(sù)
   3.1、貼片機編程時(shí),元器件的X-Y軸坐(zuo)标不正确.
   3.2、貼片(piàn)吸嘴原因,使吸(xi)料不穩.
   4、導緻元(yuán)器件貼片時損(sun)壞的主要因素(sù)
   4.1、定位頂針過高(gao),使電路闆的位(wei)置過高,元器件(jiàn)在貼裝時🙇‍♀️被擠(ji)㊙️壓.
   4.2、貼片機編程(chéng)時,元器件的Z軸(zhou)坐标不正确.
   4.3、貼(tiē)裝頭的吸嘴彈(dàn)簧被卡死.
   三、影(ying)響再流焊品質(zhi)的因素
   1、焊錫膏(gāo)的影響因素
再(zai)流焊的品質受(shòu)諸多因素的影(ying)響,最重要的因(yīn)素是再流焊爐(lú)的溫度曲線及(jí)焊錫膏的成分(fèn)參數.現在常用(yong)的高性能再流(liu)焊爐,已能比較(jiao)方便地精确控(kòng)制、調整溫度曲(qu)線.相比之下,在(zài)高密度與小型(xing)化的趨勢中,焊(hàn)錫膏的🙇🏻印刷就(jiù)成了再流焊質(zhì)量的關鍵.
焊錫(xi)膏合金粉末的(de)顆粒形狀與窄(zhǎi)間距器件的焊(han)接質量有關,焊(hàn)錫膏的粘度與(yu)成分也必須選(xuǎn)用适當.另外,焊(han)錫膏一般🌈冷藏(cáng)儲存,取用時待(dài)恢複到室溫後(hòu),才能開蓋,要特(te)别💋注意避🏃🏻‍♂️免因(yin)溫差使焊錫膏(gao)混入水汽,需要(yao)時用攪拌機攪(jiǎo)勻焊錫膏.
   2、焊接(jie)設備的影響
有(you)時,再流焊設備(bèi)的傳送帶震動(dòng)過大也是影響(xiang)焊接✌️質量的✍️因(yīn)素之一.
   3、再流焊(hàn)工藝的影響
在(zai)排除了焊錫膏(gao)印刷工藝與貼(tiē)片工藝的品質(zhi)異常之後,再流(liú)💃🏻焊工藝本身也(yě)會導緻以下品(pǐn)質異常😄:
   ①、冷焊   通(tōng)常是再流焊溫(wen)度偏低或再流(liu)區的時間不足(zu).
   ②、錫珠   預熱區溫(wēn)度爬升速度過(guò)快(一般要求,溫(wen)度上升的斜🌂率(lü)小于3度每秒).
   ③、連(lián)錫   電路闆或元(yuán)器件受潮,含水(shui)分過多易引起(qi)錫爆🤟産生🈚連錫(xi).
   ④、裂紋   一般是降(jiang)溫區溫度下降(jiàng)過快(一般有鉛(qiān)焊接的溫💔度下(xia)降斜率小于4度(du)每秒).
   四、SMT焊接質(zhì)量缺陷━━━
再流焊(hàn)質量缺陷及解(jie)決辦法
   1、立碑現(xian)象   再流焊中,片(pian)式元器件常出(chu)現立起的現象(xiang)💰,産生㊙️的原因:立(li)碑現象發生的(de)根本原因是元(yuán)件兩邊的潤濕(shi)力不平衡,因而(er)元件兩端的力(li)矩也不平衡,從(cong)而導緻🐪立碑現(xian)象的發生.
下列(lie)情況均會導緻(zhi)再流焊時元件(jiàn)兩邊的濕潤力(lì)不平衡:
   1.1、焊盤設(shè)計與布局不合(hé)理.如果焊盤設(shè)計與布局有🌈以(yi)下缺🧑🏾‍🤝‍🧑🏼陷,将會引(yin)起元件兩邊的(de)濕潤力不平衡(héng).
   1.1.1、元件的兩邊焊(hàn)盤之一與地線(xian)相連接或有一(yi)側焊盤面積過(guo)大,焊盤兩端熱(rè)容量不均勻;
  1.1.2、PCB表(biao)面各處的溫差(chà)過大以緻元件(jian)焊盤兩邊吸熱(re)不均勻;
   1.1.3、大型器(qì)件QFP、BGA、散熱器周圍(wei)的小型片式元(yuán)件焊盤兩端會(hui)❌出現溫度不均(jun1)勻.
解決辦法:改(gǎi)變焊盤設計與(yu)布局.
   1.2、焊錫膏與(yǔ)焊錫膏印刷存(cún)在問題.焊錫膏(gāo)的活性不🥵高或(huo)元件的可焊性(xing)差,焊錫膏熔化(hua)後,表面張力不(bú)一樣,将引起焊(hàn)盤濕潤力不平(píng)衡.兩焊盤的焊(han)錫膏印刷量💘不(bu)均勻,多的一🚩邊(bian)會因焊錫膏吸(xī)熱量增多,融化(huà)時間🔅滞後,以緻(zhi)濕潤力不平衡(héng).
解決辦法:選用(yòng)活性較高的焊(han)錫膏,改善焊錫(xī)膏印刷參數,特(tè)别✉️是模闆的窗(chuāng)口尺寸.
   1.3、貼片移(yi)位    Z軸方向受力(li)不均勻,會導緻(zhì)元件浸入到焊(hàn)錫❗膏中的深度(dù)不均勻,熔化時(shi)會因時間差而(er)導✍️緻兩邊的濕(shi)潤力不平衡.如(rú)果元件貼片移(yi)位會直接導緻(zhi)立碑.
解決辦法(fǎ):調節貼片機工(gōng)藝參數.
   1.4、爐溫曲(qu)線不正确    如果(guo)再流焊爐爐體(tǐ)過短和溫區太(tài)少就會造成對(duì)PCB加熱的工作曲(qu)線不正确,以緻(zhi)闆面上❓濕差過(guo)大,從而造成濕(shi)潤力不平衡.
解(jiě)決辦法:根據每(měi)種不同産品調(diào)節好适當的溫(wēn)度曲線.
   1.5、氮氣再(zài)流焊中的氧濃(nong)度    采取氮氣保(bao)護再流焊會增(zēng)加焊料的濕潤(run)力,但越來越多(duo)的例證說明,在(zài)氧氣含量過低(di)的情況下發生(sheng)立碑的現象反(fan)而增多📐;通常認(ren)爲氧含量控制(zhi)在(100～500)×10的負6次方左(zuo)右最爲适宜.
   2、錫(xi)珠
錫珠是再流(liú)焊中常見的缺(que)陷之一,它不僅(jin)影響外觀💜而且(qie)會引起橋接.錫(xi)珠可分爲兩類(lei),一類出現在片(pian)式元器件一側(ce),常爲一個獨立(li)的大球狀;另一(yi)類出現在IC引腳(jiao)四周,呈分散的(de)小珠狀.産生錫(xi)珠的原因很多(duō),現分析如下:
   2.1、溫(wēn)度曲線不正确(que)    再流焊曲線可(kě)以分爲4個區段(duan),分别是預🈲熱、保(bao)溫、再流和冷卻(què).預熱、保溫的目(mu)的是爲了使PCB表(biao)面溫度在60～90s内升(shēng)到150℃,并保溫約90s,這(zhè)不僅可以降低(dī)PCB及元件的熱沖(chòng)擊,更☀️主要是确(què)保焊錫膏的溶(rong)劑能部分揮發(fā),避免再流焊時(shí)因溶劑太多引(yǐn)起飛濺🏃🏻,造成焊(hàn)錫膏沖出焊盤(pan)而形成錫珠.
解(jiě)決辦法:注意升(shēng)溫速率,并采取(qu)适中的預熱,使(shǐ)之㊙️有🈲一個很好(hao)的平台使溶劑(ji)大部分揮發.
   2.2、焊(han)錫膏的質量
   2.2.1、焊(hàn)錫膏中金屬含(hán)量通常在(90±0.5)℅,金屬(shu)含量過低會導(dǎo)緻助焊劑❤️成分(fen)過多,因此過多(duō)的助焊劑會因(yin)預熱階段不易(yì)揮發而引起飛(fei)珠.
   2.2.2、焊錫膏中水(shui)蒸氣和氧含量(liang)增加也會引起(qǐ)飛珠.由☎️于焊♍錫(xī)膏通📧常冷藏,當(dang)從冰箱中取出(chū)時,如果沒有🧡确(què)保恢複時間,将(jiāng)會導緻📧水蒸氣(qì)進入;此外焊錫(xi)膏瓶的蓋子每(mei)次使用後要蓋(gài)緊,若沒有📧及時(shi)蓋嚴,也會導緻(zhì)水蒸氣的進入(rù).
放在模闆上印(yin)制的焊錫膏在(zài)完工後.剩餘的(de)部分👣應另行處(chu)理,若再放回原(yuan)來瓶中,會引起(qǐ)瓶中焊錫膏變(biàn)質,也🔆會産生錫(xi)🔱珠.
解決辦法:選(xuǎn)擇優質的焊錫(xi)膏,注意焊錫膏(gao)的保管🔞與使用(yòng)要求.
  2.3、印刷與貼(tie)片
  2.3.1、在焊錫膏的(de)印刷工藝中,由(you)于模闆與焊盤(pan)對中會發生⚽偏(piān)移,若偏移過大(da)則會導緻焊錫(xi)膏浸流到焊盤(pán)外,加熱後容易(yì)出現錫珠.此外(wài)印刷工作環境(jing)不好也會導緻(zhi)錫珠的生成,理(li)想的印刷🚶環境(jing)溫度爲25±3℃,相對濕(shī)度爲50℅～65℅.
解決辦法(fa):仔細調整模闆(pan)的裝夾,防止松(sōng)動現象.改善印(yìn)刷工作🤩環境.
  2.3.2、貼(tiē)片過程中Z軸的(de)壓力也是引起(qǐ)錫珠的一項重(zhòng)要原因,卻☎️往往(wǎng)不引起人們的(de)注意.部分貼片(pian)機Z軸頭是依據(jù)元🌍件的厚度來(lái)定位的,如Z軸高(gao)度調節不當,會(huì)引起元件貼到(dào)PCB上的⭐一瞬間将(jiāng)焊錫膏擠壓到(dao)焊🧑🏽‍🤝‍🧑🏻盤外的現象(xiang),這部分焊錫膏(gao)會在焊接時形(xíng)成錫珠😄.這種情(qíng)況下産生的錫(xi)珠尺寸稍大.
解(jiě)決辦法:重新調(diao)節貼片機的Z軸(zhóu)高度.
   2.3.3、模闆的厚(hòu)度與開口尺寸(cùn).模闆厚度與開(kāi)口尺寸過大,會(hui)導🔴緻焊🍓錫膏用(yong)量增大,也會引(yǐn)起焊錫膏漫流(liú)到焊盤外,特别(bie)是用化學腐蝕(shi)方法制造的摸(mō)闆.
解決辦法:選(xuǎn)用适當厚度的(de)模闆和開口尺(chǐ)寸的設計,一般(bān)模闆開口面積(ji)爲焊盤尺寸的(de)90℅.
  3、芯吸現象
芯吸(xī)現象又稱抽芯(xin)現象,是常見焊(han)接缺陷之一,多(duō)見🤞于☎️氣相再流(liu)焊.芯吸現象使(shǐ)焊料脫離焊盤(pán)而沿引腳上行(hang)😘到引腳與芯片(pian)本體之間,通常(chang)會形成嚴重的(de)虛焊現象.産生(shēng)的原因隻要是(shi)由于元件引腳(jiao)😄的導熱率大,故(gù)升溫迅速,以緻(zhi)焊料優先濕潤(run)引腳💰,焊料與引(yin)腳之間的濕潤(rùn)力遠大于焊料(liao)與焊盤之🐪間的(de)濕潤力,此外引(yin)腳的上翹更會(hui)加劇芯吸現象(xiang)的發生.
解決辦(bàn)法:
  3 .1、對于氣相再(zài)流焊應将SMA首先(xiān)充分預熱後再(zài)放入氣相爐中(zhong);
  3.2、應認真檢查PCB焊(hàn)盤的可焊性,可(ke)焊性不好的PCB不(bu)能用于☀️生産📞;
  3.3、充(chōng)分重視元件的(de)共面性,對共面(miàn)性不好的器件(jiàn)也🐆不💛能用于生(shēng)産.
在紅外再流(liu)焊中,PCB基材與焊(han)料中的有機助(zhù)焊劑是紅外線(xian)良好的吸收介(jiè)質,而引腳卻能(néng)部分反射紅外(wài)線,故相比而言(yan)焊💔料優✊先熔化(hua),焊料與焊盤的(de)濕潤力就會大(da)于🚩焊料與引腳(jiǎo)之間的濕潤力(li),故焊料不會沿(yán)引腳上升,從而(ér)發生芯吸現象(xiang)的概率就小得(de)多.
  4、橋連━━是SMT生産(chǎn)中常見的缺陷(xiàn)之一,它會引起(qǐ)元件之間的短(duǎn)路,遇到橋連必(bì)須返修.引起橋(qiáo)連的原因很多(duo)主要有:
  4.1、焊錫膏(gāo)的質量問題.
  4.1.1、焊(hàn)錫膏中金屬含(hán)量偏高,特别是(shi)印刷時間過久(jiǔ),易出現金屬🧑🏾‍🤝‍🧑🏼含(han)量增高,導緻IC引(yǐn)腳橋連;
   4.1.2、焊錫膏(gāo)粘度低,預熱後(hou)漫流到焊盤外(wai);
  4.1.3、焊錫膏塔落度(du)差,預熱後漫流(liú)到焊盤外;
解決(jué)辦法:調整焊錫(xi)膏配比或改用(yong)質量好的焊錫(xi)膏.
  4.2、印刷系統
  4.2.1、印(yìn)刷機重複精度(dù)差,對位不齊(鋼(gang)闆對位不好、PCB對(duì)位不好),.緻使焊(han)錫膏印刷到焊(han)盤外,尤其是細(xi)間距QFP焊💔盤;
4.2.2、模闆(pǎn)窗口尺寸與厚(hòu)度設計不對以(yǐ)及PCB焊盤設計Sn-pb合(hé)金鍍🐕層🧑🏽‍🤝‍🧑🏻不均勻(yún),導緻焊錫膏偏(piān)多.
解決方法:調(diao)整印刷機,改善(shan)PCB焊盤塗覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力過大,焊(hàn)錫膏受壓後滿(mǎn)流是生産中多(duo)見的原🔞因.另外(wai)🔞貼片精度不夠(gòu)會使元件出現(xian)移位、IC引腳變形(xíng)等.
4.4、再流焊爐升(sheng)溫速度過快,焊(hàn)錫膏中溶劑來(lái)不及揮發.
解決(jué)辦法:調整貼片(piàn)機Z軸高度及再(zai)流焊爐升溫速(su)度.
  5、波峰焊質量(liang)缺陷及解決辦(ban)法
  5.1、拉尖是指在(zai)焊點端部出現(xiàn)多餘的針狀焊(hàn)錫,這是❌波峰焊(hàn)工藝中特有的(de)缺陷.
産生原因(yin):PCB傳送速度不當(dāng),預熱溫度低,錫(xī)鍋溫度低🤞,PCB傳送(song)傾角小🚩,波峰不(bú)良,焊劑失效,元(yuán)件引線可焊性(xing)差.
解決辦法:調(diao)整傳送速度到(dào)合适爲止,調整(zhěng)預熱溫👉度和☔錫(xī)鍋溫🈲度,調整PCB傳(chuan)送角度,優選噴(pēn)嘴,調整波峰形(xíng)狀,調換新的焊(hàn)劑并解決引線(xian)可焊性問題.
  5.2、虛(xu)焊産生原因:元(yuán)器件引線可焊(han)性差,預熱溫度(dù)低🧑🏽‍🤝‍🧑🏻,焊料問‼️題,助(zhu)焊劑活性低,焊(han)盤孔太大,引制(zhi)闆氧化,闆面有(yǒu)污染,傳🌍送速度(du)過快,錫鍋溫度(du)低.
解決辦法:解(jie)決引線可焊性(xing),調整預熱溫度(dù),化驗焊錫的💁錫(xī)和雜質含量,調(diao)整焊劑密度,設(shè)計時減少焊盤(pan)孔,清除🈲PCB氧化物(wu),清洗闆面,調整(zheng)傳送速度,調整(zhěng)錫📱鍋溫度.
  5.3、錫薄(bao)産生的原因:元(yuán)器件引線可焊(han)性差,焊盤太大(dà)(需💘要大👄焊盤除(chú)外),焊盤孔太大(dà),焊接角度太大(da),傳送速度過快(kuai)👄,錫鍋溫度高,焊(hàn)劑塗敷不均,焊(han)料含錫量不足(zú).
解決辦法:解決(jué)引線可焊性,設(shè)計時減少焊盤(pán)及焊盤孔,減少(shǎo)焊接角度,調整(zheng)傳送速度,調整(zheng)錫鍋溫度,檢查(chá)👣預塗焊劑裝置(zhì),化驗焊料含量(liang).
  5.4、漏焊産生原因(yin):引線可焊性差(chà),焊料波峰不穩(wen),助焊劑失效或(huò)🐆噴塗不均,PCB局部(bù)可焊性差,傳送(song)鏈抖動,預♋塗焊(han)劑和助焊💚劑不(bu)相溶,工藝流程(cheng)不合理.
解決辦(bàn)法:解決引線可(kě)焊性,檢查波峰(fēng)裝置,更換焊🆚劑(ji),檢查💞預塗焊劑(ji)裝置,解決PCB可焊(han)性(清洗或退貨(huò)),檢查調整傳動(dong)裝置,統一使用(yong)焊劑,調整工藝(yi)流程.
  5.5、焊接後印(yin)制闆阻焊膜起(qǐ)泡
SMA在焊接後會(hui)在個别焊點周(zhou)圍出現淺綠色(sè)的小泡,嚴重🏃‍♀️時(shí)✊還會出現指甲(jia)蓋大小的泡狀(zhuàng)物,不僅影響外(wài)觀質量,嚴重時(shi)還會影響性能(neng),這種缺陷也是(shi)再流焊工藝中(zhong)時常出現💰的問(wèn)題,但以波峰焊(han)時爲多.
産生原(yuan)因:阻焊膜起泡(pao)的根本原因在(zài)于阻焊模與PCB基(jī)材之間🙇🏻存在氣(qi)體或水蒸氣,這(zhè)些微量的氣體(ti)或💘水蒸氣會在(zai)不㊙️同工藝過程(chéng)中夾帶到其中(zhōng),當遇到焊接高(gāo)溫時,氣體膨脹(zhang)而導緻阻焊膜(mó)與PCB基材的分層(céng),焊接時,焊盤溫(wen)度相對較高,故(gu)氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍.
下(xia)列原因之一均(jun)會導緻PCB夾帶水(shuǐ)氣:
  5.5.1、PCB在加工過程(chéng)中經常需要清(qing)洗、幹燥後再做(zuo)下道工序,如📧腐(fǔ)🔞刻後㊙️應幹燥後(hou)再貼阻焊膜,若(ruò)此時幹燥溫度(dù)不夠,就會夾🌈帶(dai)水汽進入下道(dao)工序,在焊接時(shí)遇高溫而出現(xian)氣☎️泡.
  5.5.2、PCB加工前存(cún)放環境不好,濕(shi)度過高,焊接時(shi)又沒有及時幹(gàn)燥處理.
  5.5.3、在波峰(feng)焊工藝中,現在(zài)經常使用含水(shui)的助焊劑,若PCB預(yu)熱溫度不夠,助(zhu)焊劑中的水汽(qì)會沿通孔的孔(kong)壁進入到PCB基材(cái)的✉️内部,其焊盤(pan)周圍首先進入(rù)水汽,遇⛱️到焊接(jiē)高溫後就會産(chan)生氣泡.
解決辦(ban)法:
5.5.4、嚴格控制各(ge)個生産環節,購(gou)進的PCB應檢驗後(hòu)入庫,通♊常❗PCB在260℃溫(wen)度下10s内不應出(chu)現起泡現象.
  5.5.5、PCB應(ying)存放在通風幹(gàn)燥環境中,存放(fàng)期不超過6個月(yuè);
  5.5.6、PCB在焊接前應放(fàng)在烘箱中在(120±5)℃溫(wēn)度下預烘4小時(shi).
   5.5.7、波峰焊中預熱(re)溫度應嚴格控(kong)制,進入波峰焊(hàn)前應達到100～140℃,如果(guo)使用含水的助(zhù)焊劑,其預熱溫(wen)度應達到110～145℃,确保(bao)💘水汽能揮發完(wan).
   6、SMA焊接後PCB基闆上(shàng)起泡
SMA焊接後出(chū)現指甲大小的(de)泡狀物,主要原(yuan)因也是PCB基材内(nei)部夾帶了水汽(qi),特别是多層闆(pan)的加工.因爲多(duo)層闆由多層環(huán)氧樹脂半⭐固化(hua)片預成型再熱(re)壓後而成,若環(huán)氧樹脂半固化(huà)片存👨‍❤️‍👨放期過📞短(duan),樹脂含量不夠(gòu),預烘幹去除水(shui)汽去除不幹淨(jing),則熱壓成型後(hòu)很容易夾帶水(shui)汽.也會因半固(gù)片本身含膠量(liang)不夠,層與層之(zhi)間的♋結合力不(bu)夠而留下氣泡(pao).此外,PCB購進後,因(yīn)存放期過長,存(cun)放環境潮濕,貼(tie)片生産前沒有(yǒu)及時預烘,受潮(chao)的PCB貼片後也易(yì)出現起泡現象(xiang).
解決辦法:PCB購進(jìn)後應驗收後方(fang)能入庫;PCB貼片前(qian)應在(120±5)℃溫度下預(yu)烘4小時.
  7、IC引腳焊(hàn)接後開路或虛(xu)焊
産生原因:
  7.1、共(gòng)面性差,特别是(shì)FQFP器件,由于保管(guan)不當而造成引(yin)腳變形💜,如🏃🏻果貼(tiē)片機沒有檢查(chá)共面性的功能(neng),有時不易被發(fa)現.
  7.2、引腳可焊性(xìng)不好,IC存放時間(jiān)長,引腳發黃,可(ke)焊性不好是引(yǐn)起虛🏃🏻‍♂️焊的主要(yao)原因.
  7.3、焊錫膏質(zhì)量差,金屬含量(liang)低,可焊性差,通(tong)常用于FQFP器件焊(han)接的焊錫膏,金(jīn)屬含量應不低(di)于90%.
  7.4、預熱溫度過(guo)高,易引起IC引腳(jiǎo)氧化,使可焊性(xìng)變差.
  7.5、印刷模闆(pan)窗口尺寸小,以(yǐ)緻焊錫膏量不(bu)夠.
解決辦法:
  7.6、注(zhu)意器件的保管(guǎn),不要随便拿取(qu)元件或打開包(bāo)裝.
  7.7、生産中應檢(jian)查元器件的可(ke)焊性,特别注意(yi)IC存放期㊙️不👄應🤩過(guò)🔴長🧡(自制造日期(qi)起一年内),保管(guǎn)時應不受高溫(wen)、高濕.]
  7.8、仔細檢查(chá)模闆窗口尺寸(cùn),不應太大也不(bú)應太小,并♍且注(zhù)🐕意與PCB焊盤尺寸(cùn)相配套.

 

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